专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种邦定电极及其制作方法、邦定结构-CN202310930863.8在审
  • 吴功园 - 北京梦之墨科技有限公司
  • 2023-07-27 - 2023-10-20 - H01B13/00
  • 本发明公开了一种邦定电极及其制作方法、邦定结构,涉及ACF膜邦定技术领域。该邦定电极的制作方法,包括:在承印基材上形成具有第一流变性的印刷电极,对印刷电极进行一次固化处理,使印刷电极自第一流变性降低至第二流变性;再对印刷电极进行模压处理,在印刷电极上形成用以阻碍ACF膜中导电粒子溢出的槽状纹理;其中,槽状纹理支持ACF膜中导电粒子的部分躯体暴露在槽状纹理之外。本发明实施例中通过在印刷电极上产生槽状纹理,可以在ACF膜在热压邦定过程中对导电粒子的溢出产生阻碍,从而提升邦定结构对导电粒子的捕获量,提升邦定结构的导电互连性能。另一方面,由于槽状纹理对于导电粒子的溢出阻碍,可以降低溢出粒子造成横向互连,导致ACF膜失效的问题。
  • 一种电极及其制作方法结构
  • [发明专利]一种平整度改善的导电结构及其制作方法-CN202310117552.X在审
  • 吴功园;郭林;王涛;刘郭正;任中伟;于洋 - 北京梦之墨科技有限公司
  • 2023-02-15 - 2023-05-09 - H05K3/26
  • 本发明公开了一种平整度改善的导电结构及其制作方法,涉及电子电路增材制造技术领域;该平整度改善的导电结构的制作方法,包括:步骤1、提供一基材;步骤2、利用导电浆料在所述基材表面形成印刷导电层,再在所述印刷导电层上依次形成至少一层金属镀层,得到多层导电结构;其中,通过对所述印刷导电层和/或所述金属镀层中的至少一层进行平整化处理,得到平整度改善的多层导电结构。本发明通过对印刷导电层和/或金属镀层中的任意层进行平整化处理,进而得到平整化改善的多层导电结构,以解决印刷导电层的表面平整度较差的问题,从而满足高频信号、高精度贴片封装等产品、工艺需求。
  • 一种平整改善导电结构及其制作方法

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