专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种有机‑无机杂化整体分离材料的制备方法-CN201410624133.6有效
  • 吴仁安;刘胜菊;吕闻凭;徐桂菊 - 中国科学院大连化学物理研究所
  • 2014-11-07 - 2017-11-10 - B01J20/281
  • 本发明涉及一种介孔碳纳米颗粒为交联剂的有机‑无机杂化整体分离材料的制备。功能化三烷氧基硅烷和四烷氧基硅烷加入双致孔剂体系并预水解后,将氨丙基三甲氧基硅烷修饰介孔碳纳米颗粒均匀分散在上述水解液中,先在较低温度下使四烷氧基硅烷及氨丙基三甲氧基硅烷修饰介孔碳纳米颗粒和功能化三烷氧基硅烷进行缩聚反应,形成有机‑无机整体分离材料的骨架,然后升高温度,促进功能化烷氧基硅烷在整体分离材料骨架上的进一步缩聚反应,制备出一种介孔碳纳米颗粒为交联剂的有机‑无机杂化多孔整体分离材料。该介孔碳纳米颗粒为交联剂的有机‑无机杂化多孔整体分离材料具有机械强度高、制备过程简单、反应温和及通透性好及分离效率高等特点。
  • 一种有机无机整体分离材料制备方法

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