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[发明专利]一种改善Frit烧结效果的方法-CN202110859465.2在审
发明人：段海超;叶雁祥;劳泽斌;蔡晓义 -专利权人：信利（惠州）智能显示有限公司
申请日： 2021-07-28 - 公布日： 2021-11-26 - 主分类号： H01L51/56 文献下载
摘要：本发明涉及一种改善Frit烧结效果的方法，包括如下步骤：在驱动基板上的相对应的Frit接触区域制备第一无机膜层；在所述第一无机膜层上制备金属层；在所述金属层上加工形成多个不相连的金属单元孔，所述金属单元孔的分布密度沿着Frit中心线向外围方向逐渐减小，从而形成所述金属单元孔的内密外疏的分布方式。
一种改善 frit 烧结效果方法

[发明专利]印刷丝网及印刷装置-CN201911212996.1有效
发明人：刘存春;叶雁祥;蔡晓义;柯贤军 -专利权人：信利（惠州）智能显示有限公司
申请日： 2019-12-02 - 公布日： 2021-08-20 - 主分类号： B41F15/36 文献下载
摘要：本发明涉及一种印刷丝网及印刷装置，印刷丝网包括网框和多根网丝交织形成的网面，网面位于网框内部，网丝的端部与网框的内侧连接；网面具有多个过孔，每一过孔沿与丝印方向相背的方向凸出于对应的预设竖线，网面的中部具有与丝印方向平行的中心横线，每一过孔沿朝向中心横线的方向凸出于对应的预设横线。每一个过孔的位置沿与丝印方向相背的方向凸出，使得在丝印时过孔沿与丝印方向相同的方向的偏移量减少，而每一个过孔的位置朝向中心横线方向凸出，使得在丝印时过孔朝向远离中心横线的偏移量减少，从而使得最终形成的丝印图案的位置与预期图案的位置偏移量减少，进而使得形成的丝印图案的位置的匹配精度提高。
印刷丝网装置

[发明专利]AMOLED显示产品封边方法、封边结构及显示产品-CN201811353618.0有效
发明人：刘存春;叶雁祥;吴俊雄;丁俊 -专利权人：信利（惠州）智能显示有限公司
申请日： 2018-11-14 - 公布日： 2020-12-29 - 主分类号： H01L51/52 文献下载
摘要：本发明公开一种AMOLED显示产品封边方法、封边结构及显示产品。该AMOLED显示产品封边方法，包括：在后盖玻璃大板的外圈丝印熔结玻璃；将所述后盖玻璃大板与基板玻璃贴合，所述熔结玻璃固化后在贴合的后盖玻璃大板与基板玻璃的边缘之间形成间隔；在所述形成间隔后的后盖玻璃大板与基板玻璃的边缘点封边胶，所述封边胶通过所述熔结玻璃形成的间隔填充渗入并将所述边缘密封。本发明提供的方案，能有效提高封边补强效果，提高产品品质。
amoled 显示产品方法结构

[实用新型]AMOLED封装盖板及AMOLED显示屏-CN201921058296.7有效
发明人：段海超;王兴丹;叶雁祥;蔡晓义;柯贤军;丁俊 -专利权人：信利（惠州）智能显示有限公司
申请日： 2019-07-08 - 公布日： 2020-04-03 - 主分类号： H01L51/52 文献下载
摘要：一种AMOLED封装盖板及AMOLED显示屏，AMOLED封装盖板具有若干显示单元对应区域，显示单元对应区域具有相连接的显示区、边框区域及对应IC绑定区域，边框区域围绕在显示区外，边框区域包括顺序连接的外边缘区域、Frit区域、干涉区域及阴极搭接区域，AMOLED封装盖板上设置有金属层，金属层覆盖干涉区域，且金属层部分覆盖阴极搭接区域，金属层覆盖阴极搭接区域的部分位于搭接区域邻近干涉区域的一侧。通过在AMOLED封装盖板上设置有金属层，金属层能够将Frit激光反射出去，对干涉区和阴极搭接区具有一定的保护作用，避免或者减少激光对干涉区和阴极搭接区结构的损坏。
amoled 封装盖板显示屏

[发明专利]有源矩阵发光显示装置及其制备方法-CN201711193117.6有效
发明人：周晓锋;叶雁祥;柯贤军;徐方圆;苏君海;李建华 -专利权人：信利（惠州）智能显示有限公司
申请日： 2017-11-24 - 公布日： 2019-11-08 - 主分类号： H01L51/52 文献下载
摘要：本发明涉及一种有源矩阵发光显示装置及其制备方法，该装置包括：背板，背板开设有第一通孔；形成于背板上的阻隔层，阻隔层为封闭结构，阻隔层内侧设置有第二通孔；形成于背板上的有机电致发光层，有机电致发光层设置于阻隔层的外侧；形成于有机电致发光层上的封装层，封装层设置于阻隔层的外侧。通过设置阻隔层，使得封装层在阻隔层的内侧的部分和阻隔层的外侧的部分被隔离，在对封装层进行打孔时，仅对位于阻隔层内侧的部分的封装层打孔，能够有效避免位于阻隔层的外侧的封装层断裂或产生裂纹，进而使得封装层的无机层能够保持完整，有效避免水分或氧气渗入至有机电致发光层，避免导致有机材料失效，从而有效提高了显示装置的使用寿命。
有源矩阵发光显示装置及其制备方法

[实用新型]显示屏大板及显示屏-CN201821871311.5有效
发明人：段海超;叶雁祥;吴俊雄;丁俊 -专利权人：信利（惠州）智能显示有限公司
申请日： 2018-11-14 - 公布日： 2019-06-04 - 主分类号： H01L51/52 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种显示屏大板及显示屏。上述的显示屏大板包括盖板、成型于盖板上的第一封装环路、成型于盖板上的第二封装环路、成型于盖板上的第一无影胶环路、成型于盖板上的第二无影胶环路以及基板，盖板上开设有第一安装孔；第一封装环路环绕于第一安装孔的外侧；第二封装环路环绕于第一封装环路的外侧，第一封装环路与第二封装环路之间形成显示区域；第一无影胶环路环绕于第一安装孔的外侧，第一封装环路环绕于第一无影胶环路的外侧；由于显示屏大板上靠近钻孔位置处增设有第一无影胶环路，不仅起到防止冷却水侵害第一封装环路的作用，而且在钻孔过程中起到一定的支撑作用，减少在基板上加工第二安装孔的过程中震动对第一封装环路的伤害。
封装盖板显示屏无影胶安装孔大板成型环绕基板本实用新型显示区域支撑作用钻孔过程钻孔位置冷却水增设震动伤害加工

[发明专利]触控显示装置-CN201811295026.8在审
发明人：段海超;叶雁祥;吴俊雄;丁俊 -专利权人：信利（惠州）智能显示有限公司
申请日： 2018-11-01 - 公布日： 2019-03-19 - 主分类号： G06F3/041 文献下载
摘要：本发明涉及一种触控显示装置。上述的触控显示装置包括封装基板、驱动基板、绝缘层、平坦化层、第一电极层、像素定义层、第一间隔物以及第二电极层；驱动基板与封装基板相对设置，驱动基板邻近封装基板的一侧设有相电连接的第一触控连接块和芯片绑定区，封装基板邻近驱动基板的一侧设有第二触控连接块；绝缘层位于封装基板与驱动基板之间；第二电极层部分位于第二开口内且与第一电极层电连接，使驱动基板上的第一触控连接块、第一电极层以及第二电极层与封装基板内表面的第二触控连接块电连接。本发明涉及的显示装置能够进行双面减薄且触控芯片与显示驱动芯片可集成化，使触控显示装置更加轻薄化，工艺流程更加简单，成本更低。
封装基板驱动基板触控显示装置触控第二电极第一电极电连接绝缘层邻近显示驱动芯片像素定义层触控芯片平坦化层显示装置相对设置工艺流程绑定区间隔物可集成内表面轻薄化减薄开口芯片

[发明专利]一种OLED及其制作方法-CN201410837402.7在审
发明人： 叶雁祥;谢志生;徐永尊;丁涛;周晓峰;苏君海;柯贤军;何基强;李建华 -专利权人：信利半导体有限公司
申请日： 2014-12-29 - 公布日： 2015-04-22 - 主分类号： H01L21/77 文献下载
摘要：本发明公开了一种OLED及其制作方法，该制作方法包括：提供一透明基板，所述透明基板包括：器件区以及包围器件区的走线区；在所述器件区形成OLED的以ITO为材料的第一电极；在所述走线区形成走线层，所述走线层包括：Cu导电层以及覆盖在Cu层表面的CuNi合金保护层；对所述走线层进行刻蚀，形成设定图案的走线，所述走线的第一端与所述第一电极连接；在所述第一电极表面依次形成有机发光功能层以及OLED的第二电极。本发明技术方案能够降低器件功耗，简化OLED走线结构。
一种 oled 及其制作方法

[发明专利]一种OLED及其制作方法-CN201410837334.4在审
发明人：周晓峰;谢志生;叶雁祥;徐永尊;丁涛;苏君海;何基强;李建华 -专利权人：信利半导体有限公司
申请日： 2014-12-29 - 公布日： 2015-04-01 - 主分类号： H01L51/52 文献下载
摘要：本发明公开了一种OLED及其制作方法，该制作方法包括：提供一透明基板，所述透明基板包括：器件区以及包围所述器件区的走线区；在所述器件区形成OLED的以ITO为材料的第一电极；在所述走线区形成走线层，所述走线层包括：金属导电层以及覆盖于所述金属导电层表面的Al保护层，所述金属导电层与ITO的接触电阻小于Al与ITO的接触电阻；对所述走线层进行刻蚀，形成设定图案的走线，所述走线的第一端与所述第一电极连接，第二端用于与电路板连接；在所述第一电极表面依次形成有机发光功能层以及OLED的第二电极；剥离所述第二端用于和所述电路板连接的Al保护层。本发明技术方案能够降低器件功耗，简化OLED走线结构。
一种 oled 及其制作方法

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