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专利名称

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申请人
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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]感光性组合物-CN202310303053.X在审
发明人： 古谷和之;引田二郎;居岛洋一郎 -专利权人：东京应化工业株式会社
申请日： 2023-03-27 - 公布日： 2023-10-17 - 主分类号： G03F7/004 文献下载
摘要：本发明提供一种提供高折射率、溶剂抗性优异的透明的固化物的感光性组合物、该感光性组合物的固化物、使用上述感光性组合物的固化膜的形成方法。在包含碱可溶性树脂(A)、光聚合性化合物(B)与光聚合引发剂(C)的感光性组合物中，将包含交联性(甲基)丙烯酸酯单元(a1)与芳香族单元(a2)的(甲基)丙烯酸树脂(a‑1)用作碱可溶性树脂(A)，所述交联性(甲基)丙烯酸酯单元(a1)具有乙烯性不饱和双键，所述芳香族单元(a2)为源自在芳香环上可具有取代基的N‑乙烯基咔唑或者源自在芳香环上可具有取代基的9‑乙烯基芴的单元。
感光性组合

[实用新型]晶片研磨装置-CN202120203263.8有效
发明人： 古谷和之 -专利权人：不二越机械工业株式会社
申请日： 2021-01-25 - 公布日： 2021-11-05 - 主分类号： B24B37/10 文献下载
摘要：本实用新型提供晶片研磨装置，能够解决由于在支承轴和平台的固定部中产生螺纹部的卡住而不能再利用支承轴等的课题以及在装置的工作中支承轴从平台松动的课题。本实用新型的晶片研磨装置是使粘贴在保持板上的晶片与公转的平台滑动接触而进行研磨的装置，其包含：支承轴，其立起设置在平台的中心；中心辊，其被支承轴支承为能够旋转，对保持板赋予自转力；以及驱动轴，其对中心辊进行旋转驱动，利用在将外周面上没有外螺纹部的嵌合突起与内周面上没有内螺纹部的嵌合槽嵌合的状态下使贯穿插入于支承轴的周壁部的螺栓紧固于平台的结构，将支承轴以不能转动的方式与平台连结，该嵌合突起设置于支承轴的下端部，该嵌合槽设置于平台的中心。
晶片研磨装置

[实用新型]晶片研磨装置-CN202120203307.7有效
发明人： 古谷和之 -专利权人：不二越机械工业株式会社
申请日： 2021-01-25 - 公布日： 2021-10-12 - 主分类号： B24B37/10 文献下载
摘要：本实用新型提供晶片研磨装置，能够解决粘贴在保持板的中心位置的晶片产生研磨不良的问题和每个保持板上晶片的精加工状态产生偏差的问题。本实用新型的晶片研磨装置是使粘贴在保持板上的晶片与公转的平台滑动接触而进行研磨的装置，其包含：摆动机构，其使平台在公转面内向规定方向摆动；顶环，其对保持板施加载荷并赋予自转力；驱动轴，其对顶环进行旋转驱动；支承部件，其将驱动轴悬挂支承为能够旋转；以及上下移动机构，其通过使支承部件上下移动而使驱动轴和顶环上下移动，驱动轴构成为经由从下向上依次配设有深沟球轴承、衬垫、多列圆锥滚子轴承而成的轴承机构支承在支承部件上。
晶片研磨装置

[外观设计]半导体抛光装置-CN202030733700.8有效
发明人： 古谷和之;赤盐典彦;小布施敦史;饭岛启太 -专利权人：不二越机械工业株式会社
申请日： 2020-12-01 - 公布日： 2021-06-25 - 主分类号： 15-09 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：半导体抛光装置。2.本外观设计产品的用途：用于对半导体晶片等进行抛光。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片：主视图。5.变化状态1主视图示出了前面板打开的状态；变化状态2主视图、变化状态2右视图、变化状态2立体图示出了顶环降下的状态；参考图1示出了使用多个本外观设计产品进行半导体抛光的情况下的布局。
半导体抛光装置

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