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[发明专利]组合物和成型体-CN202180022975.2在审
发明人：野间贤士;又吉智也;渡边孝行;江里口真男;堀谷辽太 -专利权人：三井化学株式会社
申请日： 2021-03-31 - 公布日： 2022-11-08 - 主分类号： C08L23/20 文献下载
摘要：本发明提供一种组合物，其包含4‑甲基‑1‑戊烯系聚合物(a)和有机化合物(b)，所述4‑甲基‑1‑戊烯系聚合物(a)在升温速度4℃/分钟、频率1.59Hz、应变量0.1％的条件下通过动态粘弹性测定求出的显示损耗角正切(tanδ)的极大值的温度至少在10℃以上100℃以下的范围存在1个以上，并且损耗角正切的极大值为0.5以上3.5以下，相对于所述4‑甲基‑1‑戊烯系聚合物(a)100质量份，所述有机化合物(b)为5～250质量份，有机化合物(b)的粘度(mPa·s)在65～120的范围内，或者4‑甲基‑1‑戊烯系共聚物(a)与有机化合物(b)的熔体流动速率(g/10分钟)的比率为1:1.0～0.1。
组合成型

[发明专利]层叠体、使用其的辊体和包装体-CN202180019505.0在审
发明人：野间贤士;又吉智也;渡边孝行 -专利权人：三井化学株式会社
申请日： 2021-03-22 - 公布日： 2022-10-25 - 主分类号： B32B27/32 文献下载
摘要：本发明提供一种层叠体(1)，其具备2个以上的层叠单元，上述层叠单元包含含有4‑甲基‑1‑戊烯系聚合物的片材(11)和在该片材(11)的至少一个面上配置的剥离层(12)，片材(11)在升温速度4℃/分钟、频率1.59Hz、应变量0.1％的条件下通过动态粘弹性测定求出的显示损耗角正切(tanδ)的极大值的温度至少在10℃以上100℃以下的范围存在1个以上，并且上述损耗角正切的极大值为0.5以上3.5以下，剥离层(12)的两面相对于片材(11)的静摩擦系数(除了设为试验速度200mm/分钟以外，依据ASTM D1893在气温23℃、相对湿度50％下测定)优选为0.2以上。
层叠使用包装

[发明专利]粘着构件及粘着构件的制造方法-CN201880042324.8有效
发明人：镰田润;又吉智也;江里口真男;春田佳一郎;藤井谦一;畦崎崇;高村一夫 -专利权人：三井化学株式会社
申请日： 2018-07-10 - 公布日： 2022-05-17 - 主分类号： C09J7/20 文献下载
摘要：一种粘着构件，其具备：至少一面具有凹凸形状的基材，以及覆盖上述基材的具有上述凹凸形状的面的至少一部分的表面层。
粘着构件制造方法

[发明专利]皮肤用二氧化碳缓释包及向皮肤缓释二氧化碳的方法-CN201880067038.7有效
发明人： 又吉智也;渡边孝行;江里口真男;田中雅仁 -专利权人：三井化学株式会社;花王株式会社
申请日： 2018-10-17 - 公布日： 2022-05-17 - 主分类号： A61K47/32 文献下载
摘要：本发明的皮肤用二氧化碳缓释包为用于使被封入在内部的二氧化碳缓释、使所述二氧化碳与皮肤接触的袋状的二氧化碳缓释包，其是至少由树脂片材(A)构成为袋状而得到的，上述树脂片材(A)至少满足下述条件(A‑1)及(A‑2)。(A‑1)按照JIS K7126‑1，在23℃及相对湿度为0％的条件下进行测定而得到的二氧化碳透过度为20L/(m2·day·atm)以上，(A‑2)按照JIS P8117：2009，于23℃进行测定而得到的王研式透气度小于5μm/(Pa·s)。
皮肤二氧化碳缓释包方法

[发明专利]发泡体、聚烯烃系发泡片及复合体-CN201880009260.1在审
发明人： 又吉智也;渡边孝行;江里口真男;野间贤士 -专利权人：三井化学株式会社
申请日： 2018-02-02 - 公布日： 2019-09-13 - 主分类号： C08J9/04 文献下载
摘要：本申请第一发明的发泡体为由4‑甲基‑1‑戊烯系聚合物构成的发泡体，其通过在升温速度4℃/min、频率1.59Hz、应变量0.1％的条件下的动态粘弹性测定求得的显示动态粘弹性的损耗角正切(tanδ)的极大值的温度至少在10℃以上100℃以下的范围内存在1个以上，并且，上述损耗角正切的极大值为0.5以上3.5以下。此外，本申请第二发明的聚烯烃系发泡片由4‑甲基‑1‑戊烯系聚合物构成，将按照JIS K6253在23℃测定得到的、该聚烯烃系发泡片的至少一个表面的刚测定后的肖氏A硬度设为HS₀，将测定15秒后的肖氏A硬度设为HS₁时，(HS₀‑HS₁)所示的ΔHS为30以上60以下。此外，本申请第三发明的复合体具备由4‑甲基‑1‑戊烯系聚合物构成的发泡体、以及接合于上述发泡体且与上述发泡体不同的构件。
发泡体聚烯烃系聚合物发泡片戊烯动态粘弹性损耗角正切肖氏A硬度复合体申请接合应变量

[发明专利]半导体树脂封装制造用模具脱模膜、以及使用其的半导体树脂封装的制造方法-CN200980133166.8有效
发明人：真田隆幸;乘富胜美;又吉智也 -专利权人：三井化学株式会社
申请日： 2009-08-26 - 公布日： 2011-07-20 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本发明的目的在于提供：与半导体树脂封装的脱模性优异，且难以产生翘曲、皱折等的脱模膜；通过使用该脱模膜而获得尺寸精度好的半导体树脂封装的方法。本发明的半导体树脂封装制造用模具脱模膜具有：一层以上的基材层C，将前述基材层C夹持、含有4-甲基-1-戊烯系聚合物作为主成分的一对最外层A，将前述基材层C和前述最外层A粘接的一对粘接层B。
半导体树脂封装制造模具脱模以及使用方法

[发明专利]热塑性树脂铸件的焊接方法-CN02822000.5有效
发明人：黑﨑晏夫;又吉智也;佐藤公俊;加加美守;梶原孝之;田中博士 -专利权人：黑﨑晏夫
申请日： 2002-11-07 - 公布日： 2005-02-16 - 主分类号： B29C65/14 文献下载
摘要：在利用红外线照射对至少两个叠置的热塑性树脂铸件进行的焊接中，将树脂铸件A和B接触，从树脂铸件A一侧进行红外线照射，并根据下面的公式控制有关的加工温度：Ts＜Tma Ti≥Tm其中Ts是在红外线照射一侧所述树脂铸件A的表面温度，Tma是所述树脂铸件A的软化温度，Ti是所述树脂铸件A和B的焊接表面的温度，而Tm是最低熔化温度的树脂铸件的软化温度。根据本发明，能够获得具有高焊接强度的优异表面特性的焊缝，同时没有明显的收缩和热损伤的形成。
塑性树脂铸件焊接方法

[发明专利]注塑的软树脂组合物和其用途-CN02102334.4无效
发明人： 又吉智也;八坂直登;中村哲也 -专利权人：三井化学株式会社
申请日： 2002-01-17 - 公布日： 2002-08-28 - 主分类号： C08L23/08 文献下载
摘要：本发明注塑的软树脂组合物包含特定比例的(A)使用含3－10个碳原子的α－烯烃作为共聚单体的乙烯/α－烯烃共聚物和(B)在交联剂存在下动态热处理结晶聚烯烃树脂和烯烃共聚物橡胶获得的热塑性弹性体组合物。组分(A)的肖氏A硬度为40－95,MFR2.16为1.0－100g/10min和密度为855－900kg/m3,组分(B)的凝胶含量为30－100%和肖氏A硬度为40－95。本发明的注塑制品包含软树脂组合物,并且可以已对其表面进行涂漆。本发明的玩具和日用各种各样的制品分别包含注塑制品。按本发明,提供一种注塑的软树脂组合物,从该组合物可以以高的生产率制成具有柔软性和优良的低光泽、机械性能如拉伸强度和外观的注塑制品,本发明还提供这种组合物的注塑制品如用作软质玩具或日用各种各样制品的注塑制品。而且可以提供具有优良涂层粘合性的注塑制品的涂漆制品。
注塑树脂组合用途

[发明专利]注塑用软树脂组合物及其用途-CN02102336.0无效
发明人： 又吉智也;八坂直登;山口昌贤 -专利权人：三井化学株式会社
申请日： 2002-01-17 - 公布日： 2002-08-28 - 主分类号： C08L23/08 文献下载
摘要：一种注塑用软树脂组合物,该组合物包括一定比例的(A)包含乙烯和有3－10个碳原子的α－烯烃的乙烯/α－烯烃共聚物以及(B)聚乙烯。组分(A)具备下列性能肖氏A硬度为40－95,熔体流动速率(MFR2.16)为1.0－20克/10分钟,密度为855－900千克/米3;组分(B)具备下列性能熔体流动速率(MFR2.16)为0.1－100克/10分钟,密度为910－925千克/米3,在190℃测定的熔体张力和MFR2.16满足下面关系熔体张力>2.2×(MFR2.16)－0.84。本发明的注塑产品包括上述软树脂组合物,可以在其表面进行涂布。本发明日常使用的玩具和制品包括注塑产品。注塑用软树脂组合物能以高生产率制造具有优良半透明外观同时保持柔软性的注塑产品;这种组合物的注塑产品可用作软玩具和日常使用的制品。这样的注塑产品的涂布产品与涂层具有优良的粘合性。
注塑树脂组合及其用途

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