专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]传感芯片及其制备方法、检测系统和检测方法-CN202010093669.5在审
  • 周一;吴翔;熊青松;陈晨 - 复旦大学;厦门复光科技有限公司
  • 2020-02-14 - 2020-05-29 - G01N21/01
  • 一种传感芯片及其制备方法、检测系统和检测方法,传感芯片包括:基底层;波导层,位于基底层上;光栅,位于波导层上,光栅包括光栅脊和光栅槽,光栅脊和光栅槽用于接触待测介质,光栅满足预设条件中的一种或两种,所述预设条件包括:光栅构成等效平面结构,或者,光栅脊的折射率设置为与待测介质构成等效连接介质。本发明通过使光栅构成等效平面结构,能够减小光栅脊对波导层中传输的光的散射能力,这有利于提高Q值,而通过使光栅脊的折射率设置为与待测介质构成等效连接介质,也能够使光栅可视等效平面结构,从而提高Q值;综上,通过使光栅满足上述预设条件中的一种或两种,均能够提高传感芯片的Q值,相应使得传感芯片的检测性能得以提升。
  • 传感芯片及其制备方法检测系统

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