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[发明专利]激光加工装置及基板位置检测方法-CN201080068798.3无效
发明人： 印藤浩一;金田充弘 -专利权人：三菱电机株式会社
申请日： 2010-09-01 - 公布日： 2013-05-01 - 主分类号： B23K26/02 文献下载
摘要：激光加工装置具有：照相机(39)，其依次对设在基板上的定位用标记进行拍摄；移动指令输出部(21)，其输出针对加工工作台的移动指令，以连续地将照相机(39)依次移动至定位用标记上方而不使加工工作台停止；拍摄指令输出部(25)，其在照相机(39)移动至定位用标记上方时，向照相机(39)输出拍摄指示；图像处理部(27)，其在输出针对加工工作台的移动指令期间，基于照相机(39)拍摄的定位用标记的图像，计算定位用标记的位置；位置偏差量计算部(29)，其使用定位用标记的位置，计算基板相对于加工工作台的位置偏差量；以及激光加工部，其一边以位置偏差量计算部(29)计算出的位置偏差量对基板的激光加工位置进行位置校正，一边进行激光加工。
激光加工装置位置检测方法

[发明专利]激光加工方法以及激光加工装置-CN200980157936.2有效
发明人： 印藤浩一;金田充弘 -专利权人：三菱电机株式会社
申请日： 2009-04-15 - 公布日： 2012-02-08 - 主分类号： B23K26/00 文献下载
摘要：在工件的激光加工方法中，通过在加工程序中，在信息记录区域内设定与工件对应的信息记录用加工孔的位置，由此对加工程序进行修正，使用修正后的加工程序，针对每个加工区域形成信息记录用加工孔以及产品用加工孔，其中，该加工程序是使用产品用加工孔的配置位置、用于配置信息记录用加工孔的信息记录区域的配置位置、设定有可以利用电扫描器使激光进行二维扫描的加工区域的产品用加工孔及信息记录区域而生成的，并且针对信息记录区域设定有加工区域。
激光加工方法以及装置

[发明专利]激光加工方法、激光加工装置以及加工控制装置-CN200980157832.1有效
发明人： 印藤浩一 -专利权人：三菱电机株式会社
申请日： 2009-04-24 - 公布日： 2012-02-01 - 主分类号： B23K26/38 文献下载
摘要：一种激光加工方法，在该方法中，利用多束激光对多个工件同时进行激光加工，对第1工件上初始设定的第1信息记录用加工孔和第2工件上初始设定的第2信息记录用加工孔之间的孔数差即刻印孔数差进行计算，针对孔数较少者的加工孔设定与刻印孔数差相同数量的追加加工孔，向在针对孔数较少者的加工孔设定了追加加工孔后的第1信息记录用加工孔和第2信息记录用加工孔同时照射激光，形成第1及第2信息记录用加工孔。
激光加工方法装置以及控制

[发明专利]激光加工机加工条件控制方法-CN99816586.7有效
发明人： 印藤浩一;松原真人;木股秀樹 -专利权人：三菱电机株式会社
申请日： 1999-04-27 - 公布日： 2003-12-31 - 主分类号： G06K1/12 文献下载
摘要：本发明提供的激光加工机在设定加工条件时，一旦操作员设定了加工条件，控制装置(1)就依照设定的加工条件求激光振荡器(2)的预计的负载率，并将该负载率作为加工条件校验条(8)显示于显示装置(3)。操作员一边注视着该加工条件校验条(8)一边将加工条件加以调整，以使激光振荡器(2)的负载率在预定的范围内，以决定合适的加工条件。以此防止在实际加工时对激光振荡器(2)施加过大的负载。
激光加工条件控制方法