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[实用新型]LED光源呼吸效果调节电路及LED光源驱动电路-CN202022448383.2有效
发明人：杨姚佳;包平;卢贺洋;董世樑;陆涛;徐斌 -专利权人：华域视觉科技（上海）有限公司
申请日： 2020-10-29 - 公布日： 2021-07-23 - 主分类号： H05B45/325 文献下载
摘要：本发明涉及一种LED光源呼吸效果调节电路及LED光源驱动电路，包括电压缓升模块，所述电压缓升模块包括：第一电阻，包括相对的第一端及第二端，所述第一电阻的第一端接收待处理脉冲宽度调制信号；第一电容，所述第一电容的正极板与所述第一电阻的第二端相连接，所述第一电容的负极板接地；运算放大器，所述运算放大器的正输入端与所述第一电阻的第二端及所述第一电容的正极板相连接，所述运算放大器的输出端与所述运算放大器的负输入端短接。本申请通过设置电压缓升模块，增加了LED光源的低亮度段在整个呼吸效果时间周期内的时间占比，解决了由于LED光源低亮度段时间占比低造成的整体亮度变化过程不平滑的问题，改善了呼吸效果的整体观感。
led 光源呼吸效果调节电路驱动

[发明专利]LED光源呼吸效果调节电路及LED光源驱动电路-CN202011179488.0在审
发明人：杨姚佳;包平;卢贺洋;董世樑;陆涛;徐斌 -专利权人：华域视觉科技（上海）有限公司
申请日： 2020-10-29 - 公布日： 2021-01-05 - 主分类号： H05B45/325 文献下载
摘要：LED光源呼吸效果调节电路及LED光源驱动电路。本发明涉及一种LED光源呼吸效果调节电路，其特征在于，包括电压缓升模块，所述电压缓升模块包括：第一电阻，包括相对的第一端及第二端，所述第一电阻的第一端接收待处理脉冲宽度调制信号；第一电容，所述第一电容的正极板与所述第一电阻的第二端相连接，所述第一电容的负极板接地；运算放大器，所述运算放大器的正输入端与所述第一电阻的第二端及所述第一电容的正极板相连接，所述运算放大器的输出端与所述运算放大器的负输入端短接。本申请通过设置电压缓升模块，增加了LED光源的低亮度段在整个呼吸效果时间周期内的时间占比，解决了由于LED光源低亮度段时间占比低造成的整体亮度变化过程不平滑的问题，改善了呼吸效果的整体观感。
led 光源呼吸效果调节电路驱动

[实用新型]带孔电路板-CN202022246911.6有效
发明人： 卢贺洋;郭田忠;薛培培;朱明华;沈磊 -专利权人：华域视觉科技(上海)有限公司
申请日： 2020-10-10 - 公布日： 2021-01-05 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本申请公开了一种带孔电路板，涉及电路板的技术领域。本申请的带孔电路板包括电路板本体、多个发光器件以及多个散热通孔，电路板本体的上表面具有第一区域，多个发光器件设于电路板本体的上表面上，且各个发光器件全部或者部分设于第一区域内；多个散热通孔开设于电路板本体上，且设于第一区域内，其中，在散热通孔的内表面上覆盖有散热层。故本申请通过在电路板本体上设置有多个散热通孔。在对电路板本体进行散热时，可以通过电路板本体上的散热通孔进行散热，使得电路板本体内部的热量能够通过散热通孔传递出去，进而实现对电路板本体的散热。
电路板

[实用新型]混和电路板-CN202022247986.6有效
发明人： 卢贺洋;郭田忠;薛培培;朱明华;沈磊 -专利权人：华域视觉科技(上海)有限公司
申请日： 2020-10-10 - 公布日： 2021-01-05 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本申请公开了一种混和电路板，涉及电路板的领域。本申请的混和电路板包括第一基板、第二基板以及至少一个桥连接结构，第一基板具有安装孔，第一基板上设有至少一个第一元器件；第二基板设于安装孔内，第二基板上设有至少一个第二元器件；桥连接结构设于第一基板和第二基板上。本申请通过不同材料的第一基板和第二基板拼接形成混合电路板，例如可以将对散热要求比较高的第二元器件放置在第二基板上，将对散热要求不高的第一元器件放置在第一基板上，再通过桥连接结构使第一元器件和第二元器件完成电气连接实现通路，则不同材料的第一基板和第二基板可以分别满足第一元器件和第二元器件的散热要求，提高了板材的利用率，在一定程度上降低了成本。
混和电路板

[发明专利]混和电路板-CN202011081600.7在审
发明人： 卢贺洋;郭田忠;薛培培;朱明华;沈磊 -专利权人：华域视觉科技(上海)有限公司
申请日： 2020-10-10 - 公布日： 2020-12-18 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本申请公开了一种混和电路板，涉及电路板的领域。本申请的混和电路板包括第一基板、第二基板以及至少一个桥连接结构，第一基板具有安装孔，第一基板上设有至少一个第一元器件；第二基板设于安装孔内，第二基板上设有至少一个第二元器件；桥连接结构设于第一基板和第二基板上。本申请通过不同材料的第一基板和第二基板拼接形成混合电路板，例如可以将对散热要求比较高的第二元器件放置在第二基板上，将对散热要求不高的第一元器件放置在第一基板上，再通过桥连接结构使第一元器件和第二元器件完成电气连接实现通路，则不同材料的第一基板和第二基板可以分别满足第一元器件和第二元器件的散热要求，提高了板材的利用率，在一定程度上降低了成本。
混和电路板

[发明专利]带孔电路板-CN202011081273.5在审
发明人： 卢贺洋;郭田忠;薛培培;朱明华;沈磊 -专利权人：华域视觉科技(上海)有限公司
申请日： 2020-10-10 - 公布日： 2020-11-27 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本申请公开了一种带孔电路板，涉及电路板的技术领域。本申请的带孔电路板包括电路板本体、多个发光器件以及多个散热通孔，电路板本体的上表面具有第一区域，多个发光器件设于电路板本体的上表面上，且各个发光器件全部或者部分设于第一区域内；多个散热通孔开设于电路板本体上，且设于第一区域内，其中，在散热通孔的内表面上覆盖有散热层。故本申请通过在电路板本体上设置有多个散热通孔。在对电路板本体进行散热时，可以通过电路板本体上的散热通孔进行散热，使得电路板本体内部的热量能够通过散热通孔传递出去，进而实现对电路板本体的散热。
电路板