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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[实用新型]具有避让功能的散热模块-CN202223262724.2有效
发明人：萧复元 -专利权人： 升业科技股份有限公司
申请日： 2022-12-06 - 公布日： 2023-06-27 - 主分类号： H01L23/427 文献下载
摘要：本实用新型公开一种具有避让功能的散热模块，用于设有电子发热元件和周边电子元件的电路板且包括：热管以及散热板。热管具有热接触面；散热板具有开口且包含二侧板和连接于二侧板之间的架桥，热管嵌接于架桥，热接触面经由开口而朝一方向裸露并贴接电子发热元件，架桥朝相反于该方向的另一方向相对于各侧板凸出而在散热板与电路板之间形成有避让空间部，周边电子元件位于避让空间部内。借此，可达成利用避让空间部来让散热模块避开周边电子元件的效果。
具有避让功能散热模块

[发明专利]散热模块-CN201310565952.3在审
发明人：郭昭正;萧复元;尹伊彰;李铭维 -专利权人： 升业科技股份有限公司
申请日： 2013-11-14 - 公布日： 2015-05-20 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：本发明公开了一种散热模块，包含一热管组，一散热底板，散热底板设有多数个透空区，散热底板的第一表面设有散热鳍片的铆合沟，第二表面设有热管桥墩于每一透空区的两对边，第二表面接触于芯片；一散热鳍片组，由多数个凸出区及多数个非凸出区交错分布，再由多数个扣件扣合组成，每个凸出区及每个非凸出区均包含多个散热鳍片平行排列，该些凸出区设有多数个热管容置槽，且该些凸出区的散热鳍片末端折成L型以抵持芯片，铆平后，该些散热鳍片组的凸出区分别凸出于散热底板的透空区中，且L型抵持部与芯片相抵的平面、透空区内热管组被铆平后的第二面与散热底板的第二表面都显着处于同一平面。
散热模块

[发明专利]散热底板的制造方法-CN201310573750.3在审
发明人：郭昭正;萧复元;尹伊彰;李铭维 -专利权人： 升业科技股份有限公司
申请日： 2013-11-15 - 公布日： 2015-05-20 - 主分类号： G06F1/20 文献下载
摘要：本发明公开了一种散热底板的制造方法，其中，一金属底板包含至少一热管减薄区或特定减薄区，利用冲压形成多数个逃料槽于热管减薄区或特定减薄区预定区，再施以另一冲压锻制，将热管减薄区或特定减薄区的实料区块予以冲压锻制，以填补逃料槽达到不同薄化目标值，最后，将热管放置于热管减薄区，以另一冲压型挤技术来铆合固定热管，完成散热底板的组合。在另一方案中，利用冲压锻制技术形成至少一热管减薄区或特定减薄区的透空区于金属底板中，再以预定厚度、尺寸略小的对应薄金属片，利用具有凸肋圈的下模为模具施以冲压锻制而使两者接合，达到不同薄化目标值，再将热管放置于热管减薄区，以另一冲压型挤技术来铆合固定热管，完成散热底板的组合。
散热底板制造方法

[发明专利]散热模组的制造方法及散热底板-CN201210501553.6有效
发明人：郭昭正 -专利权人： 升业科技股份有限公司
申请日： 2012-11-28 - 公布日： 2014-06-11 - 主分类号： G06F1/20 文献下载
摘要：本发明公开了一种散热模组的制造方法及散热底板，用以对一薄型计算机的芯片进行散热。散热底板具有一长条开口框形的热管容置槽，该容置槽具有显著镜像对称的一对凸肋侧壁，紧临该对凸肋侧壁的是逃料槽，用以在该散热底板被进行锻制加工时，该对凸肋包覆该热管的同时得以容许该对凸肋的部分材料逃料之用，以使得该热管的底面与该散热底板形成一平面；该散热底板的长条开口框形顶面设有多个逃料沟渠，以使得当该散热底板的长条开口框形顶面被锻制为一平面时，所述逃料沟渠岸上的材料得以逃料至逃料沟渠而降低厚度。使多核CPU热点能够对应在热管位置上。
散热模组制造方法底板

[发明专利]散热底板、薄型散热模组及其制造方法-CN201210018078.7有效
发明人：萧复元;郭昭正;郑学隆;陈茂彬 -专利权人： 升业科技股份有限公司
申请日： 2012-01-19 - 公布日： 2013-07-24 - 主分类号： H01L23/427 文献下载
摘要：本发明公开了一种散热底板、薄型散热模组及其制造方法，用以对一薄型电脑的晶片进行散热。薄型散热模组包括：一散热底板，具有一上表面，上表面设有一容置槽，容置槽两侧壁皆呈一弧面，容置槽底部具有一开孔，贯穿散热底板，散热底板下表面凹设一第一开槽及一第二开槽，第二开槽口径大于第一开槽口径，且第一开槽正好位于第二开槽内，开孔位于第一开槽底部；及一热管，热管埋设于容置槽中，且被容置槽两侧壁的弧面包覆固定，热管上表面与容置槽两外侧表面切齐，热管露出于开孔的部分下表面，与开孔所在平面切齐，使热管平贴接触于该晶片散热。本发明能够进一步降低薄型电脑的厚度。
散热底板模组及其制造方法

[发明专利]薄型笔记本电脑用散热结构-CN201110295420.3在审
发明人：郭昭正;陈峰;萧复元;陈国星 -专利权人： 升业科技股份有限公司
申请日： 2011-09-29 - 公布日： 2013-04-10 - 主分类号： G06F1/20 文献下载
摘要：本发明提供一种薄型笔记本电脑用散热结构，包括：一散热鳍片组件及一风扇罩，不使用胶带或焊接，而使散热鳍片组件与风扇罩以铆合、嵌合或热熔方式结合。散热鳍片组件由多片散热鳍片相互扣合，至少部分散热鳍片具有一第一结合部。其中，第一结合部可以是一条状平板。风扇罩具有多个第二结合部，第二结合部设置于风扇罩表面，并对应于前述第一结合部的位置设置，第二结合部可以选择一凸柱，一插槽或其组合。通过使第一结合部分别与第二结合部铆合、嵌合或热熔，而使散热鳍片组件与该风扇罩结合。
笔记本电脑散热结构

[发明专利]散热结构及其所使用的背板-CN201110299971.7无效
发明人：郭昭正;陈峰;萧复元;郑学隆 -专利权人： 升业科技股份有限公司
申请日： 2011-09-27 - 公布日： 2013-04-03 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：本发明提供一种散热结构及其使用的背板，背板以卡合方式与一散热底板结合，将散热底板定位于一电路板上表面。其中，电路板上表面具有一晶片，在晶片周围设有多个定位孔，散热底板贴合于晶片上，背板包括：多个支撑柱，该些支撑柱的每一个具有一卡合机构，卡合机构选自一卡勾、一卡槽或一卡合孔，并且，至少其中一支撑柱具有一弹性卡合机构，该些支撑柱自电路板下表面穿过该些定位孔向上突出，卡合时，散热底板由上而下卡合于支撑柱；藉此，本发明能够达到组装方式简单、拆装容易的效果。
散热结构及其使用背板

[实用新型]薄型散热模组及其散热底板-CN201220025875.3有效
发明人：萧复元;郭昭正;郑学隆;陈茂彬 -专利权人： 升业科技股份有限公司
申请日： 2012-01-19 - 公布日： 2012-11-07 - 主分类号： G06F1/20 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种薄型散热模组及其散热底板，用以对一薄型电脑的晶片进行散热。薄型散热模组包括：一散热底板，具有一上表面，上表面设有一容置槽，容置槽两侧壁皆呈一弧面，容置槽底部具有一开孔，贯穿散热底板，散热底板下表面凹设一第一开槽及一第二开槽，第二开槽口径大于第一开槽口径，且第一开槽正好位于第二开槽内，开孔位于第一开槽底部；及一热管，热管埋设于容置槽中，且被容置槽两侧壁的弧面包覆固定，热管上表面与容置槽两外侧表面切齐，热管露出于开孔的部分下表面，与开孔所在平面切齐，使热管平贴接触于该晶片散热。本实用新型能够进一步降低薄型电脑的厚度。
散热模组及其底板

[实用新型]散热底板结构及其与热管的结合结构-CN201120345681.7有效
发明人：郭昭正;陈峰;萧复元;许火顺 -专利权人： 升业科技股份有限公司
申请日： 2011-09-15 - 公布日： 2012-06-27 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：本实用新型提供一种散热底板结构及其与热管的结合结构，该散热底板结构用以埋入一热管，在热管置入散热底板结构，且以机械铆平加工法铆合热管后，散热底板结构表面仍保持为平面，其包括：一容置凹槽，形成于散热底板结构中，用以容置热管；二凸肋，分别紧邻形成于容置凹槽两侧，二凸肋高于散热底板结构的底板表面；及二逃料槽，形成于散热底板结构中，并分别紧邻且位于这些凸肋外侧，由此，在埋入该热管，进行机械铆平加工法时，该些凸肋扣住热管，该些逃料槽得以容置二凸肋于机械铆平加工法后形成的多余金属，而使散热底板结构表面得以保持为平面。
散热底板结构及其热管结合

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