专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]嵌段共聚物及粘着剂-CN202210240555.8在审
  • 菊池利充;千贺寛文;中滨龙源;佐野拓哉;福本天斗;坂上裕人;早川俊之 - 株式会社引能仕材料
  • 2022-03-10 - 2022-09-20 - C08F293/00
  • 本发明提供一种可均衡地显现成形加工性、粘着性能及展开性的嵌段共聚物及粘着剂。其是当将式(1)~式(4)所表示的结构单元在聚合物中的构成比(摩尔比)分别设为p、q、r、s时,数式(i)所表示的值α为0.75以上的嵌段共聚物,嵌段共聚物包含具有四个以上的聚合物链的多分支结构的聚合物(A1),聚合物链具有聚合物嵌段A以及聚合物嵌段B,聚合物嵌段A包含源自共轭二烯化合物的结构单元,聚合物嵌段B包含源自芳香族乙烯基化合物的结构单元,在四个以上的聚合物链中的末端的一部分或全部具有官能基F,官能基F包含氮、硅、氧及硫中的至少一种元素。α=(p+(0.5×r))/(p+q+(0.5×r)+s)…(i)
  • 共聚物粘着
  • [发明专利]交联物及轮胎-CN202080012760.8在审
  • 足立拓海;坂上裕人;千贺寛文;佐野拓哉;福本天斗;海津充孝;菊池利充;早川俊之 - JSR株式会社
  • 2020-03-30 - 2021-10-01 - C08L21/00
  • 一种交联物,其是将含有橡胶成分、无机填料及交联剂且满足(a)~(d)的条件的聚合物组合物交联而成。(a)含有共轭二烯系聚合物(A)作为所述橡胶成分,当将由式(1)~式(4)所表示的结构单元在聚合物中的构成比(摩尔比)分别设为p、q、r、s时,所述共轭二烯系聚合物(A)的由数式(i)所表示的值α为0.80以上且0.97以下。(b)聚合物(A)的调配比例相对于橡胶成分的总量为10质量%以上。(c)无机填料的调配比例相对于橡胶成分100质量份为40质量份~150质量份。(d)交联物的玻璃化点(Tg)为‑25℃以下。α=(p+(0.5×r))/(p+q+(0.5×r)+s)…(i)
  • 交联轮胎

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