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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]图像传感器芯片封装件-CN201410317510.1在审
发明人： 千昞泰;河民基 -专利权人： 千昞泰;河民基
申请日： 2014-07-04 - 公布日： 2015-09-02 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：本发明涉及将图像传感器芯片与印制电路板引线接合(wire bonding)时使图像传感器芯片与封装件引线(lead)在相近的高度进行引线接合作业的图像传感器芯片封装件，本发明具体实现一种图像传感器芯片封装件，该图像传感器芯片封装件包括：印制电路板，具有多层电气配线，且形成有图像传感器芯片所插入的芯片插入槽；图像传感器芯片，插入上述芯片插入槽；引线，用于将上述图像传感器芯片与上述印制电路板电连接；坝体，形成于上述印制电路板的边缘部分；以及，玻璃盖，设置于上述坝体上部。
图像传感器芯片封装

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共 1 条

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