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[发明专利]半导体封装体以及半导体电子装置-CN202180087878.1在审
发明人：今朋哉;北原光 -专利权人：京瓷株式会社
申请日： 2021-12-22 - 公布日： 2023-08-29 - 主分类号： H01L23/04 文献下载
摘要：半导体封装体包含：绝缘基板(11)；一对信号电极(121)；与信号电极(121)分别连接的一对差动线路(14)；和接地用导体。差动线路(14)分别包含：第1信号线路(142)、第2信号线路(144)、第1过孔导体(141)和第2过孔导体(143)。接地用导体包含：接地面(11g)；在与接地面(11g)之间夹着第1信号线路(142)并形成带状线构造的接地面(15g)；和沿着第2过孔导体设置并形成同轴构造的接地用过孔导体(145)。在第1面的平面透视下，具有包含第2端部(143c)的接地面(11g)的面上的位置是间隙区域(11f)。
半导体封装以及电子装置

[发明专利]电子元件搭载用封装件以及电子装置-CN202080016152.4在审
发明人： 北原光;恩田友治 -专利权人：京瓷株式会社
申请日： 2020-02-27 - 公布日： 2021-10-01 - 主分类号： H01L23/12 文献下载
摘要：电子元件搭载用封装件具备：布线基板，具有第1面，在所述第1面上具有布线图案；基体，具有第2面和在所述第2面开口的贯通孔；信号线，将所述贯通孔贯通，并且具有从所述贯通孔的所述开口露出的第1端；绝缘构件，占据所述贯通孔的内表面与所述信号线之间，并且具有包含位于所述贯通孔的所述开口侧的端面的端部和位于比所述端部更远离所述贯通孔的所述开口的位置的主要部分；以及导电性接合材料，将所述布线图案和所述信号线的所述第1端接合，所述绝缘构件的所述端部的介电常数比所述绝缘构件的所述主要部分的介电常数大。
电子元件搭载封装以及电子装置

[发明专利]电子部件安装用基体以及电子装置-CN202080010958.2在审
发明人：小川成敏;坂井光治;北原光 -专利权人：京瓷株式会社
申请日： 2020-01-29 - 公布日： 2021-09-03 - 主分类号： H01L23/12 文献下载
摘要：电子部件安装用基体具备基体、第一导体层、第二导体层、第三导体层、第一过孔导体以及第二过孔导体。基体具有第一绝缘层和第二绝缘层。第一绝缘层具有第一面和第一面的相反侧的第二面。第二绝缘层具有与第二面对置地重叠的第三面、和第三面的相反侧的第四面。第一导体层具有第一电极部，位于第一面。第二导体层位于第二面与第三面之间。第三导体层具有第二电极部，位于第四面。第一过孔导体从第一面贯通至第二面，连接第一导体层和第二导体层。第二过孔导体从第三面贯通至第四面，连接第二导体层和第三导体层。在朝向第一面的俯视透视时，第一电极部与第一过孔导体的距离D1比第一电极部与第二过孔导体的距离D2长。在俯视透视时，第二电极部与第二过孔导体的距离D3比第二电极部与第一过孔导体的距离D4长。
电子部件安装基体以及装置

[发明专利]电子部件安装用基板以及电子装置-CN201980085212.5在审
发明人：小川成敏;北原光;坂井光治 -专利权人：京瓷株式会社
申请日： 2019-12-20 - 公布日： 2021-08-17 - 主分类号： H01L23/12 文献下载
摘要：本公开的一个实施方式涉及的电子部件安装用基板具备基板和多个通孔导体。基板具有安装电子部件的安装区域和一层以上的绝缘层。多个通孔导体在基板的厚度方向上贯通绝缘层。多个通孔导体在俯视绝缘层的情况下，在X方向上排列为(m)列，在Y方向上排列为(n)行，并位于以下位置中的任一者，即，仅奇数列的第奇数行且偶数列的第偶数行、或仅奇数列的第偶数行且偶数列的第奇数行，其中，m、n为自然数。
电子部件安装用基板以及装置