专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]陶瓷砖-CN201210043058.5无效
  • 德米特里·索米切夫;埃琳娜·波波娃;加利娅·斯科克;阿纳托利·波塔波夫 - 德米特里·索米切夫
  • 2012-02-22 - 2012-08-29 - C04B33/04
  • 本申请涉及陶瓷砖。包含粘土团块的陶瓷砖通过以下方式作为固体块1获得:在不低于800℃的温度下烘烤粘土团块后硬化的粘土团块2包含固体粘土颗粒,所述粘土颗粒上吸附有平均分子量为800000的甲基丙烯酸甲酯(MMA)与73-80%甲基丙烯酸(MA)的共聚物3。用于制造陶瓷砖的原料混合物包含如下成分,质量%:粘土:75-81;5.0%的平均分子量为800000的甲基丙烯酸甲酯(MMA)与73-80%甲基丙烯酸(MA)的共聚物水溶液:1-3;水:余量。由于产品内容物中引入新组分,因此在产品制造中实现了较低的烘烤温度,但保持了陶瓷砖的其它物理-机械指标。
  • 陶瓷砖

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