专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种堆叠式封装结构中芯片的分离方法-CN202210382623.4在审
  • 蔡亚琪;王蓓;刘祖耀;梅聪;王诗慧;黄晓蓉;刘文攀;易鹏 - 深圳长城开发科技股份有限公司
  • 2022-04-12 - 2023-10-27 - G01R31/28
  • 本发明公开了一种堆叠式封装结构中芯片的分离方法,包括:利用第一发烟硝酸化学腐蚀去除堆叠式封装结构的塑封材料(4)得到第一试样;利用碱性有机溶剂溶解去除第一试样中所有裸露出来的保护层得到第二试样;利用王水浸泡第二试样去除键合引线(4)得到第三试样;对第三试样中的粘接膜(3)进行激光超窄切割道切割得到第四试样;利用第二发烟硝酸浸泡完全去除粘接膜(3)得到分离出来的各个目标芯片;本发明可进行直观目检和电性能失效分析,不仅减少分离时间,同时保护芯片不受机械损伤,每层芯片都独立分离,与物理研磨或激光去除塑封材料、碳化作用粘接膜等操作相比,芯片形态不会损坏,很大程度的提高失效分析成功率,降低失效分析成本。
  • 一种堆叠封装结构芯片分离方法

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