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- [发明专利]导电聚酯叠层结构及导电包装材料-CN202111214307.8在审
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廖德超;曹俊哲;刘岳欣
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南亚塑胶工业股份有限公司
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2021-10-19
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2023-03-17
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B32B27/36
- 本发明公开一种导电聚酯叠层结构，其包含一主结构支撑层及两个导电层。每个导电层是由导电聚酯组成物所形成。导电聚酯组成物包含聚酯基质材料及导电补强材料。导电补强材料包含多条纳米碳管(carbon nanotubes)，并且多条纳米碳管分散于聚酯基质材料中。在每条纳米碳管中，纳米碳管的长度定义为L，纳米碳管的直径定义为D且是介于1纳米至30纳米之间，并且纳米碳管的L/D值是介于300至2,000之间。多条纳米碳管彼此接触以形成多个接触点，以使得导电聚酯组成物具有不大于107Ω/sq的一表面阻抗。借此，导电聚酯组成物在少量添加导电补强材料的情况下，仍然能具有高的导电特性，并且导电聚酯叠层结构在经过高倍率延伸后仍然能具有高的导电特性。
- 导电聚酯结构包装材料
- [发明专利]导电聚酯组成物-CN202111227267.0在审
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廖德超;曹俊哲;刘岳欣
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南亚塑胶工业股份有限公司
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2021-10-21
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2023-03-14
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C08L67/00
- 本发明公开一种导电聚酯组成物，其包括聚酯基质材料及导电补强材料。导电补强材料包含多条纳米碳管(carbon nanotubes)，并且多条纳米碳管分散于聚酯基质材料中。在每条纳米碳管中，纳米碳管的长度定义为L，纳米碳管的直径定义为D且是介于1纳米至30纳米之间，并且纳米碳管的L/D值是介于300至2,000之间。多条纳米碳管彼此接触以形成多个接触点，以使得导电聚酯组成物具有不大于107Ω/sq的一表面阻抗。借此，导电聚酯组成物在少量添加导电补强材料的情况下，仍然能具有高的导电特性，并且导电聚酯组成物在经过高倍率延伸后仍然能具有高的导电特性。
- 导电聚酯组成
- [发明专利]抗菌防霉聚酯叠层结构-CN202110788582.4在审
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廖德超;曹俊哲;刘岳欣
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南亚塑胶工业股份有限公司
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2021-07-13
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2022-12-30
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B32B27/36
- 本发明公开一种抗菌防霉聚酯叠层结构，其包含主结构支撑层及抗菌防霉功能层。主结构支撑层是由聚酯材料所形成，并且主结构支撑层使聚酯叠层结构的整体具有不小于20kg‑cm/cm的耐冲击强度。抗菌防霉功能层是由抗菌防霉聚酯材料所形成，并且抗菌防霉聚酯材料包含有抗菌防霉添加剂，抗菌防霉添加剂包含多个玻璃珠，多个玻璃珠是分散于抗菌防霉功能层中，玻璃珠的外表面分布有纳米银粒子，并且抗菌防霉添加剂使抗菌防霉功能层具有抗菌防霉能力。借此，抗菌防霉聚酯叠层结构可以应用于具有抗菌防霉需求及耐冲击需求的产品上，例如：行李箱、食品盛盘、及冷冻盛盘…等。
- 抗菌防霉聚酯结构
- [发明专利]耐冲击聚酯材料-CN202110880097.X在审
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廖德超;曹俊哲;刘岳欣
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南亚塑胶工业股份有限公司
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2021-08-02
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2022-12-30
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C08L67/00
- 本发明公开一种耐冲击聚酯材料，其包含：聚酯树脂基材及分散于聚酯树脂基材中的增韧剂与相容剂。增韧剂为聚烯烃弹性体(POE)。兼容剂经配置辅助提升增韧剂与聚酯树脂基材之间的兼容性。兼容剂为聚烯烃弹性体接枝甲基丙烯酸缩水甘油酯(POE‑g‑GMA)及聚烯烃弹性体接枝马来酸酐(POE‑g‑MAH)的至少其中之一。兼容剂经配置辅助增韧剂以介于0.5微米至1.5微米之间的粒径尺寸分散至聚酯树脂基材中，以使得耐冲击聚酯材料具有不小于20kg‑cm/cm的一耐冲击强度。借此，聚酯材料的耐冲击强度(impact strength)能被大幅地提升，从而提升所述聚酯材料的应用价值。
- 冲击聚酯材料
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