专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]具有导线连接的HF引导通过装置的高频导体系统-CN201680039433.5有效
  • B·舍宁格 - 凯仕林移动通信奥地利有限公司
  • 2016-05-10 - 2021-03-09 - H01P1/202
  • 高频导体系统(1)具有:高频壳体(2),所述高频壳体具有壳体底(7)、与壳体底间隔开的壳体盖以及在壳体底和壳体盖之间的围绕的壳体壁(8、9),由此形成有容纳空间(10)。至少一个导线连接的HF引导通过装置(3)设置在所述容纳空间(10)内。所述导线连接的HF引导通过装置(3)与所述高频壳体(2)电流分隔。电容性的耦合元件(20)设置在导线连接的HF引导通过装置(3)的周边的至少一部分上并且与所述HF引导通过装置电流连接。所述电容性的耦合元件(20)具有两个端侧(211、212),所述两个端侧横向或垂直于所述导线连接的HF引导通过装置(3)的传播方向(12)定向。第一耦合板条(221)与所述高频壳体(2)电流连接并且相对于所述端侧(211、212)间隔开地设置,以用于产生电容性的耦合。
  • 具有导线连接hf引导通过装置高频导体系统

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