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[发明专利]Cu-Ti系铜合金板材、其制造方法、弹簧构件及自动聚焦照相机模块-CN202310315986.0在审
发明人：依藤洋;兵藤宏;桥本拓也 -专利权人：同和金属技术有限公司
申请日： 2023-03-28 - 公布日： 2023-10-17 - 主分类号： C22C9/00 文献下载
摘要：本发明涉及Cu‑Ti系铜合金板材、其制造方法、弹簧构件及自动聚焦照相机模块。提供强度水平非常高且密度(比重)降低的Cu‑Ti系铜合金板材。铜合金板材，其具有如下组成：按质量％计，Ti：2.0～5.0％、Al：0.5～3.0％、Ag：0～0.3、B：0～0.25％、Be：0～0.2％、Co：0～1.0％、Cr：0～1.0％、Fe：0～1.0％、Mg：0～1.0％、Mn：0～1.5％、Nb：0～0.5％、Ni：0～1.5％、P：0～0.2％、S：0～0.2％、Si：0～1.0％、Sn：0～1.5％、V：0～1.0％、Zn：0～2.0％、Zr：0～1.0％、稀土元素：0～3.0％、Ag、B、Be、Co、Cr、Fe、Mg、Mn、Nb、Ni、P、S、Si、Sn、V、Zn和Zr的合计含量为3.0％以下、Ti/Al比为1.50以上、余量由Cu和不可避免的杂质构成，轧制方向的拉伸强度为1150MPa以上。
cu ti 铜合金板材制造方法弹簧构件自动聚焦照相机模块

[发明专利]Cu-Ti系铜合金板材、其制造方法、通电部件及散热部件-CN202211512057.0在审
发明人：桥本拓也;依藤洋;兵藤宏 -专利权人：同和金属技术有限公司
申请日： 2022-11-29 - 公布日： 2023-10-17 - 主分类号： C22C9/00 文献下载
摘要：本发明涉及Cu‑Ti系铜合金板材、其制造方法、通电部件及散热部件。提供在高水平下均衡地兼具强度、导电性、弯曲加工性、应力松弛特性，并且密度(比重)降低的Cu‑Ti系铜合金板材。铜合金板材，以质量％计，包含Ti：1.0～5.0％、Al：0.5～3.0％、Ag：0～0.3％、B：0～0.3％、Be：0～0.15％、Co：0～1.0％、Cr：0～1.0％、Fe：0～1.0％、Mg：0～0.5％、Mn：0～1.5％、Nb：0.0～0.5％、Ni：0～1.0％、P：0～0.2％、Si：0～0.5％、Sn：0～1.5％、V：0～1.0％、Zn：0～2.0％、Zr：0～1.0％、S：0～0.2％、稀土元素：0～3.0％、余量实质上由Cu构成，晶界反应型析出物存在的区域的最大宽度为1000nm以下，将基于EBSD测定(步长0.1μm)的结晶取向差15°以上作为晶界的KAM值为3.0°以下，轧制方向的拉伸强度为850MPa以上。
cu ti 铜合金板材制造方法通电部件散热

[发明专利]Cu-[Ni，Co]-Si系铜合金板材、其制造方法、通电部件及散热部件-CN202211616678.3在审
发明人：依藤洋;奥野贤太郎;兵藤宏 -专利权人：同和金属技术有限公司
申请日： 2022-12-15 - 公布日： 2023-07-07 - 主分类号： C22C9/06 文献下载
摘要：本发明涉及Cu‑[Ni，Co]‑Si系铜合金板材、其制造方法、通电部件及散热部件。提供具备在实施了严格的弯曲加工时，相对于弯曲加工部外周表面的理想的平滑曲面的轮廓，实际的轮廓的偏离被抑制为较小的性质的Cu‑[Ni，Co]‑Si系铜合金板材。铜合金板材，其具有如下的化学组成：以质量％计，Ni和Co的合计：1.00～6.00％、Si：0.30～1.40％，根据需要含有规定量的Ag、Al、B、Cr、Fe、Mg、Mn、P、S、Sn、Ti、Zn、Zr、稀土元素的1种以上，余量由Cu和不可避免的杂质构成，在对于设置于与轧制方向垂直的截面的测定区域的基于EBSD的步进尺寸0.05μm下的测定中，在将晶体取向差5°以上的边界视为晶界的情况下，平均晶粒直径为4.00μm以下，GROD平均值为10.5°以下。
cu ni co si 铜合金板材制造方法通电部件散热

[发明专利]Cu-Ni-Al系铜合金板材、其制造方法及导电弹簧构件-CN202180044633.0在审
发明人：笠谷周平;首藤俊也;兵藤宏;菅原章 -专利权人：同和金属技术有限公司
申请日： 2021-07-20 - 公布日： 2023-03-03 - 主分类号： C22F1/00 文献下载
摘要：本发明涉及铜合金板材，其具有如下的化学组成：以质量％计，Ni：10.0～30.0％、Al：1.00～6.50％、Ag：0～0.50％、B：0～0.1％、Co：0～2.0％、Cr：0～0.5％、Fe：0～2.0％、Ga：0～0.5％、Ge：0～0.5％、In：0～0.5％、Mg：0～2.0％、Mn：0～2.0％、P：0～0.2％、Si：0～2.0％、Sn：0～2.0％、Ti：0～2.0％、Zn：0～2.0％、Zr：0～0.3％、余量由Cu和不可避免的杂质构成，且满足Ni/Al≤9.0，用XCu(质量％)＝[Cu/(Cu+Ni+Al)]×100表示的析出物中的Cu浓度XCu为15～50质量％，维氏硬度为300HV以上。
cu ni al 铜合金板材制造方法导电弹簧构件

[发明专利]Cu-Ti系铜合金板材、其制造方法和通电部件-CN202111268406.4在审
发明人：姜婉青;兵藤宏;须田久;渡边宏治;菅原章 -专利权人：同和金属技术有限公司
申请日： 2021-10-29 - 公布日： 2023-01-24 - 主分类号： C22C9/00 文献下载
摘要：本发明涉及Cu‑Ti系铜合金板材、其制造方法和通电部件。提供拉深加工性良好、更优选地将弯曲加工性也维持得高的高强度的Cu‑Ti系铜合金板材。铜合金板材，其具有如下组成：以质量％计，为Ti：1.0～5.0％，含有适量的Ag、Al、B、Be、Co、Cr、Fe、Mg、Mn、Ni、P、S、Si、Sn、V、Zn、Zr的1种以上，采用与板面平行的观察面的采用EBSD(电子束背散射衍射法)测定的与S方位{231}＜3‑46＞的方位差10°以内的区域的面积AS、与R方位{132}＜4‑21＞的方位差10°以内的区域的面积AR、与P方位{011}＜1‑11＞的方位差10°以内的区域的面积AP、与立方体方位{001}＜100＞的方位差为10°以内的区域的面积AC，由下式A＝(AS+AR)/(AP+AC)规定的A值为0.5～20。
cu ti 铜合金板材制造方法通电部件

[发明专利]Cu-Ni-Si系铜合金板材及其制造方法以及通电部件-CN202080092796.1在审
发明人：姜婉青;兵藤宏;须田久;菅原章 -专利权人：同和金属技术有限公司
申请日： 2020-12-23 - 公布日： 2022-08-19 - 主分类号： C22C9/06 文献下载
摘要：本发明提供一种铜合金板材，其具有在间距非常窄的蚀刻中也获得高尺寸精度方面有利的蚀刻特性，具有如下的化学组成：以质量％计，Ni：1.00～4.50％、Si：0.10～1.40％，根据需要含有适量的Co、Mg、Cr、P、B、Mn、Sn、Ti、Zr、Al、Fe、Zn、Ag中的1种以上，在对于与轧制方向垂直的截面的EBSD测定中，将满足与S1方位{241}＜112＞的晶体方位差为10°以内、与S2方位{231}＜124＞的晶体方位差为10°以内的至少一个条件的区域的面积设为SS，将与Brass方位{011}＜211＞的晶体方位差为10°以内的区域的面积设为SB时，面积比SB/SS为0.40以上。
cu ni si 铜合金板材及其制造方法以及通电部件

[发明专利]Cu-Co-Si系铜合金板材和制造方法以及使用了该板材的部件-CN201880021957.0有效
发明人： 兵藤宏;须田久 -专利权人：同和金属技术有限公司
申请日： 2018-03-27 - 公布日： 2022-05-31 - 主分类号： C22C9/06 文献下载
摘要：本发明为铜合金板材，其具有以质量％计Ni与Co的合计：0.20～6.00％、Ni：0～3.00％、Co：0.20～4.00％、Si：0.10～1.50％、根据需要适量含有Fe、Mg、Zn、Mn、B、P、Cr、Al、Zr、Ti、Sn的1种以上、余量为Cu和不可避免的杂质构成的化学组成，在研磨了板面(轧制面)的表面中，将通过EBSD(电子背散射衍射法)所测定的从Brass方位{011}＜211＞的结晶方位差为10°以内的区域的面积设为SB、将从Cube方位{001}＜100＞的结晶方位差为10°以内的区域的面积设为SC时，SB/SC为2.0以上，且上述表面中SB所占的面积率为5.0％以上。
cu co si 铜合金板材制造方法以及使用部件

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