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专利名称
农业 化学；冶金 建筑 机械工程 区域搜索
主分类
A 农业
B 作业；运输
C 化学；冶金
D 纺织；造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
专利下载VIP
公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]高频电路模块-CN202180028084.8在审
  • 中村美琴;八幡雄介 - 住友电气工业株式会社
  • 2021-04-30 - 2022-11-25 - H01P5/02
  • 安装于作为印制电路板的第一基板的高频电路模块具备：第二基板；高频电路，配置于所述第二基板的第一面；高频信号线，配置于所述第二基板的所述第一面，并从所述高频电路起延伸；以及匹配构件，以覆盖所述高频信号线的至少一部分的方式配置于所述第一面，该匹配构件用于调整所述高频信号线的阻抗，所述匹配构件包括：基准电位导体，向从作为所述第一面的相对面的所述第二基板的第二面朝向所述第一面的方向与所述高频信号线分隔，并被设定为基准电位；以及电介质，配置于所述基准电位导体与所述高频信号线之间。
  • 高频电路模块
  • [发明专利]放大器模块以及通信装置-CN202180018422.X在审
  • 八幡雄介 - 住友电气工业株式会社
  • 2021-05-24 - 2022-10-18 - H03F1/02
  • 放大器模块具备多赫蒂放大电路，所述多赫蒂放大电路包括：第一晶体管芯片，构成载波放大器；第一输出信号线，传输从所述载波放大器输出的第一放大信号；第二晶体管芯片，构成峰值放大器；以及第二输出信号线，传输所述第一放大信号与从所述峰值放大器输出的第二放大信号的合成信号，从所述第二晶体管芯片的漏极端子朝向所述第一输出信号线的第一导体中的与第一接合线的连接部的方向和从所述第二晶体管芯片的漏极端子朝向所述第二输出信号线的所述第二导体中的与第二接合线的连接部的方向是相同方向。
  • 放大器模块以及通信装置
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  • 共 3 条
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