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[发明专利]印刷电路板及其制造方法-CN201180061603.7有效
发明人：金亨钟;俞在贤;全振求;朴峻秀;李起龙 -专利权人： LG伊诺特有限公司
申请日： 2011-07-01 - 公布日： 2013-08-28 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明公开了一种印刷电路板及其制造方法。所述印刷电路板的制造方法包括：形成基电路板，所述基电路板包括在基板的上部和下部上的空腔区域中的空腔电路图案以及所述空腔区域外的内电路层；在所述空腔电路图案上形成空腔分离层；在所述基电路板上形成至少一对绝缘层和电路层；通过控制激光束的焦距使得所述激光束到达所述基电路板的表面来切割设置在刻蚀停止图案上的所述绝缘层和所述空腔分离层；以及通过分离所述空腔分离层来去除所述绝缘层以形成所述空腔。所述空腔分离层形成在所述空腔电路图案上，并且使用激光将所得到的结构切割到所述空腔分离层，使得所述绝缘层分离。因此，容易地去除所述空腔中的绝缘层。
印刷电路板及其制造方法

[发明专利]具有腔的PCB及其制造方法-CN201180018921.5有效
发明人：金亨钟;俞在贤;全振求;朴峻秀;李起龙 -专利权人： LG伊诺特有限公司
申请日： 2011-02-11 - 公布日： 2013-01-02 - 主分类号： H05K3/04 文献下载
摘要：提供了一种具有腔的PCB的制造方法及用此方法制造的PCB结构。该方法包括：第一步，在基底表面上形成基本电路板，该基本电路板设置有具有空腔电路图案的内部电路层；第二步，在空腔电路图案的上面部分形成激光阻挡层；第三步，在基本电路板上形成至少一个外部电路层；第四步，在激光阻挡层的上面部分通过移除外部电路层形成空腔区域。由此，在具有腔的多层PCB的制造方法中，在空腔电路图案的上表面形成激光阻挡层，从而可以快速、精确地形成空腔，并能精确地控制空腔的深度，同时不影响空腔内部以前形成的电路。
具有 pcb 及其制造方法