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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]用于单模电光模块的表面安装封装-CN201980007782.2有效
发明人：戈德蒙·A·哈尔特森;克雷格·埃利奥特 -专利权人：电光-IC股份有限公司
申请日： 2019-01-25 - 公布日： 2022-07-05 - 主分类号： G02B6/43 文献下载
摘要：提供了陶瓷球栅阵列(CBGA)封装件形式的电光模块，该电光模块具有可拆卸光纤连接器。该封装件能够使用标准的电子器件拾取、放置和回流制造技术被表面安装在印刷电路板上。这种封装允许将基于超高速单模光纤的光发送和接收器件直接安装在印刷电路板(PCB)上、与其相关的电子器件紧密相邻。对于诸如高速数据中心互连的应用，产生的更短电互连减少了高频电信号的损耗和失真，从而在接口上实现较低的功率信号和较低的错误率。较短的电互连也可以允许更简单的时钟和数据恢复电路，或者在某些情况下，完全消除这些电路中的一些。
用于单模电光模块表面安装封装

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