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[发明专利]聚碳酸酯树脂组合物和通信设备用电路成型品-CN202180068307.3在审
发明人：皆川健;角田敦;三宅利往;光永正树;设乐善一郎 -专利权人：帝人株式会社
申请日： 2021-10-05 - 公布日： 2023-06-27 - 主分类号： C08G64/04 文献下载
摘要：本发明提供在强度、低介电特性的基础上形成电路时的与金属薄膜的良好的密合性和长期耐久性优异的聚碳酸酯树脂组合物。本发明的聚碳酸酯树脂组合物中，相对于(A)除B成分以外的芳香族聚碳酸酯树脂(A成分)100重量份，含有(B)电路形成稳定剂(B成分)10～5000重量份。本发明的聚碳酸酯树脂组合物可以含有(C)阻燃剂(C成分)、(D)含氟滴落添加剂(D成分)、(E)激光照射立体电路成型用添加剂(E成分)、(F)无机填充材料(F成分)、(G)激光打标添加剂(G成分)、(H)橡胶质聚合物(H成分)等作为其它的成分。
聚碳酸酯树脂组合通信备用电路成型

[发明专利]由导电性树脂组合物形成的成型品-CN201010224696.8有效
发明人：今森茧子;光永正树;川端千裕 -专利权人：帝人化成株式会社
申请日： 2010-07-06 - 公布日： 2014-07-02 - 主分类号： C08L69/00 文献下载
摘要：本发明提供由导电性树脂组合物形成的成型品，通过将表面电阻率和静电电压半衰期控制在导电性区域内，防止表面附着尘土或尘埃，抑制瞬间放电电流，而且导电性碳材料的脱落少，进而流动性、外观等也优异。其特征在于，由相对于100重量份树脂成分含有1～20重量份的导电性碳材料(C成分)的导电性树脂组合物形成，所述树脂成分含有75～95重量％的芳香族聚碳酸酯树脂(A成分)和5～25重量％的聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂(B成分)，是满足下述(1)和(2)的选自包含照相机快门部等的电气电子部件、办公设备部件、半导体相关构件、玻璃容器及汽车外装部件中的成型品。(1)表面电阻率为10⁰～10⁵Ω/sq，(2)施加10kV时的半衰期为10秒以下。
导电性树脂组合形成成型

[发明专利]电线被覆用树脂组合物及使用其的绝缘电线-CN201180049199.1有效
发明人： 光永正树;设乐善一郎;中川秀则 -专利权人：帝人株式会社
申请日： 2011-10-05 - 公布日： 2013-08-28 - 主分类号： H01B3/42 文献下载
摘要：本发明的目的在于，提供兼具优异的挤压性、耐热劣化性、耐磨损性、阻燃性、绝缘性并且能够实现低发烟化、不含卤素化合物的电线被覆用的树脂组合物及使用其的绝缘电线。本发明是以特定比例含有特定的（A）热塑性聚酯树脂（A成分）、（B）聚酯嵌段共聚物（B成分）、（C）聚碳二亚胺化合物（C成分）、（D）氢氧化镁（D成分）、（E）无机多孔填充剂（E成分）、（F）受阻酚系抗氧化剂（F成分）、以及（G）磷系抗氧化剂（G成分）的电线被覆用树脂组合物及使用其的绝缘电线。
电线被覆树脂组合使用绝缘

[发明专利]聚乳酸组合物-CN201180006421.X有效
发明人：松野勇一;光永正树;小田实生;古木雅嗣;庄司信一郎;北村卓朗;柴田佳孝 -专利权人：帝人株式会社
申请日： 2011-01-17 - 公布日： 2012-10-03 - 主分类号： C08L67/04 文献下载
摘要：本发明的目的是提供含有聚乳酸、制造时不游离具有异氰酸酯基的化合物、耐水解性优异、环境负荷少的树脂组合物。本发明的树脂组合物包含（A）含有聚乳酸（A-α成分）的树脂成分（A成分）100重量份；（B）化合物（B成分）0.001～10重量份，其具有1个碳二亚胺基，并含有该碳二亚胺基的第一氮和第二氮通过键合基团而键合而成的环状结构，形成环状结构的原子数为8～50；以及（C）选自受阻酚系化合物、亚磷酸酯系化合物、亚膦酸酯系化合物和硫醚系化合物中的至少一种抗氧化剂（C成分）0.001～2重量份。
乳酸组合

[发明专利]金属模磨损性优异的玻璃纤维强化聚碳酸酯树脂组合物-CN201210059966.3有效
发明人：池松龙介;光永正树 -专利权人：帝人化成株式会社
申请日： 2012-03-08 - 公布日： 2012-09-19 - 主分类号： C08L69/00 文献下载
摘要：本发明提供一种金属模磨损性优异的玻璃纤维强化聚碳酸酯树脂组合物，其兼备优异的刚性和尺寸精度、流动性，且具有成型时的金属模磨损小的优点。所述玻璃纤维强化聚碳酸酯树脂组合物，相对于由(A)芳香族聚碳酸酯系树脂(A成分)98～60重量％和(B)液晶聚酯树脂(B成分)2～40重量％构成的树脂成分100重量份，含有(C)强化填充材(C成分)1～150重量份而成，所述(C)强化填充材(C成分)含有扁平截面玻璃纤维(C-1成分)，所述扁平截面玻璃纤维(C-1成分)的纤维截面的长径的平均值为10～50μm，长径与短径之比(长径/短径)的平均值为1.5～8。
金属磨损性优异玻璃纤维强化聚碳酸酯树脂组合

[发明专利]聚乳酸组合物及其成形品-CN200980144164.9有效
发明人：松野勇一;光永正树;小田实生;土手口满;柴田佳孝;丰原清纲;岩井正宏;北村卓朗 -专利权人：帝人化成株式会社;帝人株式会社
申请日： 2009-11-02 - 公布日： 2011-09-28 - 主分类号： C08L67/04 文献下载
摘要：本发明的目的在于提供含有聚乳酸、且热稳定性、特别是湿热稳定性优良的组合物及其成形品。本发明涉及一种组合物，该组合物包含：含有聚乳酸（A-α成分）5~100重量%和热塑性树脂（A-β成分）95~0重量%的树脂成分（A成分）100重量份、0.001~5重量份的膦酰基脂肪酸酯（B成分）、0.01~5重量份的磷酸酯金属盐（C成分）、0.001~2重量份的选自亚磷酸酯系化合物、亚膦酸酯系化合物、受阻酚系化合物和硫醚系化合物中的至少一种抗氧化剂（D成分）以及0.001~10重量份的末端封端剂（E成分）。
乳酸组合及其成形

[发明专利]由导电性树脂组合物形成的成型品-CN201010128456.8有效
发明人：今森茧子;光永正树;川端千裕 -专利权人：帝人化成株式会社
申请日： 2010-03-03 - 公布日： 2010-09-08 - 主分类号： C08L69/00 文献下载
摘要：本发明提供由导电性树脂组合物形成的成型品，其通过将成型品的表面电阻率和静电电压半衰期控制在半导电性区域内，从而抑制从成型品表面产生的瞬间放电电流，而且抑制导电性碳材料从成型品的树脂表面脱落，进而尺寸稳定性、流动性、外观等优异，适用于半导体相关部件。所述成型品的特征在于，是由相对于100重量份树脂成分含有1～20重量份的导电性碳材料的导电性树脂组合物形成的，所述树脂成分含有55～75重量％的芳香族聚碳酸酯树脂和25～45重量％的聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂，该成型品是满足下述(1)和(2)的选自硬盘相关部件及在该硬盘相关部件的工序中使用的容器、IC芯片盘、晶片输送容器、玻璃容器以及汽车外装部件中的成型品。(1)表面电阻率为105～1012Ω/sq，(2)施加10kV时的半衰期为10秒以下。
导电性树脂组合形成成型

[发明专利]聚碳酸酯树脂组合物-CN200810188599.0有效
发明人： 光永正树;古木雅嗣 -专利权人：帝人化成株式会社
申请日： 2008-12-25 - 公布日： 2009-07-01 - 主分类号： C08L69/00 文献下载
摘要：本发明的目的在于提供一种具有高的焊接强度并且刚性、尺寸稳定性及成型加工性也优异的聚碳酸酯树脂组合物。本发明提供了一种树脂组合物，该树脂组合物包括芳香族聚碳酸酯树脂(A成分)98～40重量％、由液晶聚酯树脂(B成分)以及末端羧基量为1～50eq/ton的热塑性聚酯树脂(C成分)构成的树脂成分2～60重量％，其中，B成分与C成分的重量比(B)/(C)＝98/2～33/67，并且分别由聚碳酸酯树脂(A成分)形成连续相、由液晶聚酯树脂(B成分)形成分散相，长径与短径之比为1以上且低于3的液晶聚酯树脂分散粒子的平均粒径为0.4～5μm。本发明的树脂组合物，具有高度的焊接强度并且刚性、尺寸稳定性及成型加工性也优异。
聚碳酸酯树脂组合

[发明专利]阻燃性聚碳酸酯树脂组合物-CN200710198834.8有效
发明人： 光永正树;古木雅嗣 -专利权人：帝人化成株式会社
申请日： 2007-12-07 - 公布日： 2008-06-18 - 主分类号： C08L69/00 文献下载
摘要：本发明的目的在于，提供不仅具有高阻燃性、刚性，而且成型加工性也优异的阻燃性聚碳酸酯树脂组合物。本发明的树脂组合物，其特征在于，包括：树脂成分，其含量为40～99重量％，并由芳香族聚碳酸酯类树脂以及液晶聚酯树脂构成；聚四氟乙烯类混合物，其含量为0.01～5重量％，并由聚四氟乙烯粒子和有机类聚合物构成；阻燃剂，其含量为0.01～20重量％；纤维状无机强化材料，其含量为1～50重量％；磷类稳定剂，相对于100重量份的A成分～E成分的总和，该磷类稳定剂的含量为0.01～3重量份，而且，A成分和B成分的重量比为(A)/(B)＝98/2～40/60；包含在聚四氟乙烯类混合物中的钠金属离子(不包括聚四氟乙烯中的钠金属离子)为10ppm以下。
阻燃聚碳酸酯树脂组合

[发明专利]芳香族聚碳酸酯树脂组合物及其制造方法-CN200580006338.7无效
发明人：今村公一;光永正树;畠中邦夫;弘中克彦 -专利权人：帝人化成株式会社
申请日： 2005-02-23 - 公布日： 2007-03-07 - 主分类号： C08G64/24 文献下载
摘要：本发明以提供使用少量无机填充材料而具有高弹性的芳香族聚碳酸酯树脂组合物及其制造方法为目的。本发明是树脂组合物的制造方法以及树脂组合物，该制造方法是含有芳香族聚碳酸酯(A成分)100重量份和硅酸盐填充材料(B成分)0.01～50重量份的树脂组合物的制造方法，其特征是：(I)B成分是在具有50～200毫当量/100g阳离子交换容量的层状硅酸盐(B－2成分)中导入选自(i)含有结合在硅原子上的水解性基团和/或羟基的有机硅化合物(B－1－i成分)和(ii)有机钛酸酯化合物(B－1－ii成分)的至少一种化合物(B－1成分)形成的硅酸盐填充材料；(II)在B成分存在下，并且在聚合催化剂实质上不存在下使A成分的聚合物前体进行界面缩聚反应。
芳香族聚碳酸酯树脂组合及其制造方法

[发明专利]芳族聚碳酸酯树脂组合物-CN200380108180.5无效
发明人： 光永正树;弘中克彦 -专利权人：帝人化成株式会社
申请日： 2003-10-29 - 公布日： 2006-02-15 - 主分类号： C08L69/00 文献下载
摘要：本发明的目的在于提供兼具良好的刚性和耐水解性的芳族聚碳酸酯树脂组合物。本发明提供含有(A)芳族聚碳酸酯(A成分)100重量份；(B)具有50－200毫当量/100g的阳离子交换容量，且由下述通式(I)所示的有机鎓离子进行离子交换的层状硅酸盐(B成分)0.1－20重量份；上式(I)中，M表示氮原子或磷原子，R¹和R²表示彼此相同或不同的碳原子数6－16的烷基，R³和R⁴表示彼此相同或不同的碳原子数1－4的烷基；(C)与A成分具有亲和性且具有亲水性成分的化合物(C成分)0.1－50重量份；以及(D)高级脂肪酸和多元醇的酯(D成分)0.005－1重量份的芳族聚碳酸酯树脂组合物。
聚碳酸酯树脂组合

[发明专利]热塑性树脂组合物、成形品及其制造方法-CN02802967.4无效
发明人： 光永正树;弘中克彦;冈本正巳 -专利权人：帝人化成株式会社
申请日： 2002-07-19 - 公布日： 2004-02-04 - 主分类号： C08L69/00 文献下载
摘要：本发明提供一种无定形热塑性树脂组合物，包含(A)无定形热塑性树脂100重量份，(B)有50～200meq/100g的阳离子交换容量、其阳离子交换容量的至少40％已经用有机鎓离子进行了离子交换、树脂组合物中60％以上的数比例有100nm以下的厚度、且树脂组合物中的底面间隔有比单独的底面间隔小0.5nm以上的值的层状硅酸盐0.1～50重量份，和(C)具有与A成分的亲和性且具有亲水性成分的化合物0～50重量份；以及从该组合物得到的成形品。
塑性树脂组合成形及其制造方法

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