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[实用新型]一种垃圾焚烧炉水冷壁耐磨结构-CN202223413943.6有效
发明人： 俞小平;杨力;陈松林;魏瀚;俞盛;邵开君;钱军峰 -专利权人：宜兴瑞泰耐火材料工程有限公司;宜兴市锦华耐火材料有限公司
申请日： 2022-12-20 - 公布日： 2023-09-22 - 主分类号： F23G5/44 文献下载
摘要：一种垃圾焚烧炉水冷壁耐磨结构，该耐磨结构由炉壁至炉膛依次包括三个组件：水冷炉壁(1)、自流填充料层(2)、高致密碳化硅挂砖层(3)；其中，所述的高致密碳化硅挂砖层(3)中间部位自上而下贯通设置销钉固定槽，与该销钉固定槽对应的，在水冷炉壁(1)上设置销钉固定孔，水冷炉壁(1)与高致密碳化硅挂砖层(3)通过销钉(4)连接固定，自流填充料层(2)通过自流料方式填充至水冷炉壁(1)与高致密碳化硅挂砖层(3)的间隙中；在高致密碳化硅挂砖层(3)的靠近炉膛的一侧设置防结焦涂层(5)。
一种垃圾焚烧水冷耐磨结构

[发明专利]一种水冷壁用高导热自流浇注料及其制备工艺-CN202211675328.4有效
发明人： 俞小平;陈松林;钱军峰;王俊涛;胡建辉;魏瀚;吴跃峰;俞盛;杨力;邵开君 -专利权人：宜兴瑞泰耐火材料工程有限公司;瑞泰科技股份有限公司;宜兴市锦华耐火材料有限公司
申请日： 2022-12-26 - 公布日： 2023-09-05 - 主分类号： C04B35/66 文献下载
摘要：本发明涉及一种水冷壁用高导热自流浇注料，其原料由SiC骨料、球形刚玉粉、球形SiC纳米粉、β‑Si3N4微米纤维、球形SiO2微米粉、铝酸盐水泥、分散剂组成。本发明的碳化硅高导热自流浇注料热导率高，达到12～20W·m‑1·K‑1(950℃)，本发明的高导热碳化硅自流浇注耐磨性25℃×24h为2.0～3.0cm3。本发明的自流浇注料能在自重作用下流动而无需振动，并能自流铺展、找平，可以流动到达振动浇注料无法到达的各种异形部位，也可泵送施工，具有重要的应用价值。
一种水冷壁用高导热自流浇注料及制备工艺

[实用新型]一种制备环保型铬刚玉浇注料用的双螺旋搅拌装置-CN202223495195.0有效
发明人：钱军峰;俞小平;钱金华;邵开君;盛超;朱伟峰 -专利权人：宜兴瑞泰耐火材料工程有限公司
申请日： 2022-12-27 - 公布日： 2023-08-25 - 主分类号： B01F27/922 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种制备环保型铬刚玉浇注料用的双螺旋搅拌装置，涉及铬刚玉浇注料加工技术领域，具体为一种制备环保型铬刚玉浇注料用的双螺旋搅拌装置，包括搅拌桶，所述搅拌桶的顶部安装有支撑架，所述支撑架的顶部安装有驱动电机，所述驱动电机输出轴的底部连接有第一转轴，所述第一转轴的底部连接有第一螺旋搅拌叶，所述第一转轴的外部套装有驱动齿轮。该制备环保型铬刚玉浇注料用的双螺旋搅拌装置，通过第一螺旋搅拌叶和第二螺旋搅拌叶的配合使用，第一螺旋搅拌叶能够将第二螺旋搅拌叶表面的刚玉材料刮除，同时第二螺旋搅拌叶能够将第一螺旋搅拌叶下表面的刚玉材料刮除，起到自洁的作用。
一种制备环保刚玉浇注双螺旋搅拌装置

[实用新型]一种多层结构的耐火型真空浇注高铬砖-CN202223535255.7有效
发明人：盛超;俞小平;钱金华;邵开君;钱军峰;朱伟峰 -专利权人：宜兴瑞泰耐火材料工程有限公司
申请日： 2022-12-29 - 公布日： 2023-08-25 - 主分类号： B32B3/08 文献下载
摘要：本实用新型涉及高铬砖技术领域，且公开了一种多层结构的耐火型真空浇注高铬砖，包括侧铬砖体，所述侧铬砖体的内部浇筑有合成镁砂，左侧所述侧铬砖体的外部烧结有主铬砖体，所述主铬砖体的内部开设有内置槽，所述内置槽的内部套接有刚玉材料，所述主铬砖体的一侧烧结有卡接支脚，右侧所述侧铬砖体的外侧烧结有副铬砖体。本实用新型，通过在侧铬砖体顶部开设的浇筑口，当合成镁砂浇筑进侧铬砖体的内部后，合成镁砂烧结成型后，通过合成镁砂提高了侧铬砖体的耐火和耐高温的性能，并且经过两组侧铬砖体与主铬砖体和副铬砖体的组装结构，使得本装置具有多层结构，继而使得本装置的整体耐火性和耐高温性得到加强。
一种多层结构耐火真空浇注高铬砖

[发明专利]一种SAR-ADC转换误差的优化方法-CN202310816510.5在审
发明人：李良;俞小平;唐映强;曾范洋;顾兵 -专利权人：无锡中微爱芯电子有限公司
申请日： 2023-07-05 - 公布日： 2023-08-22 - 主分类号： H03M1/06 文献下载
摘要：本发明涉及模数转换器的设计改进，具体为一种SAR‑ADC转换误差的优化方法，其特征在于，包括如下步骤：包含采样电路、分段式DAC电容电路、共模电压Vcm产生模块、比较器、12bit逐次逼近寄存器控制电路和新增电阻RS组成；在分段式DAC电容电路接地的电容阵列开关处增加一个新增电阻RS，当VB电压从Vcm向低电平变化时；开关S0～S11处的电容处于放电状态；使得VA处出现瞬间的上冲电压通过新增电阻RS抑制VB出现下冲电压；减小或消除ADC在切入转换过程瞬间阵列电容与比较器之间的节点电压产生负压引起阵列电容电荷的丢失，导致最终转换值的偏差；保证了低功耗设计的基础上降低了共模电压、比较器模块的设计难度，节省了设计面积及成本。
一种 sar adc 转换误差优化方法

[实用新型]一种灌浆饱满度监测装置-CN202320393015.3有效
发明人：梁峰;俞小平 -专利权人：南京科特亚装配式建筑有限公司
申请日： 2023-03-06 - 公布日： 2023-08-11 - 主分类号： G01N33/38 文献下载
摘要：本实用新型涉及建筑技术领域，具体涉及一种灌浆饱满度监测装置，包括放置在所述筒体垂直方向顶端内部的盖体，通孔内部放置有搅拌杆，搅拌杆位于筒体内部的一端安装有绞龙，通过筒体内的浆料对孔内进行填补，避免孔内出现灌浆不饱满现象；并利用粘稠状的浆料避免孔内的浆料回流速度过快，而造成浆料的浪费。
一种灌浆饱满监测装置

[发明专利]一种CFB炉用环保型可塑料及其制备工艺-CN202211676357.2在审
发明人：陈松林;俞小平;王俊涛;胡建辉;魏瀚;俞盛;邵开君;杨力 -专利权人：宜兴瑞泰耐火材料工程有限公司;瑞泰科技股份有限公司;宜兴市锦华耐火材料有限公司
申请日： 2022-12-26 - 公布日： 2023-06-23 - 主分类号： C04B35/101 文献下载
摘要：本发明一种CFB炉用环保型耐火可塑料及其制备工艺，原料的配料按照质量份数如下：主体耐火原料60～80份；膨胀耐火原料细粉2～20份；塑性原料细粉2～8份；功能助剂4～10份；纤维素0.1～0.5份；保湿剂0.1～0.5份；水10～15份。其中，功能助剂为硅微粉与络合铝镁溶胶粉的预混合物，或硅微粉与络合硅镁溶胶粉的混合物，或硅微粉与络合铝镁溶胶粉、络合硅镁溶胶粉的混合物。该耐火可塑料克服了传统结合剂带来的板结和高温性能不佳的技术难题，具有较好的实用价值。
一种 cfb 环保塑料及其制备工艺

[发明专利]一种危废炉用刚玉-锆莫来石浇注料-CN202211676985.0在审
发明人：陈松林;俞小平;王俊涛;胡建辉;邵开君;俞盛;杨力;魏瀚 -专利权人：宜兴瑞泰耐火材料工程有限公司;瑞泰科技股份有限公司;宜兴市锦华耐火材料有限公司
申请日： 2022-12-26 - 公布日： 2023-06-13 - 主分类号： C04B35/66 文献下载
摘要：本专利涉及一种危废炉用刚玉‑锆莫来石浇注料，原料配方包括：废电瓷、电熔刚玉、电熔锆莫来石、高效增强剂、抗侵蚀配料、莫来石纤维、CA75水泥、水等，其中，所述的抗侵蚀配料为熔融石英和回收料的预混合物，高效增强剂是由双峰氧化铝微粉、硅微粉、碳酸锂预混而成。该浇注料在实际危废炉二燃室和回转窑窑头部位服役，使用寿命超过24个月，表现出优异的抗侵蚀性和抗热震性等综合使用效果。
一种危废炉用刚玉锆莫来石浇注

[实用新型]一种防渗漏的环保型铬钢玉浇注料内衬结构-CN202223477472.5有效
发明人：邵开君;俞小平;钱金华;钱军峰;盛超;朱伟峰 -专利权人：宜兴瑞泰耐火材料工程有限公司
申请日： 2022-12-26 - 公布日： 2023-06-09 - 主分类号： F27D1/16 文献下载
摘要：本实用新型涉及内衬技术领域，且公开了一种防渗漏的环保型铬钢玉浇注料内衬结构，包括外框架和铬钢玉浇注料内衬本体，所述铬钢玉浇注料内衬本体的内侧安装有圆盘，所述圆盘的内部活动套接有螺纹杆。该防渗漏的环保型铬钢玉浇注料内衬结构，通过铬钢玉浇注料内衬本体预先生成，即铬钢玉浇注料内衬本体安装在外框架的内部时，采用拼装的方式进行拼接，增加铬钢玉浇注料内衬本体安装时的便捷性，同时当铬钢玉浇注料内衬本体使用时出现损坏后，可替换损坏部位的铬钢玉浇注料内衬本体，同时引流槽可携带铬钢玉浇注料内衬本体外部含有的渗透液进行引流，减小渗透液堆积的问题，既可减小材料的损耗，增加设备使用时的环保性能。
一种渗漏环保铬钢浇注内衬结构

[实用新型]一种用于高铬砖真空浇注的密闭真空模具-CN202223563094.2有效
发明人：朱伟峰;俞小平;钱金华;邵开君;钱军峰;盛超 -专利权人：宜兴瑞泰耐火材料工程有限公司
申请日： 2022-12-30 - 公布日： 2023-06-06 - 主分类号： B28B7/42 文献下载
摘要：本实用新型涉及模具技术领域，且公开了一种用于高铬砖真空浇注的密闭真空模具，包括定模板、动模板，所述动模板的上端面和定模板的下端面均活动安装有散热机构，所述散热机构的外壁固定套接有支撑架，所述支撑架外壁的前后两侧均固定安装有固定杆，所述固定杆远离支撑架一侧的内部设置有连接机构。本实用新型通过散热机构、卡合块、连接机构和固定杆之间的配合，利用连接机构的设置，实现了固定杆与卡合块的连接作用，达到了散热机构的安装效果，有效地解决了散热机构的更换问题，采用改变连接机构与卡合块的连接方式，简化了散热机构的拆装步骤，对损坏散热机构的及时更换，提高了散热机构对砖体的降温效果。
一种用于高铬砖真空浇注密闭模具

[实用新型]一种用于制备抗氧化耐腐蚀碳化硅砖的制砖装置-CN202223456705.3有效
发明人：钱金华;俞小平;邵开君;钱军峰;盛超;朱伟峰 -专利权人：宜兴瑞泰耐火材料工程有限公司
申请日： 2022-12-23 - 公布日： 2023-05-23 - 主分类号： B01D50/60 文献下载
摘要：本实用新型涉及碳化硅砖加工装置技术领域，且公开了一种用于制备抗氧化耐腐蚀碳化硅砖的制砖装置，包括制砖装置本体、出料仓，所述出料仓的背面固定安装有净化仓，所述净化仓的内壁固定连接有引水管，所述引水管的下端面均匀分布有喷头，所述净化仓的后端固定安装有导水管，所述导水管的下端固定安装有水泵，所述净化仓的下端面固定连接有储水箱。本实用新型通过制砖装置本体、储水箱、水泵和导水管之间的配合，利用水泵的设置，实现了储水箱内部水送至净化仓内部的作用，达到了降尘用水循环使用的效果，有效地解决了降尘用水使用量大的问题，采用水泵对降尘用水循环流动的方式，减少了降尘用水的使用量和消耗成。
一种用于制备氧化腐蚀碳化硅砖装置

[外观设计]包装瓶-CN202330053426.3有效
发明人： 俞小平 -专利权人：上海迈峰硅胶有限公司
申请日： 2023-02-16 - 公布日： 2023-05-23 - 主分类号： 09-01 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：包装瓶。2.本外观设计产品的用途：用于盛装密封胶、结构胶、硅胶产品。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状、图案与色彩的结合。4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图。5.请求保护的外观设计包含色彩。6.其他需要说明的情形：本外观设计产品的底面为使用时不容易看到或看不到的部位，省略仰视图。
包装

[外观设计]包装盒-CN202330053456.4有效
发明人： 俞小平 -专利权人：上海迈峰硅胶有限公司
申请日： 2023-02-16 - 公布日： 2023-05-16 - 主分类号： 09-03 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：包装盒。2.本外观设计产品的用途：用于密封胶、结构胶，硅胶产品的外包装。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状与图案的结合。4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图。
包装

[实用新型]一种方便卡接的组合式耐侵蚀致密碳化硅砖-CN202223448355.6有效
发明人： 俞小平;钱金华;邵开君;钱军峰;盛超;朱伟峰 -专利权人：宜兴瑞泰耐火材料工程有限公司
申请日： 2022-12-21 - 公布日： 2023-05-12 - 主分类号： C25C3/08 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种方便卡接的组合式耐侵蚀致密碳化硅砖，涉及耐火建筑材料技术领域，具体包括中心体、弧形体、限位杆一和限位杆二，所述中心体外侧壁的中部通过卡槽一卡接有弧形体，相邻的两个弧形体紧密贴合，且相邻且处于同一平面的两个弧形体通过限位杆二进行连接，相邻的且处于不同高度的两个弧形体通过限位杆一连接，所述中心体的中部卡接有连接杆，所述连接杆的顶部设有连接槽。该方便卡接的组合式耐侵蚀致密碳化硅砖，通过中心体和弧形体的设置，该砖能够快速的拼接成完整的圆形面，便于该砖的使用，通过卡槽一和卡槽二的设置，中心体与弧形体及弧形体与弧形体之间均通过卡接的方式进行连接，能够提高该砖拼接的效率。
一种方便组合式侵蚀致密碳化硅砖

[发明专利]一种基于FPGA的验证系统及实现方法-CN202310051688.5在审
发明人：张文文;来鹏飞;俞小平;梁浩;陈士金 -专利权人：无锡中微爱芯电子有限公司
申请日： 2023-02-02 - 公布日： 2023-05-02 - 主分类号： G06F30/398 文献下载
摘要：本发明涉及智能芯片产品领域，尤其是智能芯片产品的验证，具体涉及一种基于FPGA的验证系统及实现方法，利用FPGA的优势，使用软件加硬件构建的验证系统，不仅提高实时验证速度，还可以实时监测芯片所有端口变化，实时反馈给上位机；包括负责生成测试验证向量的上位机，内置有FPGA验证管理逻辑架构的FPGA开发板和验证对象DUT，上位机、FPGA开发板和验证对象DUT依次通信连接；FPGA验证管理逻辑架构包括控制验证的核心core，存储单元RAM和验证功能的VIP模块若干，核心core执行的程序存放在RAM中，上位机将验证向量转化成core的执行程序，下载到存储单元RAM中、验证功能的VIP模块，可高效验证添加的成熟IP模块，核心core实时调用硬件实现的VIP模块进行验证DUT。
一种基于 fpga 验证系统实现方法

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