专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种方便穿脱的气垫式童鞋-CN202221391672.6有效
  • 陈艳珠 - 佛山市其乐鞋业有限公司
  • 2022-06-02 - 2022-11-25 - A43B3/30
  • 本实用新型公开了一种方便穿脱的气垫式童鞋,包括鞋体、穿设在鞋体上的鞋带、以及固定器;所述鞋带的两自由端穿设在固定器上,并固定在固定器上;所述固定器包括外壳、可滑动地安装在外壳左端的左夹持座、可滑动地安装在外壳右端的右夹持座、左置弹簧、以及右置弹簧;所述左夹持座与右夹持座呈相对设置,并配合形成用于夹持鞋带两自由端的夹持装置;所述左置弹簧抵顶在左夹持座与外壳的左侧壁之间,所述左夹持座的顶端从外壳的右端伸出;所述右置弹簧抵顶在右夹持座与外壳的右侧壁之间,所述右夹持座的顶端从外壳的左端伸出。本实用新型可方便童鞋穿脱,并可使童鞋穿脱较为省力、快捷;而且,还可提高穿着的舒适感。
  • 一种方便气垫式童鞋
  • [实用新型]一种双密度减震鞋垫-CN202120168238.0有效
  • 陈艳珠 - 佛山市其乐鞋业有限公司
  • 2021-01-21 - 2021-12-21 - A43B17/00
  • 本实用新型提供一种双密度减震鞋垫,包括基垫,基垫的上表面的前掌部分和后跟部分均开设有凹陷部,凹陷部内填充有缓冲层,缓冲层由硅胶材料形成。该双密度减震鞋垫在前掌部分和后跟部分设置有由硅胶材料形成的缓冲层,能够减少走路时与地面产生的摩擦,缓冲层与基垫的采用的材质不同,基垫的弹性和柔软性都小于由硅胶材料形成的缓冲层,也使得脚底感知地面情况的能力与穿着常规的鞋垫无差异。
  • 一种密度减震鞋垫
  • [实用新型]一种后跟硅胶贴-CN202121298528.3有效
  • 陈艳珠 - 佛山市其乐鞋业有限公司
  • 2021-06-10 - 2021-11-30 - A43B23/28
  • 本实用新型公开了一种后跟硅胶贴,属于鞋用配件技术领域,包括后跟贴本体,所述后跟帖本体的外壁设有粘性层,所述粘性层外壁包覆有薄膜,所述后跟贴本体包括一体成型的硅胶贴本体,所述硅胶贴本体为弯曲成人体脚后跟弧状的立体结构,且所述硅胶贴本体从中部向两侧逐渐变薄。本实用新型后跟硅胶贴,能够避免粘贴过程出现褶皱,翘边,与鞋子内壁的贴合更加紧密,更护脚。
  • 一种后跟硅胶
  • [实用新型]一种高跟鞋鞋垫-CN201921946404.4有效
  • 陈艳珠 - 佛山市其乐鞋业有限公司
  • 2019-11-12 - 2020-06-30 - A43B17/02
  • 本实用新型公开了一种高跟鞋鞋垫,包括有垫体,所述垫体由一体成型的前掌部和后掌部组成,所述前掌部的中心处开设有与垫体前掌部形状相适配的缓冲凹槽,所述缓冲凹槽外周设有按摩凸起,所述按摩凸起内部为镂空设置,各个所述按摩凸起之间设有第一通气管道,所述后掌部设有鼓膜,所述鼓膜下方设有凹腔,所述凹腔与按摩凸起之间设有第二通气管道,所述后掌部内还设有与凹腔连通的进出气管道,所述进出气管道内设有单向阀;该高跟鞋鞋垫稳定性较佳,且能够降低高跟鞋穿戴不适感。
  • 一种高跟鞋鞋垫

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