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专利名称

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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]孔径均一可调壳寡糖基原位N掺杂有序介孔碳的制备方法-CN202110561834.X有效
发明人：潘红艳;林倩;曹建新;田洪松;何顺武;陈丹;班园红 -专利权人：贵州大学
申请日： 2021-05-23 - 公布日： 2022-05-03 - 主分类号： C01B32/05 文献下载
摘要：本发明公开了一种孔径均一可调壳寡糖基原位N掺杂有序介孔碳的制备方法，以壳寡糖为碳氮源，以SBA‑15有序介孔二氧化硅作为模板剂，通过控制超声时间和加入硫酸的浓度来实现原位N掺杂有序介孔碳的制备以及孔径的调节。本发明具有工艺简单、原料易得、有序介孔碳孔径大小可控可调的特点，且制备的有序介孔碳孔径均一、分散性和浸润性好。
孔径均一可调寡糖原位掺杂有序介孔碳制备方法

[发明专利]软模板法制备壳寡糖基原位N掺杂有序介孔碳的制备方法-CN202110561833.5有效
发明人：潘红艳;林倩;曹建新;田洪松;何顺武;孙富豪;邓梅雪;祖鑫 -专利权人：贵州大学
申请日： 2021-05-23 - 公布日： 2022-04-29 - 主分类号： C01B32/05 文献下载
摘要：本发明公开了一种软模板法制备壳寡糖基原位N掺杂有序介孔碳的制备方法，以壳寡糖为碳氮源前驱体，利用超声空化作用过程中产生的能量使壳寡糖长链状结构上的1位和4位连接的糖苷键段断裂降解，再采用软模板法水热自组装策略来制备孔径均一可调的原位N掺杂有序介孔碳材料。本发明以壳寡糖为碳氮源前驱体，利用软模板法制备出了有序介孔碳材料，扩展了大分子生物质壳寡糖在有序介孔碳制备中的应用，制备的有序介孔碳具有润湿性和分散性好，孔径均一可调的特点。
模板法制寡糖原位掺杂有序介孔碳制备方法

[实用新型]玉米作物人工授粉辅助工具-CN202120202253.2有效
发明人： 何顺武 -专利权人： 何顺武
申请日： 2021-01-25 - 公布日： 2021-10-15 - 主分类号： A01H1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了玉米作物人工授粉辅助工具，包括进粉斗，所述进粉斗的左侧固定连接有收粉罩，且进粉斗的右侧固定安装有吸风筒，并且吸风筒的内壁固定安装有固定架，所述固定架的顶部固定连接有网罩且网罩的内壁固定安装有微型电机。该玉米作物人工授粉辅助工具，将收粉罩罩在玉米雄穗外部，轻轻晃动玉米杆将花粉摇落，吸风筒内部的微型电机带动吸风扇叶转动产生吸力，进而将花粉吸入吸风筒，进而减少了花粉的浪费，花粉过滤后从出粉口吹出，手持授粉管移动到玉米花丝上方，花粉经过移动软管从授粉管吹出，进而完成授粉，方便操作的辅助工具减少了人力的浪费，提高了花粉授粉率，增加了玉米结棒率，进而提高了玉米的产量。
玉米作物人工授粉辅助工具

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