专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种半导体加热/制冷组件-CN201220510275.6有效
  • 党忠会;何焰兵;赵鹏;吕来寿;杨哲 - 河南香雪海家电科技有限公司
  • 2012-10-08 - 2013-03-27 - F25B21/02
  • 本实用新型涉及一种半导体加热/制冷组件,半导体加热/制冷组件包括具有两个加热/制冷端的半导体电堆,该半导体电堆的一个加热/制冷端上导热连接由导热材料制成的导热件。本实用新型在半导体电堆的一个加热/制冷端上导热连接由导热材料制成的导热件,在使用的时候,将该导热件远离半导体电堆的一端穿入隔板的通孔中,通过导热件直接接触并加热/制冷液体,尤其是袋装液体,半导体电堆的加热/制冷端不与液体直接接触,解决了现有技术中半导体电堆的加热/制冷端工作时直接与液体接触的问题。
  • 一种半导体加热制冷组件

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