专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]数字钥匙的安全认证方法及系统-CN202310560386.0在审
  • 徐国杰;宋嘉禄;何天添;侍兴华;孟超 - 零束科技有限公司
  • 2023-05-17 - 2023-07-07 - H04L9/08
  • 本申请实施例的数字钥匙的安全认证方法及系统,通过移动端接收根据移动端唯一标识生成的移动端初始密钥信息,目标车辆端接收根据目标车辆端唯一标识生成的目标车辆端初始密钥信息,移动端初始密钥信息至少包括移动端数字钥匙,目标车辆端初始密钥信息至少包括目标车辆端数字钥匙;移动端使用共享密钥对移动端初始密钥信息进行加密生成解锁请求数据包,并发送解锁请求数据包至目标车辆端;目标车辆端使用共享密钥对解锁请求数据包进行解密,得到移动端数字钥匙;目标车辆端根据移动端数字钥匙与目标车辆端数字钥匙的比对结果,确定车辆解锁操作。通过上述方法提升数字钥匙认证的安全性,简化身份认证流程,提升身份认证过程的效率。
  • 数字钥匙安全认证方法系统
  • [发明专利]基于热缩片的瞬态温度场热通量测试装置及方法-CN202310276234.8在审
  • 林玉亮;何天添;张玉武;梁民族 - 中国人民解放军国防科技大学
  • 2023-03-21 - 2023-06-23 - G01N25/20
  • 本发明公开了一种基于热缩片的瞬态温度场热通量测试装置及方法,目的是解决现有非接触测温法存在受被测对象发射率影响较大、响应速度不足、有被测温度场干扰的缺点。测试装置由封装壳体、传热元件、热缩片、热阻块、螺丝、活动螺栓组成。传热元件、热阻块、封装壳体同轴安装;热缩片、热阻块位于封装壳体内,热缩片位于热阻块两端的凹槽,热阻块紧贴传热元件左端面;封装壳体外壁贴有隔热层。测试方法是利用热缩片塑性变形将热通量定量转化为热缩片的定量塑性变形,实现瞬态温度场热通量的快速定量无源测量。本发明不受被测对象发射率影响、测量误差小、响应速度快、不受被测温度场干扰,可以准确完成瞬态温度场热通量的定量测量。
  • 基于热缩片瞬态温度场通量测试装置方法

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