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[发明专利]清洗后基板检测方法及检测装置-CN202310644908.5在审
发明人： 任树朝;李晓艳 -专利权人：上海新昇半导体科技有限公司
申请日： 2023-06-01 - 公布日： 2023-08-29 - 主分类号： H01L21/66 文献下载
摘要：本发明提供一种清洗后基板检测方法及检测装置，所述检测方法包括：提供若干清洗后的基板，在执行清洗时，采用夹持部件固定基板边缘；对基板边缘执行缺陷检测，获取基板边缘的初始缺陷数据，并输入产品数据库，初始缺陷数据包括缺陷在基板周向的位置角度数据；检索产品数据库中缺陷在基板周向的位置角度数据，并统计分析在一判定周期中缺陷的位置角度数据相符的基板数量大于或等于预设值，则判定夹持部件异常。本发明中，通过检索及统计分析在一判定周期中缺陷的位置角度数据相符的基板数量是否大于或等于预设值，从而可以较佳且快速地判断出因夹持部件异常所引起的缺陷，有利于提高对缺陷的管控能力，并以此减少良率损失。
清洗后基板检测方法装置

[发明专利]清洗装置及清洗方法-CN202111592808.X在审
发明人： 任树朝;朱远方;刘丽英 -专利权人：上海新昇半导体科技有限公司
申请日： 2021-12-23 - 公布日： 2022-04-12 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明提供一种清洗装置和清洗方法，包括承载台，用于承载并固定待清洗的晶圆；旋转轴承，位于在承载台之下，用于带动承载台旋转；清洗管路，位于在旋转轴承中间，所述清洗管路的侧壁设置通孔；气体管路，与所述通孔连接，用于向所述清洗管路与所述旋转轴承之间的间隙吹扫保护气体，以避免旋转轴承高速旋转产生的气流将异物通过间隙带入吸附在所述晶圆的背面。本发明在清洗管路的侧壁设置通孔，通过所述通孔向旋转轴承和清洗管路之间间隙吹扫保护气体，避免旋转轴承高速旋转产生的气流将外界异物或旋转轴承表面的金属颗粒通过所述间隙带入并吸附在晶圆背面，进而改善晶圆表面颗粒和金属沾污，避免晶圆表面体金属沾污对后道制程产品的不利影响。
清洗装置方法