专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种硅溶胶中二氧化硅颗粒的致密度的表征方法-CN202010264214.5有效
  • 李博;仵靖 - 河北科技大学
  • 2020-04-07 - 2023-03-03 - G01N15/00
  • 本发明涉及硅溶胶制备技术领域,具体公开一种硅溶胶中二氧化硅颗粒的致密度的表征方法。所述表征方法,包括以下步骤:a、用甲基红溶液作为吸附剂,通过溶液吸附法测定得到二氧化硅颗粒的比表面积S1;b、采用N2作为吸附气体,通过气体吸附BET法测定得到二氧化硅颗粒的比表面积S2;c、通过(S2‑S1)/S2得出硅溶胶中二氧化硅颗粒的相对致密度d。本发明致密度表征方法得到的相对致密度d得值可以直接、直观的反应出胶体二氧化硅的颗粒骨架疏密、颗粒完整度和颗粒耐碱性等特征信息,且该方法操作简单、成本低,为胶体二氧化硅的性能特征评价提供了重要依据。
  • 一种硅溶胶二氧化硅颗粒致密表征方法
  • [发明专利]一种硅溶胶及其制备方法-CN202110102532.6有效
  • 朱斌;仵靖 - 石家庄优士科电子科技有限公司
  • 2021-01-26 - 2022-07-19 - C01B33/141
  • 本发明涉及半导体抛光技术领域,具体公开一种硅溶胶及其制备方法。该硅溶胶具备如下特征:按质量含量算,当硅溶胶中的固含量为20%时,硅溶胶中胶状低聚物的质量含量200ppm;胶粒表面的硅烷醇基密度为2.0‑6.0个/nm2;当胶粒的质量含量为10%时,硅溶胶的相对弛豫系数R2sp在2.5‑6.5之间;且动态光散射粒径D(nm)与BET比表面积S(g/m2)D×S值在3200‑8600。该硅溶胶的制备方法为:在包含碱催化剂、水和二氧化硅种核的有机溶剂中连续加入烷氧基硅烷,同时补入酸根阴离子以及碱催化剂得到。本发明提供的硅溶胶在作为CMP抛光液中的研磨颗粒使用时,能抑制划痕等缺陷的产生。
  • 一种硅溶胶及其制备方法
  • [发明专利]一种二氧化硅胶粒及包含其的分散液和制备方法-CN202110154579.7有效
  • 朱斌;仵靖;赵丽晓 - 石家庄优士科电子科技有限公司
  • 2021-02-04 - 2022-04-12 - C01B33/141
  • 本发明涉及无机材料制备技术领域,具体公开一种二氧化硅胶粒及包含其的分散液和制备方法。所述二氧化硅胶粒是由真实密度为1.60~2.20g/cm3的核层和真实密度为2.20~2.30g/cm3的壳层所构成的核壳结构。包含二氧化硅胶粒的分散液的制备方法包括:将由烷氧基硅烷或其缩聚物溶于碱得到的硅酸盐溶液通过离子交换生成活性硅酸;将活性硅酸加入含二氧化硅种核以及碱催化剂的水溶液中,得到整粒液;将整粒液浓缩得到二氧化硅水相分散液;或用有机溶剂置换出二氧化硅水相分散液中的水,得到二氧化硅有机溶剂分散液。本发明提供的二氧化硅胶粒能以高浓度、高稳定性分散于水及有机溶剂,其作为研磨颗粒能具有较高的研磨速率。
  • 一种二氧化硅胶粒包含分散制备方法
  • [发明专利]一种颗粒形态可控的硅溶胶及其制备方法-CN202010264209.4有效
  • 朱斌;仵靖 - 石家庄优士科电子科技有限公司
  • 2020-04-07 - 2021-07-20 - C01B33/145
  • 本发明涉及半导体化学机械抛光技术领域,具体公开一种颗粒形态可控的硅溶胶及其制备方法。所述制备方法,包括如下步骤:配制若干组烷氧基硅烷质量含量≥95%的酸性组合液和含有碱催化剂、高纯水及有机溶剂的母液;将一组所述酸性组合液加入到所述母液中,得第一硅溶胶;至少一次地向所得第一硅溶胶中依次加入高纯水、一组所述酸性组合液,得硅溶胶一次液;浓缩和溶剂置换,得到硅溶胶产品。本发明提供的制备方法通过调控烷氧基硅烷的酸性组合液的酸值,并调节加入的各组酸性组合液的酸值的变化,实现了硅溶胶颗粒形态的可控,得到了球形和非球形的硅溶胶,所得硅溶胶的一次固含10%,金属离子含量1ppm。
  • 一种颗粒形态可控硅溶胶及其制备方法
  • [发明专利]一种结构致密的硅溶胶及其制备方法-CN202010264210.7有效
  • 朱斌;仵靖 - 石家庄优士科电子科技有限公司
  • 2020-04-07 - 2021-07-20 - C01B33/141
  • 本发明涉及半导体化学机械抛光技术领域,具体公开一种结构致密的硅溶胶及其制备方法。所述制备方法,包括如下步骤:将烷氧基硅烷滴加到含有碱催化剂、水及有机溶剂的混合液中,得到第一硅溶胶;用纯水稀释,加热至沸腾,回流反应,溶剂置换得到第二硅溶胶;滴加烷氧基硅烷,得到第三硅溶胶;保温反应,浓缩,溶剂置换得到硅溶胶。本发明提供的结构致密的硅溶胶的制备方法,生产效率高,所得的硅溶胶二氧化硅一次固含为10%以上,金属离子含量1ppm,且二氧化硅颗粒真密度ρ2.0g/cm3,具有良好的致密度。
  • 一种结构致密硅溶胶及其制备方法
  • [实用新型]一种半导体材料研磨液生产用补液釜-CN201920239888.2有效
  • 仵靖;石志成;齐维达;周少伟 - 石家庄优士科电子科技有限公司
  • 2019-02-26 - 2020-04-10 - B01F15/00
  • 本实用新型涉及半成品补液附属装置的技术领域,特别是涉及一种半导体材料研磨液生产用补液釜,其卸料管卸料时能够方便卸干净;并且可以增加其整体安装固定方式;而且能够方便对工作箱内部进行观察;包括底板和工作箱,工作箱内部设置有工作腔,工作箱顶端连通设置有进料口,并在进料口处盖装有进料盖,工作箱前侧下方密封设置有卸料管,并在卸料管上设置有卸料阀;底板包括上板体、下板体、支撑柱和万向球,上板体底端设置有球形槽;还包括安装板、挂板、夹板、第一套簧和第一可伸缩管;进料盖顶端连通设置有观察孔,并在观察孔处设置有透明观察板,进料盖顶端左侧设置有前后向连通口,还包括滑块、带动柱、带动板、连接板和海绵擦。
  • 一种半导体材料研磨生产补液
  • [实用新型]一种高纯硅溶胶生产用补液釜-CN201920245644.5有效
  • 仵靖;石志成;齐维达;周少伟 - 石家庄优士科电子科技有限公司
  • 2019-02-27 - 2020-04-10 - B01J4/00
  • 本实用新型涉及半成品补液附属装置的技术领域,特别是涉及一种高纯硅溶胶生产用补液釜,其主体原材能够方便进行补充;并且其工作箱可以方便进行拆卸单独使用;而且各半成品原材混合方式较为省力;包括底板、工作箱、卸料管和四组支架,工作箱内部设置有工作腔,并在进料口处盖装有进料盖,且卸料管输入端连通设置有运输泵,卸料管外侧套装有密封圈;还包括盛放箱和出液管,盛放箱内设置有盛放腔,还包括压板、压杆和压块,压块外侧套装有密封层;还包括两组固定块、两组拉板、两组拉杆、两组套簧和两组卡板,两组固定块上均设置有通口;还包括螺旋管、螺旋杆、搅拌叶和移动块,螺旋杆顶端固定设置有转动片,移动块底端设置有转动槽。
  • 一种高纯硅溶胶生产补液

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