专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]电子部件用水性涂层剂和处理电子部件的制造方法-CN201410817857.2有效
  • 今堀裕司;福田晃之 - 大金工业株式会社
  • 2008-12-26 - 2019-07-23 - C09D133/16
  • 本发明提供一种电子部件用涂层剂和处理电子部件的制造方法。该涂层剂包括含氟化合物(1)和水性液态介质(2),该涂层剂为溶液,含氟化合物(1)是具有(A)源自含氟丙烯酸酯单体的重复单元和(B)源自含有氨基的单体的重复单元的水溶性聚合物,含氟丙烯酸酯单体(A)是具有选自全氟代烷基、全氟代链烯基和全氟代醚基中的至少一种的含氟基和式-O-CO-CX=CH2所示的不饱和基的单体,式中,X是氢原子、碳原子数1~6的直链状或支链状的烷基、氟原子、氯原子、溴原子、碘原子、CFX1X2基、氰基、碳原子数1~21的直链状或支链状的氟代烷基、取代或非取代的苄基、取代或非取代的苯基,其中,X1和X2是氢原子、氟原子、氯原子、溴原子或碘原子。
  • 电子部件水性涂层处理制造方法
  • [发明专利]含氟共聚物-CN201280014367.8有效
  • 今堀裕司;吉田裕俊;饭田真由美;伊藤剑吾;田中义人;井本克彦;川部琢磨;大家明子 - 大金工业株式会社
  • 2012-03-30 - 2013-12-04 - C08F214/18
  • 本发明提供可形成针对损伤的自身修复性优异的涂膜的含氟共聚物和使用其的涂料用组合物。本发明涉及溶剂可溶性含氟共聚物,其中,该共聚物含有:(a)基于含氟单体的聚合单元;(b)基于形成玻璃化转变温度为25℃以下的均聚物的乙烯基醚或乙烯基酯(其中不包括具有羟基和羧基的物质)的聚合单元;(c)基于具有羟基的单体(其中不包括具有羧基的物质)的聚合单元;以及(d)基于具有羧基的单体(其中不包括具有羟基的物质)的聚合单元,并且相对于全部聚合单元,含有8.0摩尔%~40.0摩尔%的聚合单元(b)。
  • 共聚物

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