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- [发明专利]光模块-CN202210129329.2有效
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陈龙;孙雨舟;于登群
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苏州旭创科技有限公司
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2017-07-19
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2023-09-22
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G02B6/42
- 本发明揭示了一种光模块，所述光模块包括壳体、设于所述壳体内且与所述壳体导热连接的热沉装置和部分设于所述热沉装置上的印刷电路板，所述光模块还包括设于所述热沉装置上的第一光电芯片和第二光电芯片，所述第一光电芯片和第二光电芯片均与所述印刷电路板电性连接，所述第二光电芯片与所述第一光电芯片分开设置；所述第一光电芯片位于所述印刷电路板外侧，所述第一光电芯片通过金线与所述印刷电路板电性连接。该光模块具有高效的散热能力，且减少了第一光电芯片和第二光电芯片之间的信号串扰影响。
- 模块
- [发明专利]光模块-CN202310732876.4在审
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陈龙;孙雨舟;于登群
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苏州旭创科技有限公司
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2017-07-19
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2023-09-05
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G02B6/42
- 本发明揭示了一种光模块，所述光模块包括壳体、设于所述壳体内且与所述壳体导热连接的热沉装置和部分设于所述热沉装置上的印刷电路板，所述光模块还包括设于所述热沉装置上的第一光电芯片和第二光电芯片，所述第一光电芯片和第二光电芯片均与所述印刷电路板电性连接，所述第二光电芯片与所述第一光电芯片分开设置；所述第一光电芯片位于所述印刷电路板外侧，所述第一光电芯片通过金线与所述印刷电路板电性连接。该光模块具有高效的散热能力，且减少了第一光电芯片和第二光电芯片之间的信号串扰影响。
- 模块
- [发明专利]一种多角度光束扩束系统及激光雷达-CN201910387155.8有效
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李伟龙;于登群;巫后祥
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苏州旭创科技有限公司
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2019-05-10
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2023-08-18
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G01S7/481
- 本申请公开了一种多角度光束扩束系统及激光雷达，该扩束系统包括依次设置的第二透镜和第一透镜，该系统具有沿主光路传播方向的中心主轴，第一透镜为平凸透镜，包括与中心主轴相互垂直的第一平面和相对靠近第二透镜的第一球面，第一球面的球心位于所述中心主轴上；第二透镜包括与中心主轴相互垂直的第二平面和相对靠近第一透镜的第二球面，第二球面与第一球面为同心球面；第二球面上分布有微透镜阵列，微透镜阵列的各微透镜的光轴位于第二球面的经线上。通过在扩束系统上设计微透镜阵列，实现不同入射角度的多光束扩束，而且光束系统的入射面和出射面为相互平行的两个平面，出射光束光斑没有形变，光束经过两个同心球面，出射光束像差小。
- 一种角度光束系统激光雷达
- [发明专利]一种光模块封装结构-CN202310618872.3在审
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孙雨舟;汪振中;于登群
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苏州旭创科技有限公司
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2020-10-23
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2023-08-11
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G02B6/42
- 本申请公开了一种光模块封装结构，包括壳体和封装于壳体内的电路板、第一器件和子板；其中，壳体包括第一壳体和第二壳体，第一壳体的外表面为主散热面；第一器件通过子板电连接电路板；电路板的表面设有第一信号线，子板的表面设有延伸段；子板与电路板部分重叠连接，将电路板上的第一信号线延伸到子板上的延伸段；上述部分重叠的子板的表面与电路板的表面朝向相反的方向，第一器件电连接子板上的延伸段；第一器件具有散热面，该散热面朝向并导热连接第一壳体。本申请通过增加子板与电路板互联，一方面使得大部分器件都可通过主散热面散热，有效提高了模块的散热性能；另一方面，改善了电路板的走线空间，减少了过孔走线，提高了模块的高频性能。
- 一种模块封装结构
- [发明专利]光模块-CN202310548007.6在审
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孙雨舟;陈龙;于登群;李伟龙
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苏州旭创科技有限公司
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2017-07-19
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2023-07-18
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G02B6/42
- 本发明揭示了一种光模块，包括壳体、设置在壳体内的热沉和PCB板、以及设置在热沉上的多个激光器，所述光模块的一端具有光学接口，另一端具有电接口，所述PCB板构造为硬板，所述PCB板在所述壳体上的垂直投影与所述热沉在所述壳体上的垂直投影至少部分重叠，且所述PCB板与所述热沉固定连接，所述多个激光器临近所述PCB板设置并与所述PCB板电性连接，且所述多个激光器在所述热沉上的垂直投影与所述PCB板在所述热沉上的垂直投影不交叠。本发明的光模块采用一整块的PCB硬板，提供更优良的高速电信号传输性能。
- 模块
- [发明专利]一种光模块-CN202111654236.3在审
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于登群;孙雨舟;李显尧;汪振中
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苏州旭创科技有限公司
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2021-12-30
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2023-07-11
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G02B6/42
- 本申请公开了一种光模块。光模块包括壳体和设于所述壳体内的电路板、电驱动芯片、热沉、硅光芯片、光纤组件以及光源组件；所述热沉包括彼此相背离的上表面和下表面，所述热沉的上表面包括倾斜区域，所述倾斜区域凸出于所述电路板高度较小的一侧位于所述热沉的边缘，所述硅光芯片设于所述倾斜区域上。本发明通过设置热沉设于光源组件下方导热，并缩短金线长度，提升了传输速率；并结合将光源分离设置在光纤组件的两侧实现热量分散，避免光模块内热量集中堆积集中以及金线不够短导致的传输速率慢的问题。
- 一种模块
- [发明专利]一种光模块-CN202111654225.5在审
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于登群;孙雨舟;李显尧;汪振中
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苏州旭创科技有限公司
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2021-12-30
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2023-07-11
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G02B6/42
- 本申请公开了一种光模块。光模块包括壳体和设于所述壳体内的电路板、小基板、电驱动芯片、热沉、硅光芯片、光纤组件以及光源组件；所述小基板与所述硅光芯片电性连接。一方面通过将热沉散热面和电路板上电驱动芯片设置在同一面，便于实现光模块内部散热，避免光模块内部热量集中堆积，而且此结构提高了电路板利用率，减少了制作成本；另一方面，通过设置热沉设于光源组件下方导热，并通过增加小基板垫高电驱动芯片使得高电驱动芯片与位于热沉上的硅光芯片高度相同，缩短金线长度，提升了传输速率；再一方面，通过将光源分离设置在光纤组件的两侧实现热量分散。
- 一种模块
- [发明专利]一种光模块-CN202111654269.8在审
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于登群;孙雨舟;李显尧;汪振中
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苏州旭创科技有限公司
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2021-12-30
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2023-07-11
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G02B6/42
- 本申请公开了一种光模块。该光模块包括壳体和设于所述壳体内的电路板、电驱动芯片、硅光芯片、激光器以及导光装置；所述电驱动芯片及所述硅光芯片连接至所述电路板的第一表面；所述激光器设置于所述硅光芯片远离所述电路板一侧的表面，所述激光器发出光并将发出的光传输至所述硅光芯片，所述导光装置将所述激光器发出的光导入所述硅光芯片。本发明通过将产生热量的硅光芯片、光源组件与电驱动芯片位于电路板的同一侧表面，这样可在电路板的同一侧位置设置散热组件，有利于实现光模块内部散热，避免光模块内部热量集中堆积；而且不用在电路板上挖设凹槽放置热沉，硅光芯片及光源组件，提高了电路板利用率，减少了制作成本。
- 一种模块
- [发明专利]一种光模块-CN202111654239.7在审
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于登群;孙雨舟;李显尧;汪振中
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苏州旭创科技有限公司
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2021-12-30
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2023-07-11
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G02B6/42
- 本申请公开了一种光模块。光模块包括壳体和设于所述壳体内的电路板、电驱动芯片、硅光芯片、光源组件以及光纤组件。一方面通过将光源分离设置在光纤组件的两侧实现热量分散，并结合凸出部将电路板下方的热量传输至电路板上方避免了光模块内热量集中；另一方面，通过将热沉散热面和电路板上电驱动芯片设置在同一面，避免光模块内部热量集中堆积；而且此结构不用在电路板上挖设凹槽放置热沉，硅光芯片及光源组件，提高了电路板利用率，减少了制作成本；再一方面，通过设置热沉设于光源组件下方导热，并缩短金线长度，提升了传输速率。小基板可缩短金线长度，并能将其上方的电驱动芯片与硅光芯片及光源组件的上表面基本齐平利用散热。
- 一种模块
- [发明专利]一种光模块封装结构-CN202011143357.7有效
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孙雨舟;汪振中;于登群
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苏州旭创科技有限公司
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2020-10-23
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2023-06-20
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G02B6/42
- 本申请公开了一种光模块封装结构，包括壳体和封装于壳体内的电路板、第一器件和子板；其中，壳体包括第一壳体和第二壳体，第一壳体的外表面为主散热面；第一器件通过子板电连接电路板；电路板的表面设有第一信号线，子板的表面设有延伸段；子板与电路板部分重叠连接，将电路板上的第一信号线延伸到子板上的延伸段；上述部分重叠的子板的表面与电路板的表面朝向相反的方向，第一器件电连接子板上的延伸段；第一器件具有散热面，该散热面朝向并导热连接第一壳体。本申请通过增加子板与电路板互联，一方面使得大部分器件都可通过主散热面散热，有效提高了模块的散热性能；另一方面，改善了电路板的走线空间，减少了过孔走线，提高了模块的高频性能。
- 一种模块封装结构
- [发明专利]光模块-CN201710590796.4有效
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孙雨舟;陈龙;于登群;李伟龙
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苏州旭创科技有限公司
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2017-07-19
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2023-06-20
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G02B6/42
- 本发明揭示了一种光模块，包括壳体、设置在壳体内的热沉、设置在热沉上的多个激光器、部分设于热沉上的PCB板以及设置于壳体内的光学系统，所述光模块的一端具有光学接口，另一端具有电接口，所述光学系统设置在所述多个激光器和所述光学接口之间，所述光学系统包括波分复用器，所述PCB板构造为硬板，所述多个激光器与所述PCB板电性连接，所述PCB板的一端固定在所述热沉上，所述PCB板的另一端构造为所述电接口，所述光学系统将所述激光器发出的光合波后导至所述光学接口。本发明的光模块采用一整块的PCB硬板，提供更优良的高速电信号传输性能。
- 模块
- [发明专利]一种光模块-CN202111305635.9在审
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陈龙;翟雄飞;孙雨舟;王冬寒;于登群;李安利;钱春风
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苏州旭创科技有限公司
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2021-11-05
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2023-05-09
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G02B6/42
- 本申请公开了一种光模块，包括壳体、电路板组件、光电芯片、光处理组件和光插座；壳体包括第一壳体和第二壳体；电路板组件包括硬质电路板；电路板组件、光电芯片、光处理组件和光插座各自固定于第一壳体上；第一壳体包括底板，光电芯片设于底板上，光插座固定于第一壳体内对应光接口的位置，光处理组件设于底板上临近光插座的位置。直接以光模块壳体为载体承载光学元件和主要功耗芯片组件，省去了承载光电芯片的热沉和承载光学元件的载板，减少了光模块内的结构件，既降低了成本，又减少了无效空间的占空，提高了光模块内有效空间利用率，具有更高的集成度；主要功耗芯片组件直接往壳体散热，无需再经过热沉，具有更好的散热性能。
- 一种模块
- [发明专利]一种光模块-CN202111307029.0在审
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陈龙;翟雄飞;孙雨舟;王冬寒;于登群;李安利;钱春风
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苏州旭创科技有限公司
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2021-11-05
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2023-05-09
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G02B6/04
- 本申请公开了一种光模块，包括壳体、电路板组件、光器件载板、光电芯片、光处理组件和光插座；壳体包括第一壳体和第二壳体，第一壳体与所述第二壳体盖合形成一内部容置腔；壳体具有光接口和电接口；电路板组件包括硬质电路板；电路板组件、光器件载板、光电芯片和光处理组件设于内部容置腔内；电路板组件和光器件载板各自固定于第一壳体上；光电芯片和光处理组件设于光器件载板上，光电芯片临近电路板组件并电连接电路板组件，光处理组件用于光电芯片与光插座之间的光传输。光模块内的光器件载板与电路板之间相互不固定，光模块的组装方式更加灵活，便于拆卸，利于返工，可有效降低产品成本。
- 一种模块
- [发明专利]一种光模块-CN202111305625.5在审
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陈龙;翟雄飞;孙雨舟;王冬寒;于登群;李安利;钱春风
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苏州旭创科技有限公司
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2021-11-05
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2023-05-09
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G02B6/42
- 本申请公开了一种光模块，包括壳体、电路板组件、光学组件和光插座；壳体包括第一壳体、第二壳体和光纤适配器，电路板组件包括硬质电路板；光学组件固定于第一壳体上，包括光处理组件和光电芯片，该光处理组件包括波分复用器以及分别位于波分复用器与光电芯片之间的透镜组和波分复用器与光插座之间的透镜组；光电芯片临近硬质电路板并电连接硬质电路板；光纤适配器设于壳体的光接口处，并与光接口一体成型，光插座的一端伸入光纤适配器内；光纤适配器、光插光学组件和所述硬质电路板之间均为硬连接。光模块内各部分均为硬链接，无需FPC、光纤或活动头等柔性连接来吸收容差，减少了物料数量，简化了组装过程，组装更简便，可有效降低成本。
- 一种模块
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