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[发明专利]检查用插座-CN202011415216.6有效
发明人： 中村雄二 -专利权人：山一电机株式会社
申请日： 2020-12-07 - 公布日： 2022-12-13 - 主分类号： H01R12/71 文献下载
摘要：本发明提供一种检查用插座，能够抑制支架产生翘曲，另外能够缩短柱塞，另外组装性良好。具备：接触端子(80)，其具有设有凸缘部(90)的桶体(82)、器件侧端子(84)以及基板侧端子(86)；支架(10，30，50)，其形成插通接触端子(80)的贯通孔(10c，30c，50c)；以及支架(20，40)，其形成插通接触端子(80)并且大于除了凸缘部(90)之外的接触端子(80)的外径且小于凸缘部(90)的外径的贯通孔(20c，40c)，支架(20，40)被配置成夹在支架(10，30，50)之间，凸缘部(90)收纳在形成于支架(50)的贯通孔(50c)，贯通孔(10c，30c，50c)在与接触端子(80)的外径之间设定阻抗匹配用的间隙。
检查插座

[发明专利]带转速检测装置的滚动轴承单元-CN201580011190.X有效
发明人： 中村雄二 -专利权人：日本精工株式会社
申请日： 2015-02-26 - 公布日： 2019-04-16 - 主分类号： F16C33/76 文献下载
摘要：实现能够充分确保帽(19a)的密封性的构造。在合成树脂制成的构成有底圆筒状的帽主体(20a)的帽圆筒部(22a)的内径侧固定有非磁性材制成的有底圆筒状的嵌合芯骨(44)的状态下，利用上述嵌合芯骨(44)的芯骨底部(48)的轴向内侧面将在上述帽主体(20a)的帽底部(23a)形成的贯通孔(25a)的轴向外端开口部塞住。而且，将该嵌合芯骨(44)的芯骨圆筒部(47)的外周面直接内嵌固定在外圈(2)的轴向内端部内周面。
转速检测装置滚动轴承单元

[发明专利]轮毂单元轴承-CN201080002228.4有效
发明人： 中村雄二;金子吉男 -专利权人：日本精工株式会社
申请日： 2010-10-01 - 公布日： 2011-08-03 - 主分类号： B60B35/18 文献下载
摘要：本发明提供一种轮毂单元轴承，具有能够确保外轮构件(34)与盖(39)的嵌合强度、且异物难以经由设在盖(39)上的排水孔(73)浸入内部的构造。覆盖轮毂单元轴承(33)的轴向内端部的盖(39)采用如下结构，该结构具有圆盘部(65)、和从该圆盘部(65)的外周缘部沿轴向弯折形成的小径筒部(66)和大径筒部(67)。特别是在上述小径筒部(66)上形成有向径向内侧切起的切起部(71)，在因该切起部(71)而从小径筒部(66)切离的部分上设有连通盖(39)内外的排水孔(73)。
轮毂单元轴承

[发明专利]半导体变形测量仪及其制造方法-CN200710107784.8无效
发明人：箱守郁夫;中村雄二;中西圭一;井田浩一 -专利权人：株式会社百利达;东光株式会社
申请日： 2007-04-30 - 公布日： 2007-11-07 - 主分类号： H01L29/84 文献下载
摘要：本发明提供半导体变形测量仪及其制造方法。该半导体变形测量仪防止半导体的变形测量仪的沟道的产生，在扩散电阻区域的周围附着了杂质或电荷的情况下，或在半导体基板的杂质浓度低的情况下，防止在电极焊盘之间容易产生的沟道的产生，使输出的电阻值稳定。该半导体变形测量仪具备扩散电阻区域，该扩散电阻区域形成在规定的导电性的半导体基板的表面、且与该半导体基板的导电性相反，在该扩散电阻区域的两端具备电极，其中，在扩散电阻区域的周围具备与该半导体基板相比掺杂了高浓度的杂质的、与半导体基板的导电性相同的高浓度杂质扩散层，上述电极中的一方延伸形成至该高浓度杂质扩散层、连接了该扩散电阻区域和该高浓度杂质扩散层。
半导体变形测量仪及其制造方法

[发明专利]用于驱动轮的轮毂装置-CN200480034070.3有效
发明人： 中村雄二;石田博英;坂本润是;前田俊秋 -专利权人：日本精工株式会社
申请日： 2004-10-01 - 公布日： 2006-12-20 - 主分类号： G01P3/487 文献下载
摘要：本发明涉及一种用于驱动轮的轮毂装置。用于检测转速的传感器是一种有源传感器，该传感器的感应部(35)直接面向磁性编码器(10)，在它们之间没有中间件；用于检测转速的传感器(30)的线束(34)(或连接器)从铰接接头(N)与等速万向节(9)之间的间隙中取出。
用于驱动轮毂装置