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申请人
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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]一种LED封装硅胶及其制备方法-CN201310668779.X在审
发明人： 严龙标 -专利权人：佛山市新翔星化工有限公司
申请日： 2013-12-11 - 公布日： 2015-06-17 - 主分类号： C09J201/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种LED封装硅胶及其制备方法，由重量配比为1∶1的A组分和B组分组成，将重量配比为1∶1的A组分和B组分混合搅拌5～10分钟，然后加热到45℃进行真空脱泡15～20分钟；再加热到70～90℃进行真空脱泡15～20分钟；将AB混合胶冷却至45℃时，放入点胶机上进行点胶；点胶后在70℃的温度下烘烤1.5小时，然后将温度提高到150℃烘烤3-4小时。与现有技术相比，本发明的有益效果：胶体呈无色透明状体，对PPA及金属有极好的粘附和密封性；具有一定硬度，适合用于平面无透镜集成型大功率LED封装；具有优异的电气绝缘性能和耐高低温性能（-50℃～200℃)；胶水固化后经过270℃的高温回流焊，胶体对PPA及金属的粘附和密封性仍然良好。
一种 led 封装硅胶及其制备方法

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