专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]SMT表面粘接治具-CN201720277571.9有效
  • 林克治;李益明 - 东莞市幸森光电科技有限公司
  • 2017-03-21 - 2018-01-12 - B23K3/00
  • 本实用新型公开一种SMT表面粘接治具,包括有钢板层、二氧化硅层以及氟膜层;该钢板层的上下表面贯穿形成有第一过锡孔;该二氧化硅层贴覆在钢板层的下表面,二氧化硅层的上下表面贯穿形成有第二过锡孔,该第二过锡孔与第一过锡孔正对连通;该氟膜层贴覆在二氧化硅层的下表面,氟膜层的上下表面贯穿形成有第三过锡孔,该第三过锡孔与第二过锡孔正对连通。通过利用二氧化硅层将氟膜层牢固地粘接在钢板层的下表面,并配合氟膜层不附着锡液的特性,使得每完成一次作业时治具的底面不会留下任何锡渣,因此无需进行任何清理即可进行下一次作业,从而为SMT表面粘接作业带来便利。
  • smt表面粘接治具
  • [实用新型]浮动式焊锡治具结构-CN201621052498.7有效
  • 林克治 - 东莞市幸森光电科技有限公司
  • 2016-09-13 - 2017-04-26 - B23K3/08
  • 本实用新型公开一种浮动式焊锡治具结构,包括有底座、上盖以及多个浮动压块;该底座的表面凹设有用于对工件进行定位的凹位,该上盖可拆卸地安装底座上,上盖位于底座的正上方,该上盖分布有多个浮动导柱,每一浮动导柱均贯穿上盖的上下表面,每一浮动导柱均通过一套筒可上下活动地安装于上盖上,该套筒内设置有压力弹簧,该压力弹簧套设于浮动导柱外。通过利用弹簧促使浮动导柱上下,浮动压块随浮动导柱上下浮动,在焊接的过程中,在焊锡波冲击的作用下,工件向上活动,而浮动压块保持弹性抵压于工件上,使得工件整体上下浮动,不会出现焊接不良,有效保证了焊锡质量,并且,不会使得产品表面压出伤痕,提升产品的外观质量。
  • 浮动焊锡结构

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