专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]环氧树脂寡聚物-CN201610370166.1有效
  • 陈国盛;简辰翰;曾宇璨 - 上纬企业股份有限公司
  • 2016-05-30 - 2019-09-10 - C08G59/22
  • 本发明提供一种环氧树脂寡聚物,其至少由第一反应物及第二反应物进行反应而得,且其分子量介于3000至9000之间,其中第一反应物及第二反应物的摩尔比例介于1:0.9至0.9:1之间,且第一反应物及第二反应物分别皆为具有两个可聚合基团的化合物。本发明技术方案能够在较低含浸温度下即达成良好的含浸效果,解决分子量难以控制的问题及避免制程中产生恶臭。
  • 环氧树脂寡聚物
  • [发明专利]一种LED封装聚氨酯树脂组合物-CN201310411129.7无效
  • 黄伟翔 - 上纬企业股份有限公司
  • 2013-09-10 - 2014-03-12 - C08L75/06
  • 发明涉及一种具有高硬度高透光率的、可用于封装发光二极管的聚氨酯树脂组合物,包括组分(A)和(B);其中,组分(A)选自多异氰酸及其盐和酯酯中的任意一种或几种的混合物;组分(B)为多元醇;组分(A)与组分(B)重量比例优选为(5-95)∶(95-5);组分(A)和(B)反应生成聚氨酯,并且优选为进行阶段式升温烘烤。本发明所述聚氨酯封装树脂组合物可用于保护芯片与其焊接金线等,在无铅制程的回流焊过程中具有极佳稳定性。
  • 一种led封装聚氨酯树脂组合
  • [发明专利]一种环氧树脂组成物-CN201010107483.7有效
  • 蔡朝阳;黄丰贸;陈怡汝;陈俊安 - 上纬企业股份有限公司
  • 2010-02-09 - 2013-04-03 - C08L63/00
  • 一种环氧树脂组成物,包括(a)树脂混合物;(b)硬化剂以及(c)聚合反应起始剂。其中,该(a)树脂混合物包括由下列化学式所表示的改良型环氧树脂以及稀释剂,或者是该(a)树脂混合物包括至少一种环氧树脂与至少一种不饱和化合物。由于本发明所提供的环氧树脂组成物中包括有同时具有环氧官能基与不饱和碳碳双键官能基的树脂混合物,所得到的环氧树脂组成物可同时具有环氧树脂与不饱和树脂的优点,亦即加工性佳、树脂特性佳、纤维含浸性佳、放热峰温度低、胶化温度敏感性低、收缩率较低、延伸率较高以及耐疲劳性较高等特性。由本发明提供的环氧树脂组成物所制得的大型构件更具有机械强度高、耐热性佳、耐化学性佳。
  • 一种环氧树脂组成
  • [发明专利]一种环氧树脂及其用途-CN200710195905.9有效
  • 蔡朝阳;余仕文;陈清源 - 上纬企业股份有限公司
  • 2007-12-04 - 2008-05-28 - C08L63/00
  • 本发明涉及一种环氧树脂及其用途,它包括以下组分:环氧树脂,反应稀释剂及硬化剂,反应稀释剂为在室温下具有低粘度及含有一个或多个不饱和双键反应官能基的丙烯酸酯和甲基丙烯酸酯的单体或寡聚合物,其添加于环氧树脂中,混合均匀形成环氧树脂配方的主剂,组成成分为主剂全部100份的重量中,反应稀释剂占5~30份的比例,硬化剂组成环氧树脂配方的B剂,其与主剂的重量份数比为20~50比100。本发明可改善环氧树脂的硬化反应过程中的胶化时间、放热峰温度及粘度的加工操作特性,且对环氧树脂固化物的机械性质下降有限,又可提升环氧树脂的韧性,适用于大型复合材料结构件(风力叶片、船舶、汽车、航空器等)的制造,有优异的操作时间、低放热峰温度及良好的纤维含浸性并可改善环氧树脂的韧性。
  • 一种环氧树脂及其用途

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