专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种芯片加工机构-CN202321163035.8有效
  • 王文涛;李伟 - 上海迷思科技有限公司
  • 2023-05-15 - 2023-10-27 - B65G29/00
  • 本实用新型属于芯片加工技术领域,具体涉及一种芯片加工机构,包括加工台,加工台内开设有空腔,空腔内安装有伺服电机,加工台开设有通槽,伺服电机固定有转杆,转杆固定有加工盘,加工盘开设有放置槽,加工盘内开设有滑腔,加工盘开设有滑槽,滑槽内滑动有垫片,垫片固定设有滑块,滑块与滑腔设有弹性件,垫片开设有掉落槽,加工台设有触发压块,加工台开设有输送槽,加工台开设有收集槽;在加工盘转动后,通过触发压块对垫片的推动,使放置槽和掉落槽相互重合,从而使芯片可以快速下料,由于加工机构上自带有给芯片下料的结构,所以整个芯片加工机构体积就会更小,这样成本就会更少,同时占用的空间也会变少,便于在在小场地进行操作。
  • 一种芯片加工机构
  • [实用新型]一种阵列压力传感器-CN202321257600.7有效
  • 王文涛;倪藻;李伟 - 上海迷思科技有限公司
  • 2023-05-23 - 2023-10-10 - G01L19/00
  • 本实用新型涉及一种阵列压力传感器,包括底膜,底膜上侧设有承载膜,承载膜内部设有若干阵列排布的压力感应单元,承载膜上侧设有顶膜,压力传感器包括连接环和压力感应头,连接环固定装配于承载膜内部,连接环内侧设有装配环,装配环内侧两个中心对称有卡槽,压力感应头装配于装配环内部,且压力感应头外侧设有与卡槽匹配的弹性卡片,弹性卡片和卡槽内部均为金属材质,通过将压力感应单元设置成可相互拆卸的连接环和压力感应头,使得在压力感应头在损坏时,能够快速的进行更换修护,保证整个阵列压力传感器因为其他几个压力传感器损坏而不能使用的问题。
  • 一种阵列压力传感器
  • [实用新型]一种差压传感器-CN202321321457.3有效
  • 王文涛;倪藻;李伟 - 上海迷思科技有限公司
  • 2023-05-29 - 2023-10-03 - A24F40/51
  • 本实用新型涉及传感器技术领域,具体涉及一种差压传感器,包括安装块、进气通道、出气通道和传感器本体,进气通道设置在安装块的一侧,出气通道设在安装块的一侧,传感器本体固定安装在安装块内,还包括安装组件;安装组件包括插入板、连接板、滤尘膜、橡胶卡块、顶出构件和遮挡构件;插入板与安装块连接,连接板与插入板连接,滤尘膜与连接板固定连接,橡胶卡块与连接板固定连接,顶出构件与安装块连接,遮挡构件与安装块连接,实现了能够通过设置的构件使得防尘薄膜的拆卸清洁更加方便,让用户可以通过定期跟换和清洁对应的防尘薄膜来保证内部进气量的稳定,使得在实际使用时更加便捷。
  • 种差传感器
  • [实用新型]一种半导体晶圆生产湿法清洗设备-CN202321006806.2有效
  • 王文涛;黄宏宇 - 上海迷思科技有限公司
  • 2023-04-28 - 2023-10-03 - H01L21/67
  • 本实用新型涉及光伏设备领域,公开了一种半导体晶圆生产湿法清洗设备,包括工作台,所述工作台的中部固定连接有清洗箱,所述工作台的顶面固定连接在支架的底面,所述支架的中部底面固定连接有有液压杆,所述转动轴的底端固定连接在盒盖的顶面,所述盒盖的底部设置有清洗盒,所述清洗盒与盒盖的中部两侧均固定连接有弹簧锁扣。本实用新型中,通过驱动电机可以带动清洗盒在清洁液中旋转,带动清洁液在清洗箱内翻滚混合,利用清洁液的运动来冲刷晶圆的表面,达到清洗晶圆的效果,通过驱动液压杆,带动清洗盒上升,利用清洗盒旋转带来的离心力,对晶圆表面残留的清洁液进行甩干,达到使用方便,同时可以提高生产效率。
  • 一种半导体生产湿法清洗设备
  • [实用新型]一种压力传感器的校准设备-CN202321081186.9有效
  • 王文涛;黄宏宇 - 上海迷思科技有限公司
  • 2023-05-08 - 2023-09-22 - G01L25/00
  • 本实用新型涉及压力传感器技术领域,具体涉及一种压力传感器的校准设备,包括固定台、连接架和安装组件,安装组件包括驱动块、导向块、连接座、固定块、活动块、探针、橡胶垫和限位块,驱动块用于上下移动导向块,导向块位于驱动块远离连接架的一侧,连接座固定安装在导向块的外侧,固定块固定安装在连接座的下表面,活动块与固定块滑动连接,并位于固定块的内侧,探针固定安装在活动块远离固定块的一侧,橡胶垫固定安装在探针的下表面,限位块用于限位固定活动块,通过对探针的拆装,从而可在探针出现故障时将探针拆卸下来对探针进行维护或更换,进而不需要对整个校准测试设备进行维护或更换,减少了校准测试设备的设备成本。
  • 一种压力传感器校准设备
  • [发明专利]MEMS压力传感器的封装方法及封装结构-CN202310656870.3在审
  • 倪藻;王文涛;李伟;黄宏宇 - 上海迷思科技有限公司
  • 2023-06-05 - 2023-08-11 - B81B7/00
  • 本发明提供一种MEMS压力传感器的封装方法及封装结构,包括:基板和应力敏感芯片,基板的贴装区内形成有盲孔,粘合介质层一体化填充于盲孔内以及基板与应力敏感芯片之间的间隙,应力敏感芯片的感压部在基板上的投影位于所述盲孔以内,感压部下方具有足够厚度的固晶软胶以满足降低封装应力影响的要求,同时应力敏感芯片与基板之间形成粘合介质层较薄,在引线键合时基板可对应力敏感芯片形成有效支撑,还降低了MEMS芯片与基板之间的高度,封装后的整体器件高度降低。本发明通过于盲孔内填充固晶软胶,应力敏感芯片的感压部下方具有足够厚度的固晶软胶可避免封装应力或贴装芯片过程中的应力影响。
  • mems压力传感器封装方法结构
  • [实用新型]一种气流传感器的封装设备-CN202320927055.1有效
  • 王文涛;黄宏宇 - 上海迷思科技有限公司
  • 2023-04-23 - 2023-07-14 - B29C65/74
  • 本实用新型涉及封装设备技术领域,公开了一种气流传感器的封装设备,包括主箱,所述主箱的前后两侧均固定连接有风机组,所述主箱的内部左侧固定连接有两根伸缩杆,其中一根所述伸缩杆的一端固定连接有电机盒,所述电机盒的内部固定连接有电机,另一根所述伸缩杆的一端固定连接有滑块,所述滑块的一侧转动连接有清洁滚筒的一端。本实用新型中,通过风机组、隔板、硅胶布条、吹风口、清洁滚筒和伸缩杆的配合,解决了所需封装气流传感器在封装时因其上沾染的灰尘影响封装效果的问题,通过切割架、电动推杆、限位条、主切刀、直线驱动器、螺纹杆和侧切刀的配合,使得主切刀和侧切刀可多方位切割。
  • 一种气流传感器封装设备
  • [发明专利]双层悬浮红外热电堆的制备方法-CN202110660953.0有效
  • 倪藻;李伟 - 上海迷思科技有限公司
  • 2021-06-15 - 2023-04-18 - H10N10/01
  • 本发明提供一种双层悬浮红外热电堆的制备方法,通过基底中的第一牺牲层,以及在热电偶复合层中形成显露第一牺牲层的刻蚀窗口,从而通过具有较小宽度的刻蚀窗口即可形成具有较大宽度的隔热空腔,可提高热电堆的结构布局的灵活性,提高器件空间利用率;进一步的,通过形成位于红外吸收层下且覆盖刻蚀窗口的第二牺牲层,可在最后一道步骤中同时释放红外吸收层及热电偶复合层,形成包括第一层悬浮结构及第二层悬浮结构的双层悬浮红外热电堆,从而可有效降低工艺复杂度、提高成品率,有利于实现红外热电堆的小型化和高性能。
  • 双层悬浮红外热电制备方法
  • [发明专利]双层悬浮红外热电堆及其制备方法-CN202110662171.0在审
  • 倪藻;李伟 - 上海迷思科技有限公司
  • 2021-06-15 - 2021-09-14 - H01L35/32
  • 本发明提供一种双层悬浮红外热电堆及其制备方法,通过在红外吸收层吸收部下引入导热反射层,可提高吸收率,并将热量更快、更多地集中到热结端,有利于增大探测信号,提高探测性能;进一步的,通过设置预设牺牲层,使得具有较小宽度的刻蚀窗口即可形成具有较大宽度的隔热空腔,可提高热电堆的结构布局的灵活性,提高器件空间利用率;进一步的,可在最后一道步骤中同时形成双层悬浮红外热电堆,从而可有效降低工艺复杂度、提高成品率,有利于实现红外热电堆的小型化和高性能。本发明的双层悬浮红外热电堆采用单面加工的加工方法,具有工艺简单、成品率高的优点,适合大批量生产。
  • 双层悬浮红外热电及其制备方法

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