专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种玻璃幕墙管理溯源系统-CN202310830077.0在审
  • 王颢;刘亮 - 上海哲山科技股份有限公司
  • 2023-07-07 - 2023-10-10 - G06Q30/018
  • 本发明公开了一种玻璃幕墙管理溯源系统,包括无源标签、RFID移动读写设备以及后台服务器,所述无源标签嵌于玻璃幕墙内部,所述RFID移动读写设备与后台服务器无线连接。本发明将内置RFID芯片的无源标签嵌入玻璃幕墙内部的胶条上,安装位置隐蔽,且无需额外配置供电系统;对无源标签的RFID芯片写入唯一标识号,在生产和安装过程中,通过RFID移动读写设备对无源标签进行标识读写,并基于标识号将玻璃幕墙数据上传并存储至后台服务器,以将标识号与玻璃幕墙数据进行关联,进而根据唯一标识号实现对每一块无源标签玻璃幕墙的全生命周期进行快捷、有效地电子化管理和追溯,提升产品的服务品质,达到良好的产品品牌效益。
  • 一种玻璃幕墙管理溯源系统
  • [发明专利]一种RFID标签定位方法及装置-CN202010198742.5在审
  • 吴思凯;刘海洋;王颢 - 上海哲山科技股份有限公司
  • 2020-03-20 - 2020-07-14 - G06K17/00
  • 本发明公开了一种RFID标签定位方法及装置,方法包括以下步骤:S10,获取指定RFID标签的状态数据;S20,对每组采集到的数据进行位置信息标注作为训练集;S30,根据训练集训练定位模型;S40,当需要定位的标签出现在检测区域时,定位装置根据标签的状态数据计算标签位置。本发明多台RFID读写器同时获取指定RFID标签的状态数据,使用位置信息对采集到的数据进行标注,从而获取到训练数据;使用训练数据训练位置计算模型,当设备部署后,位置计算模型根据配置计算指定RFID标签的位置。
  • 一种rfid标签定位方法装置
  • [实用新型]一种多通信传感器标签-CN201921765656.7有效
  • 吴思凯 - 上海哲山科技股份有限公司
  • 2019-10-21 - 2020-05-19 - G06K17/00
  • 本实用新型公开了一种多通信传感器标签,包括微处理器与传感器组、超高频模块、高频模块、蓝牙通信模块、移动通信模块、电池、指示灯、显示模块和开关按钮分别连接;超高频模块感应靠近的超高频读写器,超高频读写器通过超高频模块向微处理器发送指令,微处理器处理后的数据通过超高频模块向外发送;高频模块感应靠近的近场通信部件,近场通信部件将指令写入高频模块,高频模块产生中断和将指令发送给微处理器,微处理器处理后的数据通过高频模块向外发送。本实用新型通过高精度传感器采集环境参数,数据存储在微处理器中,并可以通过多种通信协议上传采集到的数据。
  • 一种通信传感器标签
  • [发明专利]一种基于贴膜卡保护区块链通讯数据的方法-CN201910999551.6在审
  • 刘海洋 - 上海哲山科技股份有限公司
  • 2019-10-21 - 2020-02-21 - H04W4/60
  • 本发明公开了一种基于贴膜卡保护区块链通讯数据的方法,S1,创建新用户;S2,发布公钥;S3,接收通讯数据并解密;S4,加密并发送通讯数据;S31,接收到通讯数据时,向贴膜卡发出解密通讯数据请求;S32,贴膜卡解密通讯数据并给出相应数据的明文;S41,需要发送通讯数据时,向贴膜卡发出发送通讯数据请求,请求中包括目标用户公钥、通讯数据等信息;S42,贴膜卡收到请求后,要求输入用户密码;S43,贴膜卡确认密码输入正确后加密通讯数据,给出通讯数据密文;S44,由手机app发送通讯数据密文。本发明贴膜卡是贴覆在手机SIM卡上进行使用,可以在不更换手机和SIM卡的前提下,保护区块链数据通讯安全。
  • 一种基于贴膜卡保护区块通讯数据方法
  • [发明专利]智能卡的加工方法及智能卡-CN201610510492.8在审
  • 官将;王颢;包盛杰 - 上海哲山科技股份有限公司
  • 2016-06-30 - 2016-12-07 - G06K19/077
  • 本发明公开了一种智能卡的加工方法,包括:将芯片进行植球形成植球芯片;植球芯片经SMT工艺与软板贴片,软板与卡体上的天线焊接形成半成品;在半成品的上表面和下表面分别设置印刷料层,半成品与印刷料层热层压封装成卡。应用本发明公开的智能卡的加工方法时,将芯片进行植球,形成植球芯片,再通过SMT工艺与软板贴片,通过本发明公开的智能卡的加工方法得到的智能卡,其厚度降低,解决芯片凹痕的问题,使得成品率提高,且成本降低,有助于进行批量生产。本发明还公开了一种智能卡,包括经植球的芯片、芯片与所述软板经SMT贴片连接,解决智能卡较厚、易出现凹痕、不良品率较高的问题。
  • 智能卡加工方法
  • [发明专利]无源智能卡的制造方法及无源智能卡-CN201610227821.8在审
  • 官将;王颢;包盛杰 - 上海哲山科技股份有限公司
  • 2016-04-13 - 2016-08-31 - G06K19/077
  • 本发明公开了一种无源智能卡的制造方法,包括步骤:在柔性的电子板上安装蜂鸣件、天线、电容和声音驱动芯片;将所述电子板固化为硬质平板,加工与所述电子板四周配合的主板;将所述电子板和所述主板组装成一体的半成品;在所述半成品的上表面和下表面分别设置印刷料层,将所述半成品与所述印刷料层压制成卡。本发明公开的无源智能卡的制造方法,通过天线接收外接射频信号获取电流,为电流回路中电容提供电流,电子板上的电流回路被导通,声音驱动芯片中放置的声音通过蜂鸣件放大进而被播放出来,使得无源智能卡在交易时通过播放声音提示交易是否完成,降低无源智能卡在使用时的安全隐患。本发明还公开了一种通过上述方法制造的无源智能卡。
  • 无源智能卡制造方法

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