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[发明专利]ESD保护装置及其制造方法-CN201680082875.8有效
发明人：本乡央光;鹫见高弘;三木武;足立淳;筑泽孝之;野间隆嗣 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2016-12-22 - 公布日： 2020-05-26 - 主分类号： H01T4/12 文献下载
摘要：本公开的ESD保护装置具有：第一放电电极和第二放电电极，它们形成于绝缘性基体的表面或者内部，彼此局部对置；和放电辅助电极，其与上述第一放电电极和上述第二放电电极电连接，上述放电辅助电极包括第一金属粒子、第二金属粒子以及结合剂，第一金属粒子具有由以第一金属作为主成分的核部、和以第二金属的氧化物作为主成分且在至少局部具有空隙的壳部构成的核‑壳构造，第二金属粒子具有由以第一金属作为主成分的核部、和以第二金属的氧化物作为主成分且没有空隙的壳部构成的核‑壳构造。能够提供具有针对绝缘性的较高的可靠性，并且能够使放电起始电压降低的ESD保护装置。
esd 保护装置及其制造方法

[发明专利]ESD保护装置-CN201680081785.7有效
发明人： 三木武;本乡央光;鹫见高弘 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2016-12-21 - 公布日： 2020-04-24 - 主分类号： H01T2/02 文献下载
摘要：ESD保护装置具有：陶瓷本体，其包含玻璃成分；第1放电电极和第2放电电极，它们在陶瓷本体内设置在同一平面上，相互隔着间隙对置；放电辅助电极，其将第1放电电极与第2放电电极在同一平面上连接；和密封层，其在放电辅助电极与陶瓷本体之间，防止玻璃成分从陶瓷本体渗入放电辅助电极。密封层包含导电成分。
esd 保护装置

[发明专利]静电放电保护构造体以及其制造方法-CN201680005573.0有效
发明人：大坪喜人;三木武 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2016-01-13 - 公布日： 2019-01-29 - 主分类号： H01T4/10 文献下载
摘要：本发明提供静电放电保护构造体以及其制造方法，静电放电保护构造体即ESD保护构造体包括：第一层叠体部，其包括陶瓷层，该陶瓷层包括一个以上的层间连接导体；第二层叠体部，其包括陶瓷层，该陶瓷层包括一个以上的层间连接导体；空洞部，其配置于第一层叠体部与第二层叠体部之间；第一电极暴露区域和第二电极暴露区域，它们配置为在空洞部的内侧相互对置；第一电极，其配置于第一层叠体部的外侧；以及第二电极，其配置于第二层叠体部的外侧，在该ESD保护构造体中，在第一层叠体部和第二层叠体部的至少一方，在配置有电极暴露区域的陶瓷层与邻接于该陶瓷层的陶瓷层之间配置有散热/连接焊盘，该散热/连接焊盘在俯视下具有比电极暴露区域的面积大的面积。
静电放电保护构造及其制造方法

[其他]ESD保护装置-CN201690000863.1有效
发明人：足立淳;三木武;鹫见高弘 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2016-05-18 - 公布日： 2018-11-13 - 主分类号： H01T2/02 文献下载
摘要：提供能够抑制辅助电极的劣化，并且能够提高低电压动作性的ESD保护装置及其制造方法。本实用新型的ESD保护装置具有：形成于绝缘性陶瓷坯体的内部的空洞部、形成为局部隔着该空洞部相互对置的第一放电电极以及第二放电电极、以及形成为至少局部向上述空洞部露出并且与上述第一放电电极以及上述第二放电电极电连接的辅助电极，在上述第一放电电极以及上述第二放电电极的至少一者、上述辅助电极、上述绝缘性陶瓷坯体三者的边界区域的至少局部设置与上述空洞部分离的空隙部。
放电电极辅助电极空洞部绝缘性陶瓷坯体本实用新型低电压动作边界区域局部设置电连接空隙部对置劣化空洞制造

[其他]ESD保护装置-CN201690000919.3有效
发明人：筑泽孝之;三木武 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2016-06-17 - 公布日： 2018-09-07 - 主分类号： H01T2/02 文献下载
摘要：ESD保护装置具有：基体；第一放电电极以及第二放电电极，设置在基体，并相互在层叠方向对置地配置；以及放电辅助电极，设置在第一放电电极与第二放电电极之间，并将第一放电电极与第二放电电极电连接。基体在放电辅助电极的外面的周围的至少一部分设置有使第一放电电极、第二放电电极以及放电辅助电极的外面的从第一放电电极到第二放电电极的区域露出的空洞。
放电电极放电辅助电极层叠方向电连接对置空洞配置

[其他]ESD保护器件-CN201690000924.4有效
发明人：足立淳;三木武;鹫见高弘 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2016-06-14 - 公布日： 2018-09-07 - 主分类号： H01T2/02 文献下载
摘要：本实用新型提供一种能够进一步降低放电开始电压，并能够提高绝缘性劣化耐性的ESD保护元件。本实用新型的ESD保护器件包括：绝缘性陶瓷基体，具有空洞部；辅助电极，具有第一主面和第二主面，且被埋设于上述绝缘性陶瓷基体，以便上述第一主面和上述第二主面之间的端部在上述空洞部露出；以及第一放电电极和第二放电电极，被埋设于上述绝缘性陶瓷基体，以便主面夹持着上述辅助电极而对置，上述辅助电极包括至少一层第一辅助电极层和至少一层第二辅助电极层，上述第一辅助电极层的导电材料的含有率比上述第二辅助电极层高，并且上述第一辅助电极层与上述第一放电电极和上述第二放电电极的至少一方接合而成。
主面辅助电极层放电电极辅助电极绝缘性陶瓷本实用新型空洞部埋设放电开始电压导电材料接合绝缘性对置夹持劣化

[其他]ESD保护装置-CN201690000867.X有效
发明人： 三木武 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2016-06-07 - 公布日： 2018-08-10 - 主分类号： H01T4/12 文献下载
摘要：本实用新型提供能够抑制IR劣化的ESD保护装置。具备：多层基板3、第一放电电极1、第二放电电极2以及放电辅助电极6，第一放电电极1的放电部1a与第二放电电极2的放电部2a彼此之间夹着放电辅助电极6而在绝缘层3a～3g的层叠方向上对置配置，在多层基板3内部的、第一放电电极1的放电部1a的与放电辅助电极6相反侧的部分、以及第二放电电极2的放电部2a的与放电辅助电极6相反侧的部分的至少一方形成有空洞4、7。
放电电极放电辅助电极放电部多层基板相反侧绝缘层本实用新型层叠方向对置配置劣化空洞

[其他]ESD保护装置-CN201690000577.5有效
发明人：筑泽孝之;三木武 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2016-06-02 - 公布日： 2018-05-15 - 主分类号： H01T4/12 文献下载
摘要：ESD保护装置具备：基体、相互对置配置的第1放电电极以及第2放电电极、以及将第1放电电极和第2放电电极电连接的放电辅助电极。放电辅助电极具有：沿第1放电电极的面方向延伸的第1面方向电极部、以及沿与第1放电电极和第2放电电极的对置方向延伸的对置方向电极部。第1面方向电极部的与第1放电电极接触的接触面比对置方向电极部的与第1面方向电极部接触的接触面大。
esd 保护装置

[发明专利]导电性糊剂和陶瓷电子部件-CN201510917367.4在审
发明人：大森贵史;三木武 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2015-12-10 - 公布日： 2016-06-22 - 主分类号： H01B1/22 文献下载
摘要：本发明提供一种导电性糊剂，其通过将陶瓷电子部件的内部电极的烧结过程中的Ni粉末的烧结性和粘合剂分解性最优化，从而确保内部电极的电极连续性，得到可靠性高的陶瓷电子部件。本发明的导电性糊剂，至少含有金属成分、氧化物和树脂成分，金属成分是被硫包覆的Ni粉末，对于在Ni粉末的表面上通过XPS法测定的S2p窄谱，在将归属于S^2-和SO₄^2-的峰面积的总和设为100时，SO₄^2-的峰面积的比例为95％以上且100％以下，硫对Ni粉末的包覆率为91％以上且100％以下，Ni粉末中含有的硫的含量为0.05wt％以上且0.45wt％以下，树脂成分/Ni的比率为1.5w％以上且8.0wt％以下。
导电性陶瓷电子部件

[发明专利]导电糊和陶瓷电子元器件-CN200510009378.9有效
发明人： 三木武 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2005-02-21 - 公布日： 2005-08-24 - 主分类号： H01B1/16 文献下载
摘要：导电糊包含导电粉末、玻璃粉末和有机载体。玻璃粉末包含按重量计约10％至31％的B₂O₃、约65％至86％的SiO₂和大于约0.5％至小于约5％的M₂O，其中M表示碱金属元素。陶瓷电子元器件包括陶瓷元件和安置在该组成元件上的外导体。外导体包含含按重量计约10％至31％的B₂O₃、约65％至86％的SiO₂和大于约0.5％至小于约5％的M₂O的玻璃成分，其中M表示碱金属元素。
导电陶瓷电子元器件

[发明专利]导电糊及陶瓷电子部件-CN200410056205.8有效
发明人： 三木武 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2004-08-05 - 公布日： 2005-03-09 - 主分类号： C03C8/02 文献下载
摘要：一种导电糊及陶瓷电子部件，所述导电糊含有由结晶化玻璃料和无定形玻璃料构成的玻璃料。并且结晶化玻璃料的结晶熔融温度n为700～835℃，无定形玻璃料的软化点m相对于所述结晶熔融温度n为(n－50)～(n+45)℃。并且，把这种玻璃料和Ag等微细导电性粉末分散在有机展色料中，获得导电糊。根据本发明，能够提高镀层附着性或外部电极的粘接强度，并且实际安装部件时即使加热也能够避免外部电极破裂。
导电陶瓷电子部件

[发明专利]导电性糊剂、叠层陶瓷电子元件的制造方法、叠层陶瓷电子元件-CN02142496.9无效
发明人： 三木武;野田悟 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2002-09-20 - 公布日： 2003-03-26 - 主分类号： H01B1/20 文献下载
摘要：提供一种采用Ni作为叠层陶瓷电子元件的内部导体时、即使在空气环境下进行烧结也可以抑制内部导体Ni表面的氧化并获得良好的与Ni的接合的、Ag系的端子电极用导电性糊剂。导电性糊剂包含Ag粉末和Ag合金粉末中的至少1种、硼化镍粉末、无机粘接剂和有机载体，硼化镍粉末的量在全糊剂中的5.0重量％以上60.0重量％以下的范围。
导电性陶瓷电子元件制造方法

[发明专利]陶瓷电子零件-CN02107337.6有效
发明人： 三木武 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2002-03-13 - 公布日： 2002-10-23 - 主分类号： H01B1/22 文献下载
摘要：本发明涉及陶瓷电子零件,本发明的目的在于,提供使用不包含铅成分,能够实现促进陶瓷体的烧结,提高接合强度、提高耐湿性能,同时还能够抑制陶瓷体的异常发热的导电膏形成端子电极的陶瓷电子零件。本发明的陶瓷电子零件具有陶瓷体和使用导电膏形成于陶瓷体上的端子电极,导电膏包含导电成分、玻璃粉末、以及有机赋形剂(vehicle),玻璃粉末包含结晶玻璃,结晶玻璃是由硼、铋、铝、碱土金属以及不可避免的杂质构成的氧化物,在固化形成端子电极时至少有一部分熔化渗入陶瓷体内部,渗透深度为距离陶瓷体表面小于150微米。
陶瓷电子零件

[发明专利]导电胶以及使用它的陶瓷电子部件-CN01139443.9有效
发明人： 三木武;前田昌祯 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2001-11-21 - 公布日： 2002-06-19 - 主分类号： H01B1/22 文献下载
摘要：本发明提供一种导电胶,它即使在玻璃粉的含有量以及烧接温度发生稍许变动的情况下也能够稳定地确保连接强度并且能够抑制陶瓷元件的发热。它是含有导电成分、有机载体以及至少包含结晶化玻璃的玻璃粉的导电胶,选择结晶熔融温度为相对于导电胶的烧接温度n(℃)在n－100～n+40(℃)的范围内的结晶化玻璃。
导电以及使用陶瓷电子部件

[发明专利]导电糊料和陶瓷电子元件-CN01102965.X有效
发明人： 三木武;前田昌祯 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2001-02-09 - 公布日： 2001-08-15 - 主分类号： H01G4/008 文献下载
摘要：提供了一种不含Pb的导电糊料,可抑制烧结陶瓷体中热量产生,并提供由该导电糊料制造的厚膜电极的中压和高压陶瓷电容器。基本不含Pb的导电糊料由Ag粉、玻璃粉末和赋形剂组成,玻璃粉末的组份,以摩尔%为基准,为302O3≤60;和10≤B2O3≤60,其中M代表至少一种选自Ca、Sr或Ba的碱土金属。中压和高压陶瓷电容器提供有两厚膜电极,它们是在钛酸钡制得的烧结陶瓷体的两个端面上由上述导电糊料制成的。
导电糊料陶瓷电子元件

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