专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]TGV深孔填充方法-CN202110307374.8有效
  • 郭欢;张继华;穆俊宏;贾惟聪;李勇;蔡星周;李文磊 - 三叠纪(广东)科技有限公司
  • 2021-03-23 - 2023-08-22 - H01L21/768
  • 本发明提供了一种TGV深孔填充方法,包括以下步骤:A、对玻璃基板进行清洗;B、对玻璃基板进行激光打孔,得到多个玻璃通孔;C、采用腐蚀液对玻璃基板以及玻璃通孔进行腐蚀;D、对玻璃基板以及玻璃通孔进行种子层溅射;E、将玻璃基板浸泡在稀硫酸溶液中以进行活化;F、电镀。通过对玻璃基板以及玻璃通孔进行腐蚀,使得玻璃基板以及玻璃通孔表面变得粗糙,种子层与玻璃基板以及玻璃通孔之间的摩擦系数增大,可增强种子层的附着强度,在后续活化以及电镀过程中,可在一定的程度上防止种子层脱落,从而保证电镀的效果。
  • tgv填充方法

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