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[发明专利]一种离子型光致产酸剂成膜树脂共聚物、制备方法及应用-CN202310442386.0在审
发明人：李文木;李俊锋;丁宇林 -专利权人：中国科学院福建物质结构研究所;闽都创新实验室
申请日： 2023-04-23 - 公布日： 2023-09-22 - 主分类号： C08F220/18 文献下载
摘要：本申请公开了一种离子型光致产酸剂成膜树脂共聚物、制备方法及应用，该成膜树脂包含了引起光化学反应的光敏性产酸基团、促使极性改变的保护基团和增强粘附性能的粘附基团。其中，为了提高产酸效率和成膜树脂的透明度，本申请在光敏性光致产酸基团PAG单体中引入了强吸电子性能的三氟甲基和具有强酸性的磺酸基团的(甲基)丙烯酸酯类，大幅提高成膜树脂的产酸效率和紫外光透过能力。强吸电子性能的含氟基团和具有强酸性的磺酸基团的引入使得在相同曝光量的前提下，产酸效率提高了9％。本发明所述的ArF光刻胶用离子型光致产酸剂成膜树脂共聚物在微电子光刻胶领域具有良好的应用前景。
一种离子型光致产酸剂成膜树脂共聚物制备方法应用

[发明专利]一种含P杂原子的多元巯基化合物、LED有机硅封装材料及其制备方法-CN202310443290.6在审
发明人：李文木;韩沁雪;丁宇林 -专利权人：中国科学院福建物质结构研究所;闽都创新实验室
申请日： 2023-04-23 - 公布日： 2023-08-25 - 主分类号： C07F9/6574 文献下载
摘要：本申请公开了一种含P杂原子的多元巯基化合物、LED有机硅封装材料及其制备方法，通过引入具有较高的摩尔折射率和较小的摩尔体积，且色散系数较小的硫、磷等杂元素从而有效地提高聚合物的折射率，且有较好的透光率；同时不对称对结共轭芳香侧基结构的设计可以降低分子链的结晶率，保证封装材料的光透过率。该多元巯基化合物通过溶于液体巯基交联剂与乙烯基有机硅低聚物发生巯基‑烯自由基聚合制备高光透过率、高折射率且具有热稳定性高的有机硅封装材料。
一种原子多元巯基化合物 led 有机硅封装材料及其制备方法

[发明专利]一种可以擦拭焊头的电子元件焊接治具-CN202310036927.X在审
发明人： 丁宇林 -专利权人：菏泽牡丹区宇林网络科技有限责任公司
申请日： 2023-01-10 - 公布日： 2023-04-07 - 主分类号： B23K1/20 文献下载
摘要：本发明公开了一种可以擦拭焊头的电子元件焊接治具，涉及焊接治具技术领域，包括底板、设置在底板顶面上的U型架和设置在U型架顶面上的液压缸，液压缸活动端设有安装板，安装板底面上设有焊头，安装板底面上设有用于焊头防护的防护机构，U型架内中部设有擦拭机构；本发明通过防护机构的使用，便于对焊头进行防护，避免焊头向下移动时与擦拭机构中的擦拭块接触，导致擦拭块上残留的锡融化，导致擦拭块上的锡不能够被清理，从而影响擦拭块对焊头上残留的锡擦拭的能力；同时通过活动筒和活动筒外壁上的环形刮板的配合使用，使活动筒向下移动时，将擦拭块上残留的锡被清理，从而提高擦拭块擦拭焊头上锡的能力。
一种可以擦拭电子元件焊接

[发明专利]一种含磷氮聚醚多元醇类化合物以及制备方法、应用-CN202110085709.6在审
发明人：李文木;丁宇林;苏玉苗;杨特平;许明洪 -专利权人：中国科学院福建物质结构研究所;福建越特新材料科技有限公司
申请日： 2021-01-22 - 公布日： 2021-06-04 - 主分类号： C07F9/6574 文献下载
摘要：本申请公开了一种含磷氮聚醚多元醇类化合物及其制备方法、应用。该含磷氮聚醚多元醇类化合物选自具有式Ⅰ所示结构式的物质中的任一种。该化合物作为一种含磷氮聚醚多元醇协同阻燃剂，其作为反应型含磷氮聚醚多元醇，能与异氰酸酯发生化学反应生成氨基甲酸酯基团，将阻燃元素磷氮均以共价键的形式引入聚氨酯网络，制备得到阻燃性能优异的含磷氮聚醚多元醇。克服了现有技术中添加型阻燃剂易析出、迁移的问题，具有优异的阻燃性能。
一种含磷氮聚醚多元化合物以及制备方法应用