专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种功率模块DBC焊接限位模具-CN202211337100.4在审
  • 张高峰;龚桃林;刘文涛 - 武汉羿变电气有限公司
  • 2022-10-28 - 2023-03-07 - B23K37/04
  • 本发明涉及功率模块焊接辅助定位工具领域,一种功率模块DBC焊接限位模具,其中限位模具框架为边框式结构,限位模具框架每一边框内侧至少对应设置一个活动限位板,限位模具框架的内壁具有导向孔,活动限位板的背面具有导向柱,活动限位板通过导向柱可滑动的插装在所述导向孔中,复位弹簧置于所述限位模具框架内壁和活动限位板之间,复位弹簧置用于支撑活动限位板弹性复位。该模具可以避免DBC焊接因为与限位模具挤压而导至损坏报废,保证了功率模块的焊接质量。
  • 一种功率模块dbc焊接限位模具
  • [实用新型]一种高功率密度功率变换模块-CN202221949536.4有效
  • 王珂;凡波;张高峰;龚桃林;詹玉成 - 武汉羿变电气有限公司
  • 2022-07-26 - 2023-02-28 - H02M7/00
  • 本实用新型涉及电力电子技术领域,一种高功率密度功率变换模块,其中所述导热基板的两侧表面包覆用于导热的铜箔,陶瓷覆铜基板焊接在导热基板正面的中部,所述SIC‑MOSFET模块焊接在陶瓷覆铜基板焊正面,所述PCB基板与SIC‑MOSFET模块对接安装,且SIC‑MOSFET模块焊接在PCB基板背面,所述电容板通过焊接螺母对接的方式安装在PCB基板的正面,所述功能板插装在PCB基板上并与PCB基板电性连接,所述控制主板与功能板电性连接,且所述功能板水平设置并与所述热基板和PCB基板平行。本功率变换模块可解决现有逆变器功率变换模块功率密度低的问题。
  • 一种功率密度功率变换模块

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