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[发明专利]一种大功率芯片热沉用超高导热复合材料近净成型脱模方法-CN201911261095.1有效
发明人：王平平;陈国钦;芶华松;王刚;佟伟;卜国明;徐鸿亮;臧树杨;孙长龙;刘宏宇;林秀 -专利权人： 齐齐哈尔翔科新材料有限公司
申请日： 2019-12-10 - 公布日： 2022-03-08 - 主分类号： B22D29/04 文献下载
摘要：一种大功率芯片热沉用超高导热复合材料近净成型脱模方法，它属于电子封装材料制备技术领域。它要解决现有金刚石/铝复合材料大尺寸薄片的近净成型脱模困难且成品率低的问题。方法：一、压力浸渗；二、薄片连同模具浸没到有机溶剂中，超声振动后辅以机械力取下阳模，再浸没到有机溶剂中，超声振动后辅以机械振动，取下阴模；三、打磨，清洗。本发明实现了金刚石/铝复合材料大尺寸薄片近净成型脱模，简单易操作，能显著提高脱模效率和成品率，成品率高达95％～100％；且成本低，加工方便，适用于大批量生产，有助于推动金刚石/铝复合材料推广应用，更好地发挥材料的优异性能。本发明适用于大功率芯片热沉用超高导热复合材料近净成型脱模。
一种大功率芯片热沉用超高导热复合材料成型脱模方法

[发明专利]一种陶瓷颗粒增强6XXX铝基复合材料的制备方法-CN201910507013.0有效
发明人：池海涛;陈国钦 -专利权人： 齐齐哈尔翔科新材料有限公司
申请日： 2019-06-12 - 公布日： 2021-10-15 - 主分类号： B22F1/00 文献下载
摘要：一种陶瓷颗粒增强6XXX铝基复合材料的制备方法，本发明属于粉末冶金领域，具体涉及一种陶瓷颗粒增强6XXX铝基复合材料的制备方法。本发明是要解决现有陶瓷颗粒增强6XXX铝基复合材料制备方法导致Mg元素偏聚，进而无法发挥强化相Mg2Si时效硬化能力；以及传统粉末冶金制备复合材料需在真空环境下进行，加热、保温以及降温时间很长，严重影响制备效率的问题。方法：一、球磨混粉；二、冷压制备预制体；三、热压烧结。本方法制备效率高、且能够得到综合性能优异的6XXX铝基复合材料。
一种陶瓷颗粒增强 xxx 复合材料制备方法

[发明专利]一种自润滑铝基复合材料的制备方法-CN201911061174.8有效
发明人：池海涛;陈国钦 -专利权人： 齐齐哈尔翔科新材料有限公司
申请日： 2019-11-01 - 公布日： 2021-07-16 - 主分类号： C22C1/05 文献下载
摘要：一种自润滑铝基复合材料及其制备方法，本发明涉及铝基复合材料领域，具体涉及一种自润滑铝基复合材料及其制备方法。本发明是要解决现有含润滑剂复合材料由于含油多孔或者是润滑剂强度不足，导致复合材料强度不够，最终应用范围被严重限制的问题。材料按体积分数由15％～35％钛硅碳、1％～10％六方氮化硼和55％～70％铝合金基体组成。方法：一、备料；二、双级球磨混粉；三、预制体制备；四、低温烧结；五、经脱模后即得到自润滑复合材料。本发明通过调整钛硅碳、六方氮化硼和铝基体粉末的尺寸及配比，经过双级球磨处理，利用低温粉末冶金法成功制备出具备高强、自润滑特性的铝基复合材料，充分发挥两种润滑剂组元的协同润滑作用。
一种润滑复合材料制备方法

[发明专利]一种大功率芯片热沉用超高导热复合材料热处理方法-CN201911262112.3有效
发明人：王平平;陈国钦;芶华松;王刚 -专利权人： 齐齐哈尔翔科新材料有限公司
申请日： 2019-12-10 - 公布日： 2021-06-04 - 主分类号： C22F1/04 文献下载
摘要：一种大功率芯片热沉用超高导热复合材料热处理方法，它属于电子封装材料制备技术领域。它要解决现有大功率芯片热沉用金刚石/铝复合材料大尺寸薄片近净成型后存在变形的问题。方法：通过压力浸渗方法制备并脱模的金刚石/铝复合材料大尺寸薄片打磨并清洗，与模具交替排列后放入真空压力设备；抽真空，升温保温，双向约束挤压，保压冷却，开炉取样。本发明采用双向约束真空热处理，实现了金刚石/铝复合材料大尺寸薄片近净成型后变形的预防及矫正，能显著提高复合材料薄片的平面度和热导率，简单易操作，适用于大批量生产，有助于金刚石/铝复合材料推广应用，更好地发挥材料的优异性能。本发明适用于大功率芯片热沉用超高导热复合材料的热处理。
一种大功率芯片热沉用超高导热复合材料热处理方法

[发明专利]一种大气气氛下热压烧结制备颗粒增强铝基复合材料的方法-CN201811591530.2有效
发明人：池海涛;陈国钦 -专利权人： 齐齐哈尔翔科新材料有限公司
申请日： 2018-12-25 - 公布日： 2020-11-10 - 主分类号： C22C1/05 文献下载
摘要：一种大气气氛下热压烧结制备颗粒增强铝基复合材料的方法，本发明属于粉末冶金领域，具体涉及一种大气气氛下热压烧结制备颗粒增强铝基复合材料的方法。本发明是是为了克服现有热压烧结制备复合材料工艺复杂，成本高和生产效率低的缺点。一、球磨混粉：将陶瓷颗粒增强体和铝基体球磨混粉，得到混合粉末；二、冷压制备预制体：采用石墨模具对混合粉末进行分步压实，得到预制体；三、在大气气氛下对预制体进行热压烧结，烧结完成后将石墨模具转移至空气中，自然冷却至室温，脱模得到颗粒增强铝基复合材料。本发明用于制备颗粒增强铝基复合材料。
一种大气气氛热压烧结制备颗粒增强复合材料方法

[发明专利]一种铝基复合材料多向双级约束变形装置及其使用方法-CN201910507798.1在审
发明人：池海涛;陈国钦 -专利权人： 齐齐哈尔翔科新材料有限公司
申请日： 2019-06-12 - 公布日： 2019-08-02 - 主分类号： B22F3/03 文献下载
摘要：一种铝基复合材料多向双级约束变形装置及其使用方法。本发明具体涉及一种铝基复合材料多向双级约束变形装置及其使用方法本发明是要解决铝基复合材料传统挤压成型方法难以实现材料直径方向尺寸增加的问题。它由下压头、上压头和环状约束模具组成。方法：一、准备高度相同圆柱状坯料和圆柱环状包套材料，两者过盈配合，完成坯料准备；二、预热：将坯料、上、下压头、保温底板和环向约束模具预热至指定温度；三、依次将保温底板、下压头、坯料和上压头放置于压力机平台上；四、操控压力机，将坯料压缩变形；五、热处理。本发明经多向双级约束变形后能够有效改善复合材料综合性能，并且增加复合材料径向尺寸15～25％；本发明用于航空航天工业。
铝基复合材料多向双级变形装置下压头保温底板约束模具上压头预热坯料航空航天工业变形压力机复合材料综合性能压力机平台圆柱状坯料热处理包套材料尺寸增加过盈配合挤压成型坯料压缩坯料准备圆柱环状复合材料操控环向

[发明专利]一种在电子封装铝基复合材料电火花加工表面镀镍层的方法-CN201410293098.4有效
发明人：陈国钦;宋佳斌;武高辉;武强 -专利权人： 齐齐哈尔翔科新材料有限公司
申请日： 2014-06-25 - 公布日： 2014-09-10 - 主分类号： C23C18/18 文献下载
摘要：一种在电子封装铝基复合材料电火花加工表面镀镍层的方法，它涉及一种在铝基复合材料电火花加工表面化学镀镍层的方法。本发明的目的是要解决现有电子封装铝基复合材料经电火花加工后，需要对电子封装铝基复合材料的电火花加工表面进行磨、铣加工，增加了加工工序和成本，且镀层与基体的结合力弱的问题。步骤：一、清洗；二、酸蚀；三、除油；四、第一次浸锌；五、硝酸退除；六、第二次浸锌；七、施镀。本发明在实现了在电子封装铝基复合材料电火花加工表面直接镀覆Ni-P镀层，成本低廉，镀层工序简单，镀层工艺稳定；Ni-P镀层的厚度为5μm～10μm。本发明镀镍层后的电子封装铝基复合材料可以应用在电子封装材料领域。
一种电子封装复合材料电火花加工表面镀镍层方法

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