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专利名称
农业 化学；冶金 建筑 机械工程 区域搜索
主分类
A 农业
B 作业；运输
C 化学；冶金
D 纺织；造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种多功能Chiplet模块-CN202310250071.6在审
  • 周易;赵心怡;翁玉玲;李法勇;杨凯;崔韵鹏;王顺捷;王腾;齐亚克;刘京龙;李洁雯;石翔宇;梁旭 - 北京崇玖物联科技有限公司
  • 2023-03-13 - 2023-06-23 - G06F30/337
  • 本发明公开了一种多功能Chiplet模块，用于完成不同种类的芯片，包括：有机基板；多个chiplet模块，每个所述chiplet模块提供一个或者多个扩展槽位，所述芯片通过所述扩展槽位由连接线连接于所述有机基板；微处理器模块；交互模块；可编程路径选择模块，包括一个开关控制器以及一个路径选择电路；多个收发互联网络模块，包括电路连接接口、多个模块连接接口、开关矩阵。所述电路连接接口用于与所述可编程路径选择模块连接；模块连接接口，用于连接chiplet模块；多组物理接口；存储模块；电源模块。本发明实现了chiplet模块的通用化以及模块化方案，具有多功能的使用，另外，本发明还方便了系统的快速部署，缩短开发周期和成本。
  • 一种多功能chiplet模块
  •  1 
  • 共 1 条
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