专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]半导体器件-CN201110085619.3有效
  • 多田勇治;平川刚;中村博功;黑川敬之 - 瑞萨电子株式会社
  • 2011-03-31 - 2011-10-05 - H01L23/522
  • 本发明涉及半导体器件。所述半导体器件包括:衬底,在所述衬底上方形成电路;多层布线层,所述多层布线层具有在衬底上方形成的多个布线层和在布线层的最上层的预定位置中形成的焊盘;新焊盘,所述新焊盘被提供在多层布线层上方的适当位置中;以及再分配层,所述再分配层被提供有将新焊盘和所述焊盘进行耦合的再分配线。在该半导体器件中:多层布线层包括信号线和地线,所述信号线用于将电信号传送到电路,所述地线被提供在再分配线或新焊盘与电路之间的布线层中;所述地线被形成为与新焊盘假定要被定位的位置和再分配线假定要被形成时所沿的路线相对应;以及再分配线被形成为沿着地线的至少一部分。
  • 半导体器件
  • [发明专利]半导体存储器件和数据存储方法-CN200810144032.3无效
  • 石崎达也;中村博功;黑川敬之;牛越谦一 - 恩益禧电子股份有限公司
  • 2008-07-23 - 2009-03-11 - G11C8/00
  • 按照本发明的一个方面,提供了一种半导体存储器件,用于基于数据的坐标信息而存储限定多维空间的数据,包括:单元阵列,具有以网格模式排列的存储单元,用于存储数据;字线选择器,用于选择和驱动多条字线的任何一条,其激活在行方向上排列的存储单元;写入放大器和多个读出放大器,用于向在列方向上排列的存储单元写入数据和从其读取数据;放大器选择器,用于向所选择的一个写入放大器输入数据和从所选择的读出放大器输出数据;以及,地址转换电路,根据数据的坐标信息产生要向字线选择器提供的行地址,并且通过将数据的坐标信息转换为一维信息来产生要被提供到放大器选择器的列地址。
  • 半导体存储器件数据方法

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