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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[实用新型]防喷溅液体供应装置及单晶片处理设备-CN202320447728.3有效
发明人： 黄立佐;张修凯;吴进原;许明哲 -专利权人：弘塑科技股份有限公司
申请日： 2023-03-10 - 公布日： 2023-09-12 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本申请公开了一种防喷溅液体供应装置及单晶片处理设备。防喷溅液体供应装置，包括旋转立柱、悬臂、喷嘴、第一遮罩、第二遮罩和排放管路。悬臂的一端连接至所述旋转立柱。喷嘴固定在悬臂的另一端，并且当旋转立柱旋转时藉由悬臂带动喷嘴在晶片上方进行往复移动并喷洒工艺液体。第一遮罩与第二遮罩同轴地固定在所述喷嘴上，第二遮罩包覆第一遮罩。排放管路连结于第二遮罩，配置为于第一遮罩与第二遮罩之间形成负压空间，并通过负压空间吸取来自晶片的工艺液体的喷溅及/或工艺液体与晶片的反应产物的喷溅。
喷溅液体供应装置晶片处理设备

[实用新型]工艺液体供应系统和单晶圆处理设备-CN202320189239.2有效
发明人： 黄立佐;林君澔;张修凯;许明哲 -专利权人：弘塑科技股份有限公司
申请日： 2023-02-08 - 公布日： 2023-07-04 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本申请公开了一种工艺液体供应系统和单晶圆处理设备。工艺液体供应系统包括：液体供应源、管路组和液体供应装置。液体供应源配置为提供具有至少两种不同流量的工艺液体。管路组与所述液体供应源连接，配置为分别控制具有所述至少两种不同流量的所述工艺液体的传输。液体供应装置与所述管路组连接，配置为输出来自所述管路组的具有对应流量的所述工艺液体。本申请能够防止在工艺停止时工艺液体滴落在晶圆的表面。
工艺液体供应系统单晶圆处理设备

[发明专利]搅碎机、晶圆震荡装置和晶圆清洗系统-CN202111440234.4在审
发明人： 黄立佐;吴进原;张修凯 -专利权人：弘塑科技股份有限公司
申请日： 2021-11-30 - 公布日： 2023-06-02 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本申请公开了一种搅碎机、晶圆震荡装置和晶圆清洗系统。搅碎机包含框架、晶舟和处理装置。所述晶舟设置在所述框架上，配置为承载晶圆。所述处理装置设置在所述框架上且位于所述框架和所述晶舟之间。所述处理装置与所述晶舟分隔设置。所述处理装置面对所述晶舟的开口使得从所述晶圆分离的异物由所述晶舟的开口进入所述处理装置。所述处理装置配置为将所述异物搅碎，使得前往下游管路的颗粒不会阻塞管路，以确保管路系统的顺畅。
搅碎机震荡装置清洗系统

[实用新型]具备浸泡与清洗蚀刻功能的单晶圆旋转清洗设备-CN202222913942.1有效
发明人： 黄立佐;张修凯;吴进原;许明哲 -专利权人：弘塑科技股份有限公司
申请日： 2022-10-31 - 公布日： 2023-04-18 - 主分类号： H01L21/687 文献下载
摘要：本实用新型具备浸泡与清洗蚀刻功能的单晶圆旋转清洗设备，包括一旋转驱动装置、一晶圆转盘、以及一晶圆承接盘。所述晶圆转盘受旋转驱动装置而旋转。所述晶圆承接盘呈环状而围绕所述晶圆转盘，可相对所述晶圆转盘上下作动到晶圆承接位置或晶圆脱离位置，且包括一浸泡槽。所述晶圆承接盘可在所述晶圆承接位置时承托一晶圆以利所述晶圆浸泡在注入浸泡槽的药液中进行高效的清洗或蚀刻制程。
具备浸泡清洗蚀刻功能单晶圆旋转设备

[实用新型]喷洒与清洗系统和基板处理装置-CN202222588612.X有效
发明人： 黄立佐;张修凯 -专利权人：弘塑科技股份有限公司
申请日： 2022-09-29 - 公布日： 2023-02-03 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本申请提供一种喷洒与清洗系统和基板处理装置。喷洒与清洗系统包括：整合喷头、第一供应系统和第二供应系统。所述整合喷头包括第一喷嘴、第二喷嘴和套管，其中所述套管环绕地设置在所述第一喷嘴和所述第二喷嘴之外，以及所述第二喷嘴连通所述套管和所述第一喷嘴之间的空间。所述第一供应系统连接至所述第一喷嘴，配置为提供工艺液体。所述第二供应系统连接至所述第二喷嘴，配置为提供物质以清洁残留在所述第一喷嘴上的残留物。本申请通过将提供工艺液体的第一喷嘴与提供清洗物质的第二喷嘴整合在一起，确保了第一喷嘴能被第二喷嘴所对准并清洗干净，以提高清洁残留物的效率。
喷洒清洗系统处理装置

[发明专利]组合式晶舟结构-CN202110490026.9在审
发明人： 黄立佐;吴进原;张修凯;黄富源 -专利权人：弘塑科技股份有限公司
申请日： 2021-05-06 - 公布日： 2022-11-08 - 主分类号： H01L21/673 文献下载
摘要：本发明提供一种组合式晶舟结构，包含一第一框架、一第二框架、二第一支撑板及二第二支撑板。其中，第二框架相对于第一框架设置。二第一支撑板及二第二支撑板分别透过复数连接杆被夹设于第一框架及第二框架之间。二第一支撑板及二第二支撑板可组合地被复数连接杆所穿设，二第一支撑板及二第二支撑板上各设置有复数沟槽，且该复数沟槽各具有一三角形截面以对应容置具有特定尺寸及特定翘曲度之复数晶圆，从而减少特殊尺寸之晶舟的购买需求，藉此降低晶圆的制造成本。
组合式结构

[实用新型]搅碎机、晶圆震荡装置和晶圆清洗系统-CN202122976027.2有效
发明人： 黄立佐;吴进原;张修凯 -专利权人：弘塑科技股份有限公司
申请日： 2021-11-30 - 公布日： 2022-05-13 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本申请公开了一种搅碎机、晶圆震荡装置和晶圆清洗系统。搅碎机包含框架、晶舟和处理装置。所述晶舟设置在所述框架上，配置为承载晶圆。所述处理装置设置在所述框架上且位于所述框架和所述晶舟之间。所述处理装置与所述晶舟分隔设置。所述处理装置面对所述晶舟的开口使得从所述晶圆分离的异物由所述晶舟的开口进入所述处理装置。所述处理装置配置为将所述异物搅碎，使得前往下游管路的颗粒不会阻塞管路，以确保管路系统的顺畅。
搅碎机震荡装置清洗系统

[发明专利]湿化学处理设备及其使用方法-CN201710083019.0有效
发明人：赖必健;黄立佐;许明哲;叶荫晟 -专利权人：弘塑科技股份有限公司
申请日： 2017-02-16 - 公布日： 2022-03-01 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明提供一种湿化学处理设备及其使用方法，其是通过设置两组管路至所述湿化学处理设备中且通过切换所述两组管路的阀门，使得所述湿化学处理设备中具备有升流流场模式、降流流场模式及静止流场模式，进而节省购置成本。
化学处理设备及其使用方法

[实用新型]组合式晶舟结构-CN202120951775.2有效
发明人： 黄立佐;吴进原;张修凯;黄富源 -专利权人：弘塑科技股份有限公司
申请日： 2021-05-06 - 公布日： 2021-11-30 - 主分类号： H01L21/673 文献下载
摘要：本实用新型提供一种组合式晶舟结构，包含一第一框架、一第二框架、二第一支撑板及二第二支撑板。其中，第二框架相对于第一框架设置。二第一支撑板及二第二支撑板分别透过复数连接杆被夹设于第一框架及第二框架之间。二第一支撑板及二第二支撑板可组合地被复数连接杆所穿设，二第一支撑板及二第二支撑板上各设置有复数沟槽，且该复数沟槽各具有一三角形截面以对应容置具有特定尺寸及特定翘曲度之复数晶圆，从而减少特殊尺寸之晶舟的购买需求，藉此降低晶圆的制造成本。
组合式结构

[发明专利]批次式基板浸泡洗边设备-CN202010332083.X在审
发明人： 黄立佐;张修凯;黄富源 -专利权人：弘塑科技股份有限公司
申请日： 2020-04-24 - 公布日： 2021-10-26 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：一种批次式基板浸泡洗边设备，包括一槽体、一升降机构、一旋转机构、以及一洗边构件。所述槽体包括一容槽，用于盛装溶液及用于容纳基板载具及所述基板载具中的基板。所述升降机构，设置在所述槽体上，包括一升降座，所述升降座用于承载所述基板载具；所述旋转机构设置在所述升降座上，并且包括至少一旋转轴杆，用于与所述基板接触并带动所述基板旋转，所述旋转轴杆的表面设有复数个凹槽。所述洗边构件包括设置在所述凹槽外两侧的刷毛丛及/或设置在所述凹槽内表面的粗糙部，所述刷毛丛及/或粗糙部用于在所述旋转轴杆带动所述基板旋转时，摩擦所述基板的边缘。
批次式基板浸泡设备

[发明专利]批次基板干燥设备及其基板干燥风刀装置-CN201910048480.1有效
发明人： 黄立佐;林秀雯;张修凯 -专利权人：弘塑科技股份有限公司
申请日： 2019-01-18 - 公布日： 2021-08-24 - 主分类号： F26B9/08 文献下载
摘要：本发明公开一种批次基板干燥设备，包括一槽体、一晶舟、以及一基板干燥风刀装置。所述晶舟设置在所述槽体内，且用于承载多片基板。所述基板干燥风刀装置，设置在所述容室内，位于所述晶舟上方，且包括多个风刀单元。所述各所述风刀单元具有弧形气室具弧形出风口以输出弧形风刀到基板上。所述基板干燥风刀装置可吹出立体状片状的多道风刀以均匀快速地干燥基板。
批次干燥设备及其干燥装置

[发明专利]化学药剂定量装置及化学药剂定量方法-CN202010072175.9在审
发明人： 黄立佐;张修凯;许明哲 -专利权人：弘塑科技股份有限公司
申请日： 2020-01-21 - 公布日： 2021-08-06 - 主分类号： G01F23/14 文献下载
摘要：本揭示提供一种化学药剂定量装置及化学药剂定量方法。化学药剂定量装置包含定量槽、第一管路，添加化学药剂至定量槽内、第二管路，将化学药剂自定量槽排出、可调式抽液管路，包括抽液口，其设置于定量槽内的特定高度、以及抽气管，与所述可调式抽液管路连通。其中，藉由抽气管导入气体时所产生的负压，将高于抽液口的多余化学药剂自可调式抽液管路抽出，以完成化学药剂的定量作业。
化学药剂定量装置方法

[发明专利]晶圆清洗干燥方法及晶圆清洗干燥装置-CN201911087594.3在审
发明人： 黄立佐;张修凯;许明哲 -专利权人：弘塑科技股份有限公司
申请日： 2019-11-08 - 公布日： 2021-05-11 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本揭示提供一种晶圆清洗干燥方法及晶圆清洗干燥装置。晶圆清洗干燥方法包含下列步骤：提供储有清洗液的清洗槽、将晶圆竖直地浸入清洗液内、持续注入清洗液使多余的清洗液自清洗槽上方的溢流口流出、使清洗液以慢速排水模式自下方排水口排出、当清洗液的液面下降至晶圆上方时关闭排水口、以二阶段方式注入液态挥发性溶剂于液面以形成二液相层、再次开启排水口以慢速排水模式排出清洗液、当液态挥发性溶剂的液面低于晶圆的最低位置时以快速排水模式排出清洗液、以及自清洗槽的上方导入高温氮气以吹干所述晶圆。
清洗干燥方法装置

[发明专利]卡匣旋转设备和卡匣-CN201910604607.3在审
发明人： 黄立佐;吴进原;张修凯 -专利权人：弘塑科技股份有限公司
申请日： 2019-07-05 - 公布日： 2021-01-05 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本揭示提供一种卡匣旋转设备和卡匣。卡匣旋转设备包含：一平台；一卡匣，放置在所述平台上方，用于承载一基板；以及一转动元件，通过其一转轴可绕轴转动地设置在所述平台上且与所述卡匣的边缘接触，其中所述转动元件的转动可带动所述卡匣沿着其边缘旋转，使得所述基板在所述平台上方绕着垂直于所述基板的板面的一中心轴进行绕轴转动，并且使所述基板在所述卡匣内移动。
旋转设备

[发明专利]半导体干燥设备和半导体干燥用处理液体循环与过滤方法-CN201610576085.7有效
发明人： 黄立佐;王家康;叶荫晟;姜瑞丰;许明哲 -专利权人：弘塑科技股份有限公司
申请日： 2016-07-21 - 公布日： 2020-12-15 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明提供一种半导体干燥设备和用于所述设备的半导体干燥用处理液体的循环与过滤方法。所述半导体干燥设备包含：一干燥处理槽、一液体暂存槽、以及一循环管路系统，连接在所述干燥处理槽与所述液体暂存槽之间，包含一第一过滤器。当所述半导体干燥用处理液体存放在所述液体暂存槽内时，利用所述循环管路系统将所述液体暂存槽内的半导体干燥用处理液体输出，并通过所述第一过滤器回送至所述液体暂存槽内，以经常保持所述半导体干燥用处理液体内的微粒数量在准许数量以下。
半导体干燥设备干燥用处液体循环过滤方法

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