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[实用新型]一种用于导电型碳化硅晶片的应力检测装置-CN202222799044.8有效
发明人：顾跃;黄晓升 -专利权人：厦门雅和升科技有限公司
申请日： 2022-10-24 - 公布日： 2022-12-30 - 主分类号： G01L1/24 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种用于导电型碳化硅晶片的应力检测装置，在底座一侧设有支架，在支架上设有偏振片A、晶片台和观察镜头，晶片台为圆环状，用于放置待检测晶片。在底座上表面设有面光源；偏振片A位于面光源正上方并位于晶片台正下方，观察镜头位于晶片台上方；在偏振片A和晶片台之间设有1/4波片A。在支架上设有1/4波片B和偏振片B，1/4波片B位于晶片台正上方，偏振片B位于1/4波片B正上方和观察镜头之间。偏振片A、1/4波片A、1/4波片B、偏振片B、晶片台具有同轴性，即圆心在同一垂直线上。本检测装置结构简单，操作方便，检测结果更真实准确，测试结果可为晶片质量筛选快速提供信息。
一种用于导电碳化硅晶片应力检测装置

[发明专利]一种碳化硅籽晶及其处理方法和一种碳化硅晶体-CN201910674058.7有效
发明人：郭少聪;王军;陈小芳;周维;蔡凯;黄晓升;崔孟华 -专利权人：比亚迪股份有限公司
申请日： 2019-07-25 - 公布日： 2022-06-14 - 主分类号： C30B35/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种碳化硅籽晶及其处理方法和一种碳化硅晶体。所述碳化硅籽晶包括正面和背面，所述背面覆有保护层，所述保护层包括过渡层和碳膜层，所述过渡层位于籽晶与碳膜层之间，所述过渡层为碳化硅颗粒与碳复合的膜层。保护层与籽晶的粘附力高，能有效地保护籽晶背面，抑制背向蒸发，提高碳化硅晶体质量。
一种碳化硅籽晶及其处理方法晶体

[实用新型]3D打印机的多振镜结构及3D打印机-CN202121210778.7有效
发明人： 黄晓升;徐金涛 -专利权人：苏州徕泽丰材料科技有限公司
申请日： 2021-06-01 - 公布日： 2022-03-15 - 主分类号： B29C64/268 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种3D打印机的多振镜结构及3D打印机。多振镜结构包括扫描区域和设置在扫描区域上方的多个振镜，其中，多个振镜以扫描区域的中点为中心呈花瓣式排布。本实用新型的多振镜结构通过将振镜的排布方式由并列式改变成花瓣式，降低了振镜之间的总接触面积，有利于散热，避免了由于振镜散热不良导致的温漂问题，进而保证了3D打印机的扫描精度。
打印机多振镜结构

[实用新型]振镜准直系统、3D打印机的多振镜结构及3D打印机-CN202121466593.2有效
发明人： 黄晓升;徐金涛 -专利权人：苏州徕泽丰材料科技有限公司
申请日： 2021-06-28 - 公布日： 2022-03-15 - 主分类号： B29C64/268 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种振镜准直系统、3D打印机的多振镜结构及3D打印机。本实用新型的振镜准直系统包括振镜、设置在振镜侧面的准直模块以及设置在振镜底部的出光部。准直模块的轴线与振镜所在平面垂直或倾斜设置，在准直模块的底部设置有反射装置。本实用新型通过在振镜与准直系统之间加入一个反射镜模块，可以改变激光的光路方向，使得横向设置的准直模块可以纵向设置，振镜准直系统的整体长度变短，有利于振镜的灵活布置，节省空间。
振镜准直系统打印机多振镜结构

[发明专利]一种防散射光栅及其制造方法-CN202110617140.3在审
发明人： 黄晓升;徐金涛 -专利权人：苏州徕泽丰材料科技有限公司
申请日： 2021-06-03 - 公布日： 2022-02-08 - 主分类号： A61B6/00 文献下载
摘要：本发明提供一种防散射光栅及其制造方法，该防散射光栅包括隔板，隔板交叉设置并围合成通道以构成通道阵列，隔板用于吸收散射射线，通道的方向与初级射线的方向相同，以使初级射线顺利通过。进一步的，防散射光栅的四周设置有围槽，围槽用于填充高分子聚合物材料，以提高防散射光栅的整体刚度以及抗扭刚度。进一步的，防散射光栅的顶面和/或底面设置有盖板，盖板可以通过胶粘的方式与防散射光栅粘接在一起，以进一步增加防散射光栅的整体刚度，同时还能防止异物进入通道中。此外，使用3D打印技术能够精准控制防散射光栅的成型过程，制造精度高，避免较大的工件误差。本发明的防散射光栅可有效吸收散射射线，降低对检测结果的影响。
一种散射光栅及其制造方法

[实用新型]3D激光打印成型装置及其3D打印机-CN202121470990.7有效
发明人： 黄晓升;徐金涛 -专利权人：苏州徕泽丰材料科技有限公司
申请日： 2021-06-30 - 公布日： 2022-01-11 - 主分类号： B29C64/20 文献下载
摘要：本实用新型提供一种3D激光打印成型装置及其3D打印机，其中，3D激光打印成型装置包括：舱室；两相互平行的滑轨，水平架设于所述舱室底面及延展面上，所述舱室底面与所述延展面相互连接且位于同一水平面上；成型缸装置，包括成型缸模块及成型缸，所述成型缸套置于所述成型缸模块内，所述成型缸模块设置于两所述滑轨上，并与两所述滑轨滑动连接；激光扫描系统，安装于所述舱室顶部，所述激光扫描系统的激光出射口与所述成型缸顶端之间的竖直距离为激光的焦距长度。本实用新型的3D激光打印成型装置结构简易且布局合理，具有较高灵活性，利用小焦距的激光扫描系统就能实现大深度成型缸中精密零件的成型，具有较高的加工精度，显著提高成型效率。
激光打印成型装置及其打印机

[实用新型]3D激光打印成型装置及其3D打印机-CN202121471003.5有效
发明人： 黄晓升;徐金涛 -专利权人：苏州徕泽丰材料科技有限公司
申请日： 2021-06-30 - 公布日： 2022-01-11 - 主分类号： B29C64/20 文献下载
摘要：本实用新型提供一种3D激光打印成型装置及其3D打印机，其中，3D激光打印成型装置包括：舱室、两相互平行的滑轨，分别水平固定于所述舱室的两相对内侧面；平台支架，与所述两相互平行的滑轨滑动连接设置于所述舱室内部；激光扫描系统，安装于所述平台支架上；成型缸，设置于所述舱室的下方，所述激光扫描系统的激光出射口与所述成型缸顶端之间的竖直距离为激光的焦距长度。本实用新型的3D激光打印成型装置结构简易，具有一定灵活性，同时具有较高的加工精度，利用小焦距的激光扫描系统就能实现大深度成型缸中精密零件的成型，显著提高成型效率。
激光打印成型装置及其打印机

[发明专利]激光准直仪及3D打印机-CN202110429557.7在审
发明人： 黄晓升;徐金涛 -专利权人：苏州徕泽丰材料科技有限公司
申请日： 2021-04-21 - 公布日： 2021-08-06 - 主分类号： G02B27/09 文献下载
摘要：本发明提供一种激光准直仪及3D打印机，该激光准直仪的激光准直器通过内部的光学镜片将激光发射器发出的发散激光光束会聚为平行光束。同时该激光准直器能够放置多个不同焦距的光学镜片，可以根据实际所要得到激光平行光束的直径切换所需的光学镜片，光学镜片由运动机构控制运动，通过运动机构的相互配合，使光学镜片实现三个维度的运动，使光学镜片到达合适的聚焦位置，具有较高的灵活度。运动机构还可由伺服电机驱动，以实现对光学镜片位置的精准控制，避免手动操作时的抖动与偏差。配备该激光准直仪的3D打印机能够根据需要改变激光光斑的尺寸大小，同时兼顾精度与效率。
激光准直仪打印机

[发明专利]一种钴掺杂铁氧体吸波材料的制备方法及吸波材料-CN201811396113.2在审
发明人：蔡凯;王军;周维;郭少聪;黄晓升;崔孟华 -专利权人：比亚迪股份有限公司
申请日： 2018-11-22 - 公布日： 2020-05-29 - 主分类号： C09K3/00 文献下载
摘要：本发明提供一种钴掺杂铁氧体吸波材料的制备方法，该方法简化了现有技术中制备吸波材料的工艺流程，且减少了药品的使用，从而降低了生产成本，有利于大规模生产；不仅如此，该方法制备得到的吸波材料中石墨烯占比较高，从而降低了材料的密度，使其符合市场对材料轻量化的要求，有着较广的市场应用前景。本发明还提供了一种钴掺杂铁氧体吸波材料，采用钴掺杂铁氧体取代单一的钴与石墨烯结合，降低了材料的密度，且有着好的吸波性能。
一种掺杂铁氧体材料制备方法

[实用新型]一种N型透明电极结构的功率型LED芯片-CN201220694808.0有效
发明人：王洪;吴跃锋;黄华茂;黄晓升 -专利权人：华南理工大学
申请日： 2012-12-14 - 公布日： 2013-09-25 - 主分类号： H01L33/42 文献下载
摘要：本实用新型属于半导体光电子器件制造技术领域，具体涉及到一种N型透明电极结构的功率型LED芯片，其具体结构包括：衬底、缓冲层、缓冲层上的本征层、本征层上的N型层、N型层上的发光层、发光层上的P型层、P型层上的电流阻挡层、P型层和电流阻挡层上的透明导电层、P电极和形成于N型台面上的N型透明电极以及N型焊点处电极。本实用新型制作的N型透明电极能够有效地改善传统功率型芯片中大面积N电极金属对光的阻挡和吸收，提高了芯片的发光亮度。同时该实用新型还具有工艺制作简单，用透明电极取代价格昂贵的金属电极，极大地降低了生产成本。
一种透明电极结构功率 led 芯片

[发明专利]一种N型透明电极结构的功率型LED芯片-CN201210544524.8无效
发明人：王洪;吴跃锋;黄华茂;黄晓升 -专利权人：华南理工大学
申请日： 2012-12-14 - 公布日： 2013-07-10 - 主分类号： H01L33/42 文献下载
摘要：本发明属于半导体光电子器件制造技术领域，具体涉及到一种N型透明电极结构的功率型LED芯片，其具体结构包括：衬底、缓冲层、缓冲层上的本征层、本征层上的N型层、N型层上的发光层、发光层上的P型层、P型层上的电流阻挡层、P型层和电流阻挡层上的透明导电层、P电极和形成于N型台面上的N型透明电极以及N型焊点处电极。本发明制作的N型透明电极能够有效地改善传统功率型芯片中大面积N电极金属对光的阻挡和吸收，提高了芯片的发光亮度。同时该发明还具有工艺制作简单，用透明电极取代价格昂贵的金属电极，极大地降低了生产成本。
一种透明电极结构功率 led 芯片

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