专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]三维半导体器件-CN202211317355.4在审
  • 朴星一;朴宰贤;河大元;黄圭晚 - 三星电子株式会社
  • 2022-10-26 - 2023-05-02 - H01L27/092
  • 提供了一种三维半导体器件。该三维半导体器件包括:第一有源区,在基板上并包括沿着第一方向交替布置的多个下沟道图案和多个下源极/漏极图案;第二有源区,在第一有源区上并包括沿着第一方向交替布置的多个上沟道图案和多个上源极/漏极图案;第一栅电极,在所述多个下沟道图案中的第一下沟道图案上和在所述多个上沟道图案中的第一上沟道图案上;以及第二栅电极,在所述多个下沟道图案中的第二下沟道图案上和在所述多个上沟道图案中的第二上沟道图案上。第二栅电极可以包括下栅电极、上栅电极以及插置在其间的隔离图案。
  • 三维半导体器件

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