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本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247

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专利名称

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申请人
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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]LED支架碗杯结构及具有该支架碗杯结构的LED灯珠-CN201410160052.5在审
发明人：余志超;刘俊明;乜辉;黄凤斌;于力;郑燕;王青;刘芙蓉 -专利权人：重庆四联光电科技有限公司
申请日： 2014-04-21 - 公布日： 2015-11-04 - 主分类号： H01L33/60 文献下载
摘要：本发明提供一种LED支架碗杯结构及具有该结构的灯珠，所述支架碗杯结构包括：具有碗状空腔的碗杯基体、设置于所述碗杯基体底部的电极基板、连接所述电极基板的绝缘载体，所述碗状空腔通过所述载体划分成至少两个相互独立的隔间，所述载体包括自碗底基面向碗口方向垂直设置的至少一个隔间板；本发明通过设置隔间板，将碗杯空腔分为几个相互独立的空腔，使得位于该空腔内的LED芯片受外封胶内应力的作用大大减小，同时大大增强了整个支架碗杯结构的抗冷热冲击能力。
led 支架结构具有灯珠

[发明专利]封装结构及方法-CN201310450265.7无效
发明人：刘俊明;黄凤斌;乜辉;龚旭英;桂烈兴;谭盼 -专利权人：重庆四联光电科技有限公司
申请日： 2013-09-27 - 公布日： 2014-01-15 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本发明提供一种封装结构及方法，涉及发光元器件的封装领域，该封装结构包括浅杯支架、芯片、封装胶体，所述浅杯支架包括碗杯、所述碗杯底部的电极基板，所述碗杯具有一空心部，所述电极基板包括正电极、负电极；所述芯片位于所述碗杯的空心部内并固定设置于所述电极基板上，所述芯片相应电性连接所述电极基板上的正电极、负电极；所述封装胶体设置于所述碗杯的整个空心部内并包覆所述芯片；本发明缩短了光线的通道，从而避免了光线的过多浪费，节约了电能、材料等资源，节约成本等。
封装结构方法

[实用新型]一种新型表贴厚膜电路-CN03233883.X无效
发明人： 黄凤斌;吴文建 -专利权人：重庆川仪微电路有限责任公司
申请日： 2003-04-08 - 公布日： 2004-03-31 - 主分类号： H01L27/01 文献下载
摘要：一种新型表贴厚膜电路，它具有厚膜电路板和引脚，引脚通过卡槽固定于厚膜电路板上，引脚向厚膜电路板两侧分开，所有引脚底部共同形成一个平面。引脚的形状为呈中部微拱的弓型或呈一字型均可。厚膜电路板的顶部安装有用户贴片卡帽。本厚膜电路板在用户使用时采用机器表贴，封装形式为单列表贴，焊接采用回流焊，不必在电路板上打安装孔，用户布版灵活方便，用户使用此电路制造成本降低，缩短生产周期缩短。
一种新型表贴厚膜电路

[实用新型]一种具有新型引脚的厚膜电路板-CN02222538.2无效
发明人： 黄凤斌;罗华宁;赵光剑 -专利权人：四川仪表六厂
申请日： 2002-05-10 - 公布日： 2003-04-23 - 主分类号： H01L23/50 文献下载
摘要：一种具有新型引脚的厚膜电路板，包括有电路板和引脚，引脚为“C”型，“C”型的开口为供电路板插入并卡紧的引脚口，卡紧点用锡焊或导电胶与电路板稳固。引脚单面的最高部位为电路的使用焊接部位，并在外侧。厚膜电路板的长为20.32mm±2mm，含引脚的宽度为8.mm±3mm，引脚的中心间距为1.27mm±0.2mm。本电路板的优点是引脚空间高度低，在加工运输时引脚不变形，引脚共面性好，用户使用方便，用户回流焊接的温度可以达到240℃度。
一种具有新型引脚电路板

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