专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]半导体测定装置、半导体测定系统、及半导体测定方法-CN202080094643.0在审
  • 鸙野俊寿 - 日本电产理德股份有限公司
  • 2020-12-22 - 2022-09-02 - H01L21/66
  • 本发明提供一种半导体测定装置、半导体测定系统、及半导体测定方法,容易在半导体基板上对与功能元件对应的测定对象区块的电特性进行测定。半导体检查装置1包括:探针对PP0~探针对PP7;探针控制部61,通过使探针卡2相对于半导体基板W相对移动,使探针对PP0~探针对PP7中的根据麦克风元件M的配置而选择的至少一对活性对与麦克风元件M接触;测定部62,使活性对以外的惰性对的探针对的电位浮动,利用活性对将麦克风元件M的静电电容Cm作为测定特性来进行测定;存储部67,存储与活性对和惰性对的组合模式对应的修正值K;以及修正部63,基于测定时的与组合模式对应的修正值K来对静电电容Cm进行修正。
  • 半导体测定装置系统方法
  • [发明专利]测量方法以及检查装置-CN202080025449.7在审
  • 鸙野俊寿 - 日本电产理德股份有限公司
  • 2020-02-15 - 2021-11-30 - G01R27/02
  • 本发明既可简化检查装置中所含的多个电流检测部的校准工时,又可获得准确的阻抗值。对彼此隔离的多个第一电极(51)与多个第二电极(52)之间的电极间阻抗进行测量的测量方法包含下述步骤:对多个电流检测部(4)中的一个电流检测部进行校准;使用经校准的电流检测部即第一电流检测部(4a)来测量基准样本(S)的第一基准阻抗(ZX1);使用多个所述电流检测部(4)来并行地测量检查对象物(50)的多个部位的对象物阻抗(ZXM);以及基于第一基准阻抗(ZX1)来修正对象物阻抗(ZXM)以算出修正后阻抗(ZDUT)。
  • 测量方法以及检查装置
  • [发明专利]基板检查装置及基板检查方法-CN201580058454.7有效
  • 高桥正;鸙野俊寿;本田睦博 - 日本电产理德股份有限公司
  • 2015-08-07 - 2019-12-13 - G01R31/00
  • 提供容易地降低电容和电阻值的测定工时的基板检查装置和基板检查方法。所述基板检查装置具备:测定处理部(41),其与将多个连接端子(Tx)和多个连接端子(Ty)分别组合而得到的多个组合对应,针对与各组合对应的连接端子(Tx、Ty),通过交流电源(2)向该连接端子(Ty)供给交流信号(SA),通过电流计(3)检测流动到该连接端子(Tx)的电流,由此执行获取与各组合对应的电流的测定处理;计算部(42),其执行基于在测定处理中通过电流计(3)检测出的电流的大小和表示相位的信息来计算与各组合对应的电容和电阻值的计算处理。
  • 检查装置方法

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