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- [发明专利]以倒装片形式在基片上安装半导体芯片的装置-CN01130384.0无效
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鲁迪·格鲁特;多米尼克·哈特曼
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ESEC贸易公司
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2001-11-22
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2002-12-11
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H01L21/58
- 一种用于在基片(2)上以倒装片形式安装半导体芯片(1′)的装置,该装置包括用于倒转半导体芯片(1′)的倒转设备(6)。该倒转设备(6)构成一个由支撑架(10),第一和第二旋臂(11,12)及连接臂(13)组成的平行四边形结构(10,11,12,13)。在连接臂(13)上设置有一个芯片抓爪器(16)。驱动系统(15,18,19)使得所述平行四边形结构(10,11,12,13)来回移动,这种来回移动在所述芯片抓爪器(16)接收半导体芯片(1′)的第一限制位置和该芯片抓爪器(16)在基片(2)上安装半导体芯片(1′)的第二限制位置之间进行。
- 倒装形式基片上安装半导体芯片装置
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