专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]提高打线合格率的影像传感器-CN200320101302.5无效
  • 谢志鸿;吴志成;魏佳民;林明勋 - 胜开科技股份有限公司
  • 2003-10-16 - 2004-12-15 - H01L27/146
  • 一种提高打线合格率的影像传感器,包括:一基板,其包括有多个相互间隔排列的金属片及一包覆该多个金属片的封胶体,使该基板形成有一上表面及一下表面,该每一金属片设有不同高度的第一板及第二板,该第一板的外端形成一段较第一板薄的薄板,该第一板的薄板自该基板的上表面露出,该第二板自该基板的下表面露出;一凸缘层,设于该基板的周边,与该基板的上表面形成一容置室;一影像感测芯片,设置于该基板的上表面上,并位于该容置室内;多条导线,电连接该影像感测芯片至该金属片的第一板的较薄板;及一透光层,盖设于该凸缘层上,以将该影像感测芯片覆盖住;由于金属片的第一板的外端形成一段较薄板,而具有良好的平整性,达到提高打线合格率。
  • 提高合格率影像传感器
  • [实用新型]影像感测器-CN03272031.9无效
  • 谢志鸿;吴志成;魏佳民;林明勋 - 胜开科技股份有限公司
  • 2003-06-17 - 2004-08-25 - H04N5/335
  • 一种影像感测器,为提供一种减少碰损、保持透光层洁净度、简化生产制程、提升生产良率的感测器,提出本实用新型。它包括基板、凸缘层、影像感测晶片、数条导线及透光层;基板设有形成数个第一接点的上表面及下表面;凸缘层为框型结构,其黏着固定于基板的上表面上,并与基板形成凹槽;影像感测晶片设有数个焊垫,其系设于凹槽内,并固定于基板的上表面上;数条导线电连接至影像感测晶片的焊垫至基板的第一接点;透光层各面的周缘皆形成导角,透光层系盖设于凸缘层上,以覆盖住影像感测晶片,使影像感测晶片透过透光层接收光讯号。
  • 影像感测器

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